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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计,用於工业自动化和结构安全监控等应用,具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机,有助於为边缘装置节能省电,减少向云端传输的资料量
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。
igus拖链感测器助智慧供能系统提高线性机械手的效率 (2020.09.18)
预测性的保养是工业自动化产业的共同目标,如igus透过其智慧工程塑胶产品来监测拖链、电缆和滑动轴承,还有众多机器和系统制造商提供越来越多的合并状态监测工具的解决方案
美光台湾获选为全球灯塔工厂网络 导入AIoT技术受肯定 (2020.09.17)
全球记忆体和储存解决方案厂商美光科技今日宣布,其位於台湾的制造厂入选世界经济论坛(World Economic Forum)的「全球灯塔工厂网络」(Global Lighthouse Network)。受世界经济论坛评选为「灯塔工厂」的企业,皆透过大规模部署尖端科技,来提升营运、友善环境
金融科技发展 驱动台湾监理科技商机 (2020.09.14)
为掌握全球金融科技发展潮流,协助台湾金融转型,资策会产业情报研究所(MIC)与政大金融科技研究中心於去年底共同成立数位金融创新实验室,将「数位金融」、「法规监理」、「人工智慧」及「数位转型」列为四大主题,作为服务与研究主轴
Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
Imagination推出首套RISC-V电脑架构课程RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣布,推出针对大学教学所设计的完整RISC-V运算架构课程,作为其Imagination大学计划(IUP)的一部分。「RVfpga:了解电脑架构」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括丰富的教材和实务练习,可协助学生了解处理器架构的重要元素,包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架构
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求
实践大学指定AWS为首选云端供应商 应用开发速度可??提升3倍 (2020.08.25)
亚马逊旗下Amazon Web Services (AWS)宣布,台湾技术型大学实践大学指定AWS为首选云端供应商,会将其大部份IT基础建设迁移至AWS。实践大学将利用AWS广泛而深入的云端服务,包含储存、分析、资料库、安全和机器学习等技术
台湾AI云推出「分析大师」服务 加速企业智慧化转型 (2020.08.25)
数位化的时代里,企业如果要脱胎换骨、重新塑造竞争优势,势必要运用数位科技来驱动营运与商业模式的改变。为协助推动智慧化转型,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)今(25)日宣布於台湾AI云上推出「分析大师」(Data Analysis Service;DAS)
恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化,物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结,逐渐塑出智慧化生活的模式与景象,并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需
工研院携泰博与Arcelik开发复合式个人化健康检测站 (2020.08.18)
坐上椅子、对准镜头,两分钟内健康状况一目了然!工研院携手泰博科技与土耳其家电龙头Arcelik将物联网结合医疗仪器,整合软体应用系统,开发「复合式个人化健康检测站」
台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下,由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)标准技术委员会」正式成立


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