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Silicon Labs强化隔离式闸极驱动器阵容 减半延迟提升瞬态抗扰性 (2020.10.27)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出新型Si823Hx/825xx隔离式闸极驱动器,结合更快速、安全的开关、低延迟和高杂讯抗扰性,可更靠近功率电晶体放置,实现精小的PCB设计。这些取得新进展的闸极驱动器可协助电源转换器设计人员达到、甚至超越不断演进的效能标准及尺寸限制,同时采用SiC、GaN和快速Si FET等新兴技术
为什麽选择GaN电晶体?MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓扑。在设计AC-DC转换系统时,工程师可以将其用於LLC谐振变换器。
KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台,提供开放、不绑系统的开发环境,让用户自主制作智慧机器控制器,进而实现工业4.0及物联网
意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达26.7亿美元,毛利率为36.0%,而营业利润率则为12.3%,净利润2.42亿美元,稀释每股盈馀26美分
Microchip dsPIC33C 应用於SiC 及 GaN之叁考设计 (2020.10.26)
随着5G、AI及物联网世代逐步来临,以及功率元件碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、氮化??(Gallium Nitride, GaN)技术成熟催化之下,高效率、低功耗和高功率密度电源设计需求势必日益普及
PI在InnoSwitch IC销售量突破10亿大关 持续稳固GaN技术的产业地位 (2020.10.26)
节能型电源转换高压IC大厂Power Integrations(PI)今日宣布,其突破性的InnoSwitch系列IC出货量正式突破10亿大关。InnoSwitch系列於2014年推出,率先采用Power Integrations创新的FluxLink通讯技术,无需光耦合器即可提供高度精确的二次侧控制,从而实现优异的能源效率、可靠性和耐用性
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议,发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境,更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场,逐一分享更多技术细节与应用说明
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
Microchip推出全新MCU产品 解决类比系统设计难题 (2020.10.22)
基於感测器在物联网(IoT)的应用有赖於类比功能和数位控制能力的相互结合,以满足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑战性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代,微控制器大厂新唐科技持续创新,除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境,有效地协助客户加速产品研发与量产
Maxim推出神经网路加速器晶片 电池供电设备的IoT人工智慧 (2020.10.21)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出带有神经网路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘透过快速、低功耗人工智慧(AI)推理来制定复杂决策
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产,该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间,使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量
无畏疫情出货大爆发 盛群MCU新品聚焦智慧生活与安全 (2020.10.20)
盛群半导体(Holtek)20日在台北举行2020年新品发表会,今年以「智慧生活与居家安全」为主题,聚焦物联网架构中「环境、健康、安全、侦测」应用,的微控制器完整解决方案
ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外,新产品还提供两条通讯通道,可以设定为双输出,提升驱动电流强度
英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案,协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地设计、管理及更新IoT产品,无须再自订安全性韧体
万物互联趋势下的机器人应用新蓝图 (2020.10.20)
随着云端技术的演进,同时推动制造相关解决方案的发展与应用,在万物互联的趋势下,也建构全新的机器人应用蓝图。
智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中,四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展,从工厂自动化、现有工厂设备的整合,到作业负载的合并以及机器人应用。


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
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