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IDC:2021第三季雲端基礎架構支出增加 預計持續超過非雲端支出 (2022.01.19)
根據「IDC全球季度企業基礎架構追蹤報告」研究指出,2021年第三季雲端基礎架構(包括公有雲和私有雲)的運算和儲存架構的支出,較去年同期成長了6.6%,達到186 億美元
Exosite與泓格攜手推出全新EXOWISE工業物聯網解決方案 (2022.01.19)
Exosite與合作夥伴泓格科技的策略合作關係更加密切,雙方結合兩家公司的技術優勢,推出全新EXOWISE工業物聯網解決方案,即泓格科技WISE系列IIoT控制器及其週邊配件與ExoSense物聯網遠端監控系統的完美整合
環保署攜手工研院 精進二次鋰電池處理技術 (2022.01.18)
行政院環境保護署攜手財團法人工業技術研究院,投入將廢二次鋰電池的黑粉,提純成為價值較高,且純度較高的硫酸鈷、氧化鈷,可作為鋰電池正極材料的化工原料。 為期3年,已獲得關鍵技術,並達到試量產的階段
聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則:簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展
VMware:員工監控舉措可能威脅員工信任並增加流失率 (2022.01.18)
VMware分享了一項全球研究結果。根據該研究,遠端監控措施可能在新混合工作的模式下,對員工績效和信任度的威脅逐漸上升。 由Vanson Bourne代表VMware展開的這項研究,題目為《虛擬佈局:新時代工作模式的新規則》,研究發現70%的受訪企業已經實施或正計畫實施員工監控措施,以便監測員工在轉向混合工作模式後的生產力
HPE進行產學合作 帶動前端技術發展 (2022.01.18)
Hewlett Packard Enterprise攜手臺灣大學 (NTU) 與臺灣科技大學 (NTUST) 針對雲端、物聯網與5G趨勢展開先進技術研發合作,同時,也與雙校簽訂產學合作實習計畫,期藉全球技術資源,深化臺灣產學研發能量,培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗,以及發展未來就業可能性
致茂併購ESS掌握高功率溫控 擴大半導體測試應用市場 (2022.01.18)
根據TrendForce研究報告,2022年衛星市場產值上看2,950億美元,可見全球主要國家積極部署低軌道衛星,藉以推動衛星與5G通訊結合與應用,然而在太空中極度低溫的環境下,如何確保晶片功能的正常運作是重要課題
Seagate:後量子密碼學加密技術蓄勢待發 (2022.01.17)
隨著自駕車、智慧城市、邊緣及雲端資料中心等應用紛紛落地,資料正以空前的速度成長與蔓延,大容量資料儲存的需求更是長期不減。市場對大容量儲存的需求也成為 Seagate 近幾年的主要營運成長動能,來自大容量產品營收在上季首度突破了 20 億美元
新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環,該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能,能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作
Turing Drive透過AWS精進新世代自駕車技術 (2022.01.17)
根據全球自動駕駛汽車預測報告顯示,2020到2024年全球L1至L5等級自駕車,年複合成長率將達18.3%。隨著5G技術與基礎建設,於台灣持續演進與普及,此全球趨勢也不斷影響台灣自駕車產業發展
雷諾和達梭強化合作 透過3DEXPERIENCE平台加速轉型 (2022.01.17)
面對國際淨零減碳熱潮,日益增加的監管限制、產品複雜性、電氣化、連接(connectivity)、永續發展以及全新的交通運輸服務已成為汽車與交通運輸產業的主要發展趨勢,其要求企業在一個敏捷、協作的生態系統中,加速實現不同職能部門和專業資源間的互連
工研院看CES 2022:元宇宙、AI、5G及數位永續是重點 (2022.01.17)
工研院近日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」,由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析及2022年科技產業的總體觀察重點,包含人工智慧(AI)、數位永續、智慧移動以及半導體等科技發展動向
首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力
AMD為全新Amazon EC2挹注展現雲端運算發展動能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器,推出專為雲端高效能運算(HPC)工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同類Amazon EC2實例,Amazon EC2 Hpc6a實例帶來高達65%的性價比提升
邁特創新基地攜手新創團隊 有望進軍全球供應鏈 (2022.01.14)
Mighty Net邁特創新基地,於12日舉行新創成果展暨記者會,由硬體創業加速計畫11家團隊於現場展演,發表多項AI、物聯網及工業4.0 解決方案,並邀請業界知名,全漢科技發言人姚文鈞、研揚科技資深顧問許中明、耀群科技智慧物聯網事業處長王筠琪、蜂行資本創辦人李彥樞擔任講評
訊號鏈雜訊分析分步指南 (2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈,但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈
施耐德電機推出智慧雲端UPS解決方案 (2022.01.13)
施耐德電機在台灣推出支援APC SmartConnect的Smart-UPS,為業界首創支援雲端不斷電系統(UPS)的解決方案,可用在分散式IT環境,讓企業用戶能主動且有效地管理UPS系統的健康狀態
訊連與筑波醫電攜手 打造非接觸刷臉門禁篩檢系統 (2022.01.13)
訊連科技採用旗下FaceMe AI人臉辨識技術、由筑波醫電開發之「AI雙眼龍-紅外線熱感及可見光自動檢篩系統」(TC-800)獲衛生福利部桃園醫院(簡稱部立桃園醫院)採用,為負壓隔離病房之醫護人員提供一站式的非接觸性門禁篩檢系統
CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈,信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP,並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230
晶圓廠設備支出再創連三年大漲 2022將破新高 (2022.01.12)
SEMI國際半導體產業協會,於今(12)日公布,根據全球晶圓廠最新預測報告中指出,2022年全球前端晶圓廠設備,支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景


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