账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 714
2021年上半年台湾光电产值年成长26% 受惠宅经济疫外商机 (2021.07.21)
尽管今(2021)年上半年由於全球疫情延烧仍挥之不去,但在各国陆续推出大规模的刺激方案,全球经济需求仍呈现稳健回温趋势。根据台湾光电科技工业协进会(PIDA)统计,今年上半年光电业产值便已高达N
工研院奥斯卡奖揭晓 两半导体制程技术获创新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奥斯卡奖美称的工研菁英奖,在今(29)日公布四项获得金牌创新技术,其中全球最隹高深宽比达「高深宽比玻璃基板电镀填孔及检测技术」,与提供半导体材料低温均匀退火的「相控阵列变频微波技术」皆获颁最高荣誉金牌奖
Cadence推出Allegro X设计平台 整合电路布局与模拟分析 (2021.06.10)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Allegro X设计平台,为业界首个针对系统设计的工程平台,可整合电路图、布局、分析、设计协作与资料管理。以Cadence Allegro与OrCAD核心技术为建立基础
大联大世平推出基於Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)作为车辆智能化的初阶产品,正在从高端车型向中低端车型普及
Chiplet小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」这个名词第一次出现的时候,对於我们这些非英语系的国家来说,实在有点摸不着边际,不仅是因为从没见过这个英文单字,更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过,所以一片雾蒙蒙的,很难把它真的放在心上
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,创意电子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程,完成具有数百条112G PAM4长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将模拟效能提高5倍
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德(GlobalFoundries)与Compound Photonics(CP)的策略联盟,即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
友达发表全球最高像素密度TFT光学指纹感测器 (2021.04.14)
友达光电(AUO)今日宣布,将於Touch Taiwan展出多项自TFT技术延伸的尖端感测技术,包括:在指纹扫描感测方面,全球最高像素密度1000ppi TFT光学指纹感测器、与OLED面板整合的大感应面积LTPS TFT超薄型光学式指纹感测模组,以及整合指纹辨识、触控、显示三合一IC的LCD面板
大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机(True Wireless Stereo;TWS)是在快速普及的电子消费产品,但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此,零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳机方案
创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)导入Ansys开发的突破性模拟工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink(GUC multi-die interLink)介面,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素
Cadence发布新一代Sigrity X 打造10倍快系统分析 (2021.03.17)
益华电脑 (Cadence Design Systems)发表新一代讯号完整性与电源完整性 (SI/PI) 解决方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能进行系统级分析的强大新模拟引擎为特色,并包含Cadence Clarity 3D Solver的创新大规模分散式结构
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海囗置於欧洲、中国大陆、美国等地,难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山,则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高??远,有机
西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布,将与日月光(ASE)合作新的设计验证解决方案,协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计,且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境
Cadence并购流体力学计算业者NUMECA 扩展系统分析能力 (2021.01.25)
EDA领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已签订最终合约收购NUMECA International公司。随着NUMECA技术与人才的加入,将能支援Cadence智慧系统设计策略,并藉由CFD解决方案扩大系统分析产品组合,满足高仿真建模这个快速发展的市场,其针对精准性、可靠性与可预测性的需求
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」,电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外,也开始发展半导体相关的生产制造设备,「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出超低导通电阻Dual MOSFET 适用於工控装置和基地台马达驱动
2 英飞凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列采TO-247-3-HCC 封装 提升隔离电压额定值
3 泓格科技推出RPS系列冗馀电源 确保关键设备持续运作
4 艾讯仓储自动化与智慧制造专用Intel Whisky Lake-U无风扇嵌入式系统eBOX565
5 通过TAICS资安认证 盛达电业工业级无线宽频路由器取得物联网资安标章
6 新型 triflex TRX 供能系统彻底革新机器人的 3D
7 XENSIV 60 GHz雷达感测器和AURIX微控制器 实现超短范围汽车应用
8 陶氏公司发布全新有机矽技术 赋能汽车产业持续发展
9 TI全新湿度感测器 提供可靠度,可有效耐受污染物与严苛环境
10 意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw