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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用
Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案,推出大容量并可用於数位录影机(DVR)、网路摄影机(NVR)、分析设备的WD Purple HDD 18TB,以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB
安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术,在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)
AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器,比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。 透过与Google联手设计,AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook,宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
儒卓力供应欧司朗高功率蓝光雷射二极体 用於投影或雷射光源 (2020.09.24)
属於欧司朗(Osram)光电半导体氮化????(InGaN) 产品系列中的蓝光多模型款雷射二极体PLPT5 447KA和450KA分别提供1.6W和2.2W两种光功率选择,发射的蓝光波长为447nm。此等InGaN二极体是边射型发光器,装置於气密TO封装
贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制
台达携手远传叁展SEMICON 一览高效节能5G设备解决方案 (2020.09.23)
全球电源管理解决方案大厂台达今(23)日携手远传电信叁与「SEMICON Taiwan 2020国际半导体展」,展出5G通讯设备解决方案。在人工智慧物联网(AloT)趋势下,电信营运商必须建置兼顾高速与稳定的5G网路
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
伊顿展出全球独家储能两用方案 因应政府用电大户条款 (2020.09.23)
动力管理方案供应商伊顿(Eaton),今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware关键电力保护储能两用系统,以及针对高科技厂房和资料中心打造的大型高阶UPS旗舰机种,和配电与电力保护产品
[SEMICON Taiwan]EVG LITHOSCALE无光罩曝光机可实现量产化目标 (2020.09.23)
LITHOSCALE?合EVG的MLE(无光罩曝光)技术,将数位化曝光的优势带入了广泛的光刻应用和市场之中 晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展览馆1馆举行的SEMICON Taiwan发表全新LITHOSCALE无光罩曝光系统,这是第一个采用EVG革命性的MLE(无光罩曝光)技术的产品
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
西门子能源管理研讨会 (2020.09.23)
平均而言,能源成本占总生产成本大於10% 以上,为企业带来相当大的压力。 然而,我们是有机会将此成本转换成实质附加价值 - 透过创新自动化与驱动技术,可为企业节省至少30% 的成本


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1 TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案
2 ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关
3 降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET
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