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FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】 课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等,内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展,包含:1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势
推动下一个黄金50年 SEMICON Taiwan线上线下Hybrid平台将正式开展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於23日於南港展览馆一馆正式登场,同时也将推出全新线上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虚实整合方式同步展出线上线下多场精彩活动。2020年是SEMI成立50周年,同时也是SEMICON Taiwan第25周年
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
台湾国际水周暨循环经济展解密 打造产业永续发展之钥 (2020.09.22)
全球正面临气候暖化、地球资源有限及缺水危机等难题,2020年台湾国际水周(TIWW)暨台湾国际循环经济展(CE Taiwan)将於9月24~26日在台北世贸一馆,今年第二届举办的「台湾国际水周」以水资源永续利用为主轴
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑
千兆位元链路的自动化验证方案! (2020.09.22)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
NVIDIA最新AI系统导入台大医院 加速智慧医疗发展 (2020.09.22)
辉达(NVIDIA)今日宣布台大医院采用其新一代人工智慧(AI)系统NVIDIA DGX A100,成为全台首家部署该系统的智慧医院。台大医院智慧医疗中心将启用两台NVIDIA DGX A100,藉由其强大的运算力
TI整合动力传动系统解决方案 打造电动车模组化架构 (2020.09.22)
德州仪器Jason Cao表示,当汽车应用能够以更少的零件完成更多的工作时,就能够实现电动车在减少重量和成本的同时提高可靠性。这样的理念就是在电动车(EV)和混合电动车(HEV)中整合其设计和整合动力传动系统
KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代演算法,旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体器件制造
艾讯携手连益 为新北乌来弯道会车架设智慧感应式号志 (2020.09.22)
工业电脑大厂艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)深耕自动化、智慧金融、智慧城市等应用领域,今与国内知名系统整合商连益系统工程有限公司携手为交通局架设智慧型感应号志,利用雷达侦测,进行号志管制,确保大型车於弯道会车时的安全和通行顺畅
ams推出超薄血氧监测感测器 厚度仅0.65mm (2020.09.22)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天推出超薄专用於血氧饱和度(SpO2)测量的感测器,为耳机、智慧手表和手环等消费性设备以及贴片和血氧仪等医疗设备提供生命体徵的远端监控功能
台美防疫松五组获奖团队 资策会将协助产业媒合 (2020.09.21)
今年4月行政院与AIT共同发起「台美防疫松(cohack)竞赛」,激荡防疫创新科技,吸引来自全球共计53组创新提案, 5月评选出5组获奖队伍後,於9月20日在总统府举办颁奖典礼
U.S. Cellular、高通和爱立信延伸5G毫米波通话距离达5公里 (2020.09.21)
U.S. Cellular、高通技术公司和爱立信今日宣布,三方成功实现美国首次基於商用网路的延伸范围毫米波5G NR 数据通话。此次延伸范围数据通话在威斯康辛州简斯维尔市完成,通讯距离超过5公里,速率超过100Mbps
「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,爱台联盟) 21日举行联盟会员大会,现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席,并发表多项成果。 AITA联盟成立近一年
u-blox:RF整合能力是智慧机车快速上市重要关键 (2020.09.21)
随着全球共享市场正逐步起飞,交通工具的共享也已经成为重要趋势。其中以成长速度飞快的智慧机车最受到大家的关注。特别是在拥挤的城市之中,想避免自行开车出门找不到停车位的不便
临床诊疗技能竞赛导入虚拟系统 疫情期间培训不中断 (2020.09.21)
为提升医疗人员的临床诊断思辨能力,保障病人安全与医疗品质,国防医学院与三军总医院日前联合举办「第三届全国临床诊疗技能竞赛」,携手财团法人资讯工业策进会数位教育研究所(资策会教研所)、中山医学大学、高雄医学大学、台湾拟真医学教育学会、台湾专科护理学会
藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。
ams推出最新感测模组 优化无边框手机Behind OLED显示 (2020.09.18)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天发布了首款在单一模组中整合环境光感测、接近侦测和频闪侦测的光学感测器,该感测器模组针对在手机OLED萤幕後方运作进行了最隹化调整
TrendForce:第四季Server DRAM价格跌幅扩大至13%~18% (2020.09.18)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高,追单效应急踩煞车,造成伺服器代工订单较第二季衰退,第四季随着半成品库存逐渐去化,预期资料中心的伺服器采购动能将回稳,然成长力道远不及第二季
Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下,处理大量资讯的需求涌现,进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域,也不再受限於传统硬体规格不足的问题,透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段


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