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高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台,为接续Snapdragon 675的新一代产品,其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz,高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升,实现整体效能升级与高速连线,捕捉画质精细的照片和影片,提供沉浸式娱乐体验
爱立信终端互连测试中心推出多项5G测试项目 加速5G生态系发展 (2020.12.11)
5G时代带动产业多项创新应用发展,市场对於更精密的5G测试需求随之浮现。爱立信於2020 IEEE GLOBECOM展会亮相多项创新5G技术解决方案,以「驱动未来网路」、「驱动5G工业应用」、「驱动5G产业生态系」三大主题展区揭示5G无限潜能
爱立信:5G全球用户上修2.2亿 东北亚占80% (2020.12.07)
回顾2020年全球5G发展,可谓可圈可点,尽管疫情与国际政治情势跌挎多变,5G部署速度却不断在加速。爱立信最近更新之2020年《爱立信行动趋势报告》(Ericsson Mobility Report)预测至2020年底,5G覆盖区域人囗将破10亿,覆盖率达到15%
高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相!高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上,发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台,透过最先进的5奈米制程,融合了5G、人工智慧(AI)、电竞和相机技术的行动创新,提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能;搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出
联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700,采用7奈米制程,为大众市场带来5G功能和体验。 天玑700采用八核心CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务
威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯(Verizon)上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息,威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举,率先展示达成5.06Gbps的5G峰值,持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术,结合频谱多个波段,提升无线网路数据通讯传输效率
是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联发科(MediaTek)携手合作,根据3GPP的第16版标准,共同完成实体层互通性开发测试(IODT)。 对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言,IODT至关重要
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑
积极拓展5G应用领域 联发科推出全新5G无线平台T750 晶片组 (2020.09.03)
联发科技从手机跨足到其他领域,今日宣布推出5G无线平台晶片T750,用於新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点 (mobile hotspot) 等设备,将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最後一哩路带来卓越的高速体验,也象徵联发科技5G布局再度成功地
联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性,今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7奈米制程,多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术,将提升中高端智慧手机的5G体验,加速推动5G普及
联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度,今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720),进一步推动5G中端智慧手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进 联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示:「天玑720树立了新标竿,为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验
全球首例!安立知5G NR SA载波聚合测试获3GPP认证 (2020.05.22)
安立知(Anritsu)宣布其获得了全球首例5G新无线电 (New Radio;NR)独立模式(SA)载波聚合(Carrier Aggregation;CA)测试的认证。这些测试是基於3GPP TS 38.523规格,并获得了3GPP RAN5工作组在频率范围1(FR1)的认可
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
联发科天玑1000+搭载增强版技术 5G旗舰再升级 (2020.05.07)
联发科技今日发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版天玑1000+。该版本基於天玑1000系列的旗舰级平台性能再度升级,满足高端使用者的极致体验。联发科技以多年技术积累,在顶级性能、超高速率及无缝连接等全方面突破创新,致力成为5G时代的技术前锋
搞定视讯串流 整个城市都是你的直播台 (2020.03.26)
直播主每日的播送流程看似简单,却也伴随着许多挑战。如何将最即时的影音画面,毫不拖泥带水地播送到粉丝眼前,有赖最新技术来满足直播主的不同需求。
Marvell与ADI合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.03.02)
大规模MIMO部署与毫米波频谱需求增加了5G RU的复杂性,并为RF和无线电网路设计带来了前所未有的挑战。为满足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求,需针对RF和混合讯号技术与数位ASIC和基频晶片间的划分进行优化
高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台:高通Snapdragon 720G、662和460,将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度,透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5
登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节 (2020.01.08)
联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片,为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片(SoC)特点,使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市
弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子,可提供多种非线性RF元件,例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定


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