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高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
是德与云米合作 加速智慧家庭5G IoT创新产品问市 (2020.03.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与智慧家庭物联网装置厂商云米科技(VIOMI)共同合作,加速推动创新的5G物联网消费装置在中国大陆上市。 智慧家庭物联网装置先驱云米科技采用是德科技5G解决方案,来验证旗下智慧家庭物联网装置的射频效能
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,该流程经数百个先进制程设计定案所验证,可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧(AI)等各种应用领域的功耗、效能及面积(PPA)结果.该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习(ML)能力等多种业界领先的特色
TI推出Jacinto 7处理器平台 推动ADAS技术汽车应用普及 (2020.03.18)
先进驾驶辅助系统(ADAS)技术明显帮助减少事故与保障生命安全。根据美国高速公路安全保险协会的消费者报告,相较於2017年(汽车尚无安装ADAS),汽车在安装了前方撞击预警与紧急刹车系统後,前後追撞的事故减少了50%;然而,大多数的事故发生在那些连最基本ADAS系统都没安装的汽车上
诺基亚和Marvell合作发展5G晶片技术 拓展ReefShark晶片组应用 (2020.03.17)
诺基亚和Marvell近日宣布将合作开发顶尖的5G多重无线存取技术(RAT)晶片创新技术,包括多重世代的客制晶片与基础架构处理器,以期近一步拓展诺基亚ReefShark晶片组的应用范围,为5G解决方案提供更多支援
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。 亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层,这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品
英特尔10奈米基地台单晶片 助产业加速5G技术转型 (2020.02.25)
网路基础架构惟有从核心转型为边缘,才能充分释放5G潜力。英特尔推出一系列硬体和软体产品,包括一款无线基地台专用的10奈米系统单晶片Intel Atom P5900平台,为5G网路进行关键初期布建
Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计,目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等
英特尔与QuTech公布首款低温量子运算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特尔实验室(Intel Labs)与荷兰台夫特理工大学(TU Delft)以及荷兰应用科学研究组织(TNO)所共同成立的研究机构QuTech合作,於旧金山举行的2020年国际固态电路研讨会(ISSCC)发表的研究论文中,概述了其新型低温量子控制晶片Horse Ridge的关键技术特性
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC,其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
Nordic Semiconductor率先推出蓝牙LE Audio音讯评估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,与位於美国加利福尼亚州圣地牙哥的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆叠开发商Packetcraft合作推出了一款LE Audio评估平台(LE Audio Evaluation Platform)
高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台:高通Snapdragon 720G、662和460,将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度,透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5
是德和联发科联手 以5G无线连接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新技术厂商,该公司日前宣布与联发科技(MediaTek)在CES 2020展中携手合作,成功以5G无线连接展示智慧电视8K影音串流应用
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计


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