账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 9563
第二十届全国AOI论坛与展览 (2020.10.29)
2020 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍 自动光学检测设备联盟(AOIEA)为凝聚产业发展力量,每年固定举办AOI论坛展览,集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂,进行产经与技术交流,并提供产业上、中、下游的社群互动机会,为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会,展後效益获得多方极高评价
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说,电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案,使成果在第一次运作时就能有着良好成效
格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案
博弈市场商机庞大 投入发展需先找出市场定位 (2020.09.29)
疫情终究会结束,博弈产业仍会有重启之日,台湾业者可紧盯市场发展,掌握未来庞大商机。
巴斯夫投资德国热解厂 推动化工价值链的循环经济 (2020.09.28)
巴斯夫欧洲公司宣布将投资Pyrum Innovations AG公司1,600万欧元,以支持该公司在德国迪林根扩建废轮胎热解工厂,并进一步推广该技术。Pyrum Innovations AG是一家专门从事废轮胎热解的科技公司,总部位於德国萨尔州迪林根
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
中科携手友达与中兴大学 开发远距操控的AI智慧灾防机器人 (2020.09.26)
中部科学园区管理局日前展示「AI智慧灾防机器人」,这部灾防机器人是第一案以科学园区高科技厂房场域情境需求所开发的整合应用成品原型,具备远程遥控、八方位雷达感应避障、有害气体侦测及智慧视觉辨识火源侦测等功能
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
Anritsu:5G专网将加速实现智慧工厂应用场景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR当中一个很重要的技术,在这几年当中,只要提到5G,毫米波就会一直不断的被提起。但毫米波在5G发展的路上,越了解就越发现它的技术层次太过复杂。因此目前在各国的5G NR发展上,多半都是将主力放在Sub-6GHz的身上,并且以消费性电子产品例如手机、路由器等装置为主
创新农业串联生命、能源及资源展现循环永续力 (2020.09.24)
2020台湾创新技术博览会於9月24~26日在台北世贸中心盛大展出,博览会分为创新领航、未来科技、永续发展等三大展区展示多项创新产品及技术,今年永续发展馆续由农委会统筹
默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基,并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後
扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化,商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨(23)日举办物联网产品(IoT)发表会,携手城智科技(aira)、昱桦科技(Lantech)与巽晨国际(Millitronic)
意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台,高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款,其中包含140款5G设计
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
手机晶片大厂毫米波技术专利分析 (2020.09.23)
随着全球5G商用,市场对频宽与传输速率的需求持续提升。Sub-6频段频谱资源有限,而毫米波易取得乾净的频谱资源。因此毫米波成为5G时代另一大发展重点。
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关
2 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能
3 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
4 儒卓力BMS产品组合扩充SUMIDA脉冲变压器 提升EV电池效能
5 igus扩展YE混合型拖链系列 架空长度增加50%
6 Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率
7 研华推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速实现边缘智能管理
8 泓格推出高性价比小型M2M 4G终端解决方案
9 R&S展示新型Q/V波段射频升频器 提供卫星有效酬载测试方案更大频宽
10 德承全面布局嵌入式系统 助智慧车载发展

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw