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高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
NVIDIA与Mercedes-Benz携手开发自动驾驶软体定义运算架构 (2020.06.24)
辉达(NVIDIA)今日宣布将与全球规模最大的顶级轿车制造商之一的宾士 (Mercedes-Benz)携手合作,共同打造革命性的车用运算系统及人工智慧(AI)运算基础架构。自2024年起,全新的系统与架构将用於 Mercedes-Benz 的下一代所有车款上,使其具备可升级的自动驾驶功能
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
慧荣推出搭载InstantView技术的绘图显示晶片 提供扩充基座随??即用解方 (2020.06.10)
绘图显示晶片及NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技,今日宣布推出搭载InstantView技术的SM768绘图显示晶片,创新专利让扩充基座使用者免除下载驱动程式步骤,能轻松将笔记型电脑或Andriod系统手机萤幕显示在电视或萤幕上
台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO),并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标
联发科天玑1000成为首款支援AV1解码的行动平台 看准HD影音串流商机 (2020.05.20)
联发科技今(20)日宣布,该公司顶规的5G系统单晶片天玑1000系列晶片,成为全球首款支援AV1影音标准的行动平台。透过先进影像编解码功能大幅提升压缩效率,能够处理最高每秒60格(60fps)的速度播放4K高画质的YouTube影音串流影片,让手机使用者用更少的网路流量享受绝隹视觉品质和流畅影音体验,协助客户抢占高画质影音串流的商机
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点,专为无线电池供电设备所打造。
联发科天玑1000+搭载增强版技术 5G旗舰再升级 (2020.05.07)
联发科技今日发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版天玑1000+。该版本基於天玑1000系列的旗舰级平台性能再度升级,满足高端使用者的极致体验。联发科技以多年技术积累,在顶级性能、超高速率及无缝连接等全方面突破创新,致力成为5G时代的技术前锋
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划,这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司,以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财,以及全球性的支援及训练资源,协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进
Arm:不畏RISC-V竞争 Arm IP就是庞大生态系门票 (2020.04.23)
打从RISC-V问世以来,市场上普遍希??了解在RISC领域独霸一方的Arm对此的看法。CTIMES也特别针对这个议题访问了Arm,希??能了解ARM如何看待RISC-V的崛起。Arm 主任应用工程师 张维良指出,市场竞争对产业的长期发展来说都是健康的,Arm 也乐见RISC市场上有其他的业者加入为客户提供不同的选择,共同促进市场的扩大与产业的发展
ST:LoRa技术更适於快速打造低成本物联网应用 (2020.04.21)
LoRa是一种针对机器对机器(M2M)应用迅速发展的低功耗广域网路(LPWAN)及物联网(IoT)应用的无线通信技术。针对LPWAN应用,其具备了长距离、低功耗、低成本、易於部署、标准化等特点
IC设计人才在哪里? (2020.04.16)
@內文:在半导体产业链里,台湾在上游设计制造端具有相当的优势,其中晶圆与封装代工世界第一这个毋庸置疑,但是IC设计业的表现也很出色,市占率占全球约18%,也是世界第二大的IC设计中心
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备


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