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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代协理吴诚文博士升任工研院协理,并兼任工研院南分院执行长,将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力,以及其近年致力产学研合作的能量,协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局,带动产业转型,提升区域力量
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
人工智慧长驱直入 边缘运算渐成产业主导要素 (2020.05.15)
随着运算资源成熟,边缘运算将成为所有产业和应用的主导要素。特别是机器人等各种复杂的边缘装置,都将加速此一转变。
Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一) (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中,将需要面对高频和高度的挑战。
COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装(COG)转换为薄膜覆晶封装(COF),以符合窄边框面板的需求。
5G系列之何谓HFSS? (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具,本文针对 高频结构模拟器(HFSS)技术有详尽的介绍。
ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH,能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路(3D-IC)和射频积体电路(Radio-frequency Integrated Circuit)设计工作流程,这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列(Antenna Arrays)和资料储存系统
高性能逻辑和记忆晶片制造需求强劲 KLA推新型IC量测系统 (2020.03.05)
随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中,他们面临着以原子尺寸级别的制程误差。KLA公司针对这样的需求,推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸量测系统
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最隹化。
KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路(IC或晶片)制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(CD)量测系统。在构建晶片中的每一层时,Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准,而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状,例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells),以确保它们符合规格
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队,提出了一项冷却解决方案,该解方采用优化且基於矽的微通道结构,能够大量排除多馀的热能。
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
人工智慧革命: 无标记姿态撷取技术颠覆影片录影 (2019.12.12)
科学家们使用The Imaging Source DMK 37BUX287相机进行高速录影,结合实验室自行开发的开源软体工具DeepLabCut所写成的机器学习演算法,来追踪老鼠的行为事件及相应其脑部活动
Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布,就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商,其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位


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