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系統級封裝

SiP 为 System in a package的缩写,意思是利用封装技术将多晶片堆叠成为一颗元件式系统。他的设计用意同样也是朝向系统单晶片的目标发展,但相对於SoC而言SiP的生产周期短及制造成本低,因此IC制造厂在SoC的发展仍未成熟的情况下也愿意采用SiP这种技术。 SiP的封装结构是整合了多晶片模组(Multi-Chip Module,MCM)与多晶片封装(Multi-Chip Package,MCP) 等相关技术...
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Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
u-blox低功耗蓝牙模组 用於COVID-19追踪穿戴装置 (2020.09.07)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布,该公司的Bluetooth 5模组已内建於可用来对抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式装置中。Electronic Precepts公司开发的TDS-50是一款高效的追踪解决方案,可作为手环或吊坠使用,能把数据直接储存在装置上并定期传送到Web伺服器
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布,位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package;SiP) nRF9160,为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能
化繁为简的微处理器(MPU)━━系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
ST扩大电力、能源、马达控制三大面向布局 (2020.06.23)
意法半导体(ST)布局工业领域已久,近年来智慧制造成为全球趋势,市场对电力、能源、马达控制等技术需求不断攀升,为协助客户解决相关问题,ST持续强化产品开发外,提供更丰富的产品线与更强大的效能
Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新感测器软体解决方案。 根据双方的合作协议
West Group采用Nordic nRF9160 SiP 实现太阳能电力转换效益的远端监控系统 (2020.03.09)
Nordic Semiconductor宣布,总部位於日本东京的能源解决方案企业West Group选择具有整合式LTE-M/NB-IoT数据机和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)元件,来作为其PCS监控系统(PCS Monitoring System;PMS)蜂巢式物联网连线的解?方案
意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品,可简化家用电器和工业设备的开发设计,包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库,追踪提供封测服务给半导体产业的业者,是一项不可或缺的商业工具
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
EVG:人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段,然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外,在系统单晶片(SoC)上对个别建构模块(building block)进行微缩时,所产生的影响差异甚大
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。


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