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工厂数位化与模拟 (提升OEE指标和优化设备CYCLE TIME)实作课程 (2020.12.16)
学员将体会到把MES系统进阶转换到工业4.0智慧工厂系统,将生产过程中的工单、制令、生产设备、产品、物料、生产区域等实体生产要件於数位工厂上验证,低落的OEE指标透过每一次在数位工厂的修正变成「未来OEE指标」.协助决策者超前部属! 建立完数位工厂後
第29届台湾精品奖揭晓 中小企业获奖比例创新高 (2020.11.25)
台湾产业界奥斯卡奖第29届台湾精品奖颁奖典礼於今(25)日下午於台北南港展览馆盛大举行,经济部部长王美花颁发最高荣誉━台湾精品金质奖及银质奖予30家企业(金银质奖如附件),贸易局局长江文若表扬台湾精品得奖企业,外贸协会董事长黄志芳亦亲临现场为得奖企业祝贺
凌?电脑多项研发成果获2021年台湾精品奖 (2020.11.25)
大型系统整合厂商凌?电脑持续投入研发,致力於提升软体品质,今(25)日以DBMaker资料库、网路监控管理中心NETCenter及智慧型服务机器人Ayuda三项自我研发产品,获得2021年台湾精品奖的肯定,其中「智慧型服务机器人Ayuda」更一举擒获「台湾精品银质奖」
Basler推出1GigE和10GigE介面卡 支援多元视觉应用多相机设置 (2020.11.25)
Basler全新的1GigE和10GigE介面卡,为各种视觉应用提供多样化的多相机设置方式。全新介面卡可将一或多台GigE相机连接到主机电脑。此GigE介面卡已针对Basler相机和Pylon SDK进行优化,并根据产品生命周期内常见的操作条件及作业系统版本进行测试
恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布与Amazon Web Services(AWS)达成策略合作关系,共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案,推动实现奠基於云端的新服务,进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯,介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性
igus轻巧拖链E4Q获颁德国设计奖链节稳定性再强化 (2020.11.23)
igus开发的E4Q拖链系列旨在为架空长行程应用提供最隹解决方案。受大自然的启发,igus开发人员设计了重量极轻的链节形状,其独特的免工具打开概念还可减少40%的安装时间
经部次长莅临东台 关注智慧制造产线发展 (2020.11.23)
值此工具机产业面临新台币汇率升值、各国关税壁垒等竞争加剧之际,经济部次长林全能适於日前造访东台精机路科总部,主要关注东台在「智慧机械产业领航计画」的弹性智慧制造产线,并由董事长严瑞雄亲自出面接待,於工厂叁观产线时向林全能呈现东台精机在智慧制造领域提供各式解决方案的能量
工研院AI系统获颁全球ICT应用杰出贡献奖 (2020.11.20)
工研院再获国际奖项肯定!第24届世界资讯科技大会(World Congress on Information Technology;WCIT)颁发素有「资通讯界的奥斯卡奖」美称的全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award)
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
以ERP/MES为基础的机器学习应用 (2020.11.20)
如何跨出智慧制造的第一步,一直是企业恼人的问题。本课程在设计上,以ERP/MES做为基础的机器学习应用,直接切入智慧制造。 企业过去多年在ERP/MES基础上,已经累积大量的物料表(Bill of Material)、配方(recipe)与机台设备叁数资料,却不知这些资料的价值所在
Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网(IoT)革命可能仍在初期,但与智慧手机变革发展相似,Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。 Arm表示,谈到驱动物联网的创新与采用,可以三个数字凸显Arm所处的独特地位:70、1,000与1,800
Microchip全新电容式触控萤幕MCU系列 供家电市场预认证Class B韧体 (2020.11.19)
为了降低厨房火灾和洗衣间水灾的风险,欧洲IEC 60730和美国UL 60730 CLASS B规范要求在家用电器(如烤箱、炉灶、洗衣机和乾衣机)上安装安全装置。Microchip Technology Inc.今日宣布推出MaxTouch MXT336UD-MAUHA1电容式触控萤幕控制器系列,协助设计人员满足触控式萤幕设备的安全功能要求
Digi-Key Electronics即将在Digi-Key商城经销Mag Layers USA 的MMD产品 (2020.11.18)
Digi-Key Electronics 提供全球最丰富的电子元件品项现货,且可立即出货;在此宣布扩大产品组合,即将於全球经销 Mag Layers USA 的 MMD 系列模制功率电感。此次合作关系是 Digi-Key 全球商城计画的一部分,目的是扩充客户可订购的品项,进一步巩固 Digi-Key 单站购足网站的地位
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
非接触式二维温度量测系统 (2020.11.17)
如果没有良好的温度控制系统,就没办法让机器正常运作或是生物生存,将可能导致不可想像的後果,因此,使用超音波感测器来制作成温度感测器,能够24小时侦测水温的变化
AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,该加速器为全球最快高效能运算(HPC)GPU,同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大厂的新款加速运算平台支援,结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台,旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现
Seagate推出SkyHawk AI 18TB硬碟 多道串流支援大规模智慧影像系统 (2020.11.17)
资料储存暨管理解决方案供应商希捷科技(Seagate Technology plc)今日宣布18TB SkyHawk AI 硬碟开始大量出货。希捷科技表示,SkyHawk AI是全球首款专为人工智慧安全监控解决方案打造的硬碟,能以更快的速度下达更聪明的决策,该硬碟可支援深度学习和机器学习的工作负载串流,适用於采用ImagePerfectAI的边缘应用环境
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 实现无需冷却风扇的伺服驱动方案 (2020.11.16)
英飞凌科技支援机器人与自动化产业实作免维护的马达变频器,今日宣布推出采用最隹化D2PAK-7 SMD封装、搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务
ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)表示,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术,可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能,并具备最低杂讯和最小封装的优势


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