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机器人取代人工作业 以稳定的刀片进行自动化去毛刺 (2020.05.26)
台湾雄克宣布,原手动去毛刺工艺首次可以通过CHUNK机器人去毛刺工具CDB实现自动化,不用再考虑去毛刺刀片的耐久性。灵活可调节的去毛刺工具,可用於由塑胶、铝、钢、黄铜和其他材料制成,具有各种各样几何形状的工件,实现机器人辅助去毛刺
资料中心需求大增 第一季NAND Flash营收成长8.3% (2020.05.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。 延续去年第四季开始的资料中心强劲采购力道,第一季Enterprise SSD仍是供不应求
台湾半导体链结美中两极 欧系元件可??成避险後盾 (2020.05.23)
由於近来因为台积电宣布赴美,引发全球半导体产业地震,姑且不论成败,但对於设备供应链而言,唯有掌握关键竞争力,才能在去美、去中化两极之间左右逢源。不仅在日前工研院发表最新报告中,尚可见台湾半导体产值不坠;若依德商igus在自家云端展会发表成果,台厂未来甚至还可??藉此导入欧系传动元件/系统,??避国际两极化风险
AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用,复杂性也不断增加,人们越来越清楚地知道,AI及其许多工具(例如深度学习、机器学习等)都将再一次引导全世界走向工业革命以来,最大幅度的社会经济革新
微软加速台湾混合云布局 Azure最高阶认证落点台湾 (2020.05.21)
继微软日前於2020 BUILD开发者大会上发表抢攻云市场的新计画与服务之後,该公司推出可及时分析整合企业资料仓储和巨量资料Azure Synapse Link,加上後疫时代台湾企业全力加速推动数位转型
小米10采用恩智浦射频前端解决方案 支援Wi-Fi 6满足5G手机市场需求 (2020.05.21)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端(radio frequency front-end;RFFE)解决方案。 高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求
5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场,全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。
自驾车光达、相机、雷达整合系统将成趋势 (2020.05.20)
光电协进会(PIDA)产业分析师林政贤今日表示,在自驾车几种感测器中,LiDAR(光达)比雷达有更好的分辨率,所以被视为自驾车必有配备,虽然Tesla公司马斯克不怎麽认同这点
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用
CCell再生能源公司与Vicor携手 创新供电系统加速珊瑚礁复育 (2020.05.20)
CCell再生能源公司(CCell Renewables)是一家海洋自然科学公司,旨在透过大规模恢复和种植新珊瑚礁来抑制海岸侵蚀并改善海洋生态系统。最新资料显示,世界超过70%的海岸线正受到侵蚀,全球有2亿人依赖珊瑚礁提供的保护,世界各地许多栖息地的社区和生计都处於危险之中
TI:BLE是推动汽车门禁系统改革的绝隹无线技术选择 (2020.05.20)
为了满足消费者希??以智慧型手机取代车钥匙的需求,汽车业正在经历着重大的改革。随着「手机即钥匙」技术的普及,不再需要传统的汽车钥匙,使用手机即可操作「被动门禁/被动启动」(PEPS)系统
FOPLP面板级半导体制程产品解决方案 (2020.05.20)
因应『新型冠状病毒』疫情尚未减缓,并配合政府政策减少群聚造成的风险,在面临全球疫情艰难的时刻,TEEIA仍致力於提供产业一切需要的服务及协助,为避免疫情期间群聚感染,特此规划办理线上FOPLP系列活动,欢迎厂商们一同线上交流
联发科天玑1000成为首款支援AV1解码的行动平台 看准HD影音串流商机 (2020.05.20)
联发科技今(20)日宣布,该公司顶规的5G系统单晶片天玑1000系列晶片,成为全球首款支援AV1影音标准的行动平台。透过先进影像编解码功能大幅提升压缩效率,能够处理最高每秒60格(60fps)的速度播放4K高画质的YouTube影音串流影片,让手机使用者用更少的网路流量享受绝隹视觉品质和流畅影音体验,协助客户抢占高画质影音串流的商机
研华、讯连携手推出AI脸部辨识工业App 助加速部署AIoT应用 (2020.05.20)
全球物联网智能系统厂商研华宣布与讯连联手一同推出AI脸部辨识工业App「FaceView」。研华FaceView工业App整合讯连科技领先业界的AI推理引擎FaceMe,提供即时、高准确率与可弹性部署的AI人脸辨识解决方案,可应用於零售业、餐旅业、运输业及智慧建筑等领域中的非接触式与远端存取服务
微电创造开放生态系太阳能经营模式 连结数位金融创新 (2020.05.19)
台湾前三大太阳能营运商微电能源集团今(19)日发表太阳能产业的全新营运模式,整合了「电流、金流、资讯流」三位一体的完整服务,提供开放生态系的太阳能经营模式,着力於提供透明资讯,连结数位金融创新,最终扩大社会叁与的目标
TrendForce:新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU,加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机,全数搭载高容量GDDR6记忆体,这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中,价格相对有支撑的产品
CTIMES联手安驰解决状态监控难题 线上课程第一堂大受好评! (2020.05.19)
在今天,随着数位化加速了工业设备的互联互通,使工业4.0的愿景得以实现,并进一步开启了生产工具的变革。这样的改变,让生产链变得更为灵活,在支援客制化产品制造的同时,还能够同时保持盈利
智慧温室种期最隹化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对於种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
科技部与经济部联手 研发地层下陷防治技术 (2020.05.18)
科技部与经济部18日於水利署台北办公区,由科技部自然科学与永续研究发展司长林敏聪与经济部水利署长赖建信代表,共同签署「尖端地层下陷防治技术研发」合作协议,希??藉由科技部与学研界厚实的研发能量,结合经济部多年与各部会共同推动地层下陷防治的实务经验,激发出创新的解决方案,有效减缓与改善地层下陷
科技部选出年度十大科研破坏性创新论文 鼓励学术创新 (2020.05.18)
为鼓励学界从事具创新性、开拓性之研究,科技部试办科学研究之破坏性创新论文选拔。本选拔不以论文引用数高低为标准,而是引入破坏性创新概念,希??形塑学研新价值


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