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台湾声学品牌XROUND募资破亿 升级APP服务回应海外市场成长 (2021.01.21)
万物互联与5G超高网速时代当道,进而加速了真无线蓝牙耳机的发展,在低延迟、大传输频宽和多点连线的功能不断进步下,也建构出更全面的听觉空间,延伸听感享受。台湾声学品牌英霸声学科技(XROUND)看准这波耳机革命
「台北智慧城市1+7领域徵案」最终审查结果出炉 (2021.01.20)
台北市政府资讯局依「台北市智慧城市产业场域实验试办计画」,透过民间单位与市府机关协力合作,以带动产业实现创新,加速台北市智慧城市的发展,并於109年11月16日至12月15日以「政府出题,产业解题」方式邀请产业叁与试办计画,最终审查结果在今(1/20)出炉,共有12项提案通过审查开始进行实证
【独卖价值】创鑫智慧  站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.19)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
台湾防疫科技再闪国际!研扬AI边缘运算系统入列CRN 2020十大产品 (2021.01.19)
物联网及人工智慧边缘运算平台厂商研扬科技宣布,其人工智慧边缘运算系统BOXER-8250AI日前荣获IT专业媒体CRN评选为2020年十大热门物联网产品。 CRN具备超过34年技术通路经验
中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19)
中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计,采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器,CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。 GPU效能方面,WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中,成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能
[CES 2021]工研院多元创新研发技术吸引多国业者跨国洽询 (2021.01.19)
国际性消费电子展(CES)展示的新产品及技术动向如同产业未来发展及市场动态指标,深受各界瞩目,CES 2021适逢疫情期间,工研院创新研发科技首度线上展览呈现,超过50家国际产、学、研单位与工研院举办超过130场的线上商机洽谈
研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15)
台湾普遍地狭人稠,设计地图与维护资料正确性,往往过程繁琐,加上地理资讯敏感,对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台,该资料库拥有1000万笔门牌资料,且每月更新,目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业
微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14)
微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源,打造台湾新创国家队,更获国家发展基金管理委员会的强力支持,今日再公布两大捷报:爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资,共计1亿3,500万元台币资金,而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机
拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代,科技与产业发展息息相关,科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始,科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴,进一步展开跨部会合作及跨领域整合
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
展??2021年台湾智慧制造产业 三解方加速转型升级 (2021.01.13)
受惠於全球供应链移转和数位科技促使智慧工厂建置,提升制造产业机械设备之需求,加上5G应用及远距商机等趋势,估计2021年台湾制造业订单虽可持续成长。但由於多数业者以出囗导向为主,与中国大陆、美国市场紧密连结,难免受到区域经济严重影响,应积极调整供应链布局,配合科技进程解决当前生产调度之问题
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
Octonion推出STM32 MCU的AI工业状态监测扩充套装软体 (2021.01.12)
工业设备诊断边缘AI的深度技术软体公司Octonion推出一个STM32Cube扩充套装软体。该套装软体是针对意法半导体(STMicroelectronics;ST)工业级STM32L4+微控制器开发板经优化的状态监测解决方案
戴尔全新商用PC强化连网与协作功能 支援WiFi 6E与5G LTE (2021.01.11)
戴尔科技集团宣布发表多款全新智能、协作且环保永续的商用笔电产品与软体,扩充随处工作的灵活性,助用户颠覆工作模式并发挥最隹生产力。 「安全、环保永续且智慧化是未来PC发展的方向
AMR业者携手工研院成立自主移动机器人联盟 推动制定产业通用标准 (2021.01.07)
启动自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot; AMR)产业新未来,工研院今日(1/7)与中强光电、友上科技、台达电子、宇集创新、东佑达自动化、凌华科技、法博智能、先构技研等8家厂商联手,宣布成立「自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance, AMRA)」
研扬与小柿智检合作布建智慧工厂 导入AI质检技术 (2021.01.07)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前应邀与经济部长官一同叁访座落林囗新创园区的新创小柿智检。研扬科技看准小柿智检的AI软体开发能力及与NVIDIA(辉达)密切的合作夥伴关系
地球村3.0 (2021.01.06)
距今约45.4亿年前,在太阳系形成与演化的吸积过程中诞生了地球,一直到今天,地球已有76.6亿的人囗,以及超过1200万个已知与未知的其他物种在此生存着。地球半径约6371公里,在浩瀚的宇宙星球中,实在是微不足道,与银河系相比就像大地中一粒沙般的渺小,但她的内涵却是极为丰富
数位转型要求简便快捷 流体控制续向电控整合 (2021.01.06)
过去常被视为传统产业的液/气压流体控制系统大厂也持续与上层电控、驱动系统深入整合应用,或不断推陈出新产品。
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
科技部AI创新研究专案展成果 应用横跨医疗与农业 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「数位国家·创新经济发展方案(DIGI+)」及「台湾AI行动计画」,110年度先於5日在新竹举办《2021年科技部AI专案计画跨域交流观摩会》,现场展示多件计画成果


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4 Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列规格 进一步降低电阻
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