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PI推出用於紧压包装IGBT模组的SCALE-2随??即用闸极驱动器 (2020.03.04)
中高压变频器应用的闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日推出1SP0351 SCALE-2 单通道+15/-10V随??即用闸极驱动器,专为来自Toshiba、Westcode和ABB等制造商的全新4500V紧压包装IGBT(PPI)模组而开发
提升取样率 为示波器讯号品质把关 (2020.02.11)
取样是将输入讯号转换成离散电气值,以进行处理或显示的过程。示波器的取样率越高,波形解析度也越高,并显示出更清楚的细节。因此取样率的品质,将可以很明显代表出一部示波器的性能优劣
由MEDICA 2019观测全球医疗器材发展趋势研讨会 (2020.01.14)
德国国际医疗器材及设备展览会(MEDICA)为全球涵盖范围最广、叁展厂商家数最多、展览面积最大之医疗展,亦为全球最具影响力的医疗贸易展,於2019於11月18日至21日在德国杜塞道夫展览场(Messe Dusseldorf )举行
数位增强型类比电源控制器 (2019.12.23)
数位增强型类比电源器件(Digitally Enhanced Power Analog, DEPA)是一新思维的类比电源晶片,晶片里整合了有类比电源控制器/驱动器及一个8位元的微控制器如图(一)。因为这个特性,DEPA数位增强型类比电源晶片拥有类比电源的快速反应及数位电源的弹性便利,也因为将类比??路及数位??路整合在一晶片上,电路及机构的尺寸都可以缩减
益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办,益莱储叁会并与现场叁会者交流互动,分享租赁带给客户的灵活性,及物联网测试相关的解决方案
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」会後报导 (2019.11.11)
「工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛」邀请制造领域指标性厂商与重点人士,由不同面向剖析工业4.0智慧制造的技术趋势发展。
工业软体商深化平台服务 延伸智慧制造价值链 (2019.11.07)
随着Digital twins(数位双生)概念逐渐普及,也让过去具备产品生命周期管理能力者备受重视,更藉此深化垂直平台服务,以延伸价值链。
台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA(台北市电脑公会)与TwIoTA(台湾物联网产业技术协会)合作筹组台湾物联网技术应用主题馆(,将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
安驰科技:震动感测是工业环境预测性维护的关键第一步 (2019.10.04)
在工业领域中,机械状态监控已经存在30年了,只是传统的解决方案,多半缺乏了精确度与可靠性,并不能满足工厂环境中高精确度的应用需求。专精於感测、类比与运算放大器等技术的ADI,早期的解决方案比较偏重於消费性应用,这些产品针对消费市场所设计,因此在精确度与可靠性等方面,较不适用於工业应用环境
达梭系统「体验时代的制造业」大会落实战略 (2019.10.01)
每年达梭系统(Dassault)定期在上海举行的「体验时代的制造业」全球大会,针对制造业的演进发展提供全新视角。
迅速确认问题根本 示波器充分发挥数位血统 (2019.09.04)
示波器可以分成类比示波器和数位示波器。与类比示波器相比较,数位示波器采用类比转数位转换器(ADC),将测得的电压转换成数位资讯。
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
应用於无线充电技术的类三角测量法 (2019.08.12)
荷兰爱美科(imec)射频能量撷取(RF harvesting)和无线电力传输(wireless power transfer)的资深研究员Huib Visser,说明了其窥探此技术後观察到的现状和未来发展。
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
CoolSiC MOSFET与TRENCHSTOP IGBT推出Easy 2B 封装 (2019.08.07)
相较於传统 3 阶中点箝位拓扑,进阶中点箝位 (ANPC) 变频器设计可支援半导体装置间的均匀损耗分布。英飞凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 与 IGBT 功率模组新增采用 ANPC 拓扑的 EasyPACK 2B封装
利用数位分身即时预测钻油机的效能 (2019.07.17)
数位分身可以帮助客户在真正购买马达之前,事先预测各种不同的马达种类对钻油机性能的影响,并透过模拟对性能改善程度的能力进行量化,还帮助客户进行决策。
马达与减速机厂商亟待转型 从OEM设备升级协助智慧化 (2019.07.15)
当现今工业4.0智慧制造已成为全球下一波制造业变革的主流,也让过去仅提供OEM代工或设备供应商为主的台湾业者亟应积极转型...
BenQ复合式商店 新世代零售样貌 (2019.05.31)
虚实整合的全通路思维,正带领零售业进入零售4.0世代。尽管电子商务声势仍然惊人,但透过创新科技打造出全新体验的实体店铺,正重回零售战场,以AI、大数据与物联网等先进科技,搭配线上与线下(O2O)虚实整合模式,逐渐成为新世代的营运主流


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