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亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通,成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段,共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話
聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則:簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展
HPE進行產學合作 帶動前端技術發展 (2022.01.18)
Hewlett Packard Enterprise攜手臺灣大學 (NTU) 與臺灣科技大學 (NTUST) 針對雲端、物聯網與5G趨勢展開先進技術研發合作,同時,也與雙校簽訂產學合作實習計畫,期藉全球技術資源,深化臺灣產學研發能量,培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗,以及發展未來就業可能性
大聯大推出DC/DC ACF隔離式電源供應器方案 (2022.01.18)
亞太區市場領先零組件通路商大聯大控股,於今日宣佈其旗下友尚,推出基於意法半導體(ST)PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。 隨著5G應用的普及和推廣,新一代網通服務器、交換機與小型基站的需求,呈現高速成長狀態,電源供應器的設計,也隨之朝向高功率、小型化、輕量化的趨勢發展
致茂併購ESS掌握高功率溫控 擴大半導體測試應用市場 (2022.01.18)
根據TrendForce研究報告,2022年衛星市場產值上看2,950億美元,可見全球主要國家積極部署低軌道衛星,藉以推動衛星與5G通訊結合與應用,然而在太空中極度低溫的環境下,如何確保晶片功能的正常運作是重要課題
新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環,該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能,能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作
Turing Drive透過AWS精進新世代自駕車技術 (2022.01.17)
根據全球自動駕駛汽車預測報告顯示,2020到2024年全球L1至L5等級自駕車,年複合成長率將達18.3%。隨著5G技術與基礎建設,於台灣持續演進與普及,此全球趨勢也不斷影響台灣自駕車產業發展
R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手,推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案,Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合,可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場,其中,R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試
貿澤電子2021 Empowering Innovation Together系列收錄關鍵技術 (2022.01.17)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 自2015年起,透過其Empowering Innovation Together計畫為電子元件產業及工程師提供有關最新趨勢和技術的廣泛見解。貿澤的2021 Empowering Innovation Together系列共有七集,重點介紹5G、電源管理、人工智慧、感測器融合、智慧運輸系統、射頻無線技術和工業自動化等關鍵主題
工研院看CES 2022:元宇宙、AI、5G及數位永續是重點 (2022.01.17)
工研院近日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」,由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析及2022年科技產業的總體觀察重點,包含人工智慧(AI)、數位永續、智慧移動以及半導體等科技發展動向
首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力
R&S與聯發科聯手推出Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(簡稱R&S)與聯發科技聯手推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案,新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合,可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場,其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試
是德5G測試工具獲歐陸檢測選用 以拓展5G裝置驗證服務 (2022.01.14)
是德科技(Keysight)宣布其5G測試工具獲歐陸檢測(Eurofins E&E Taiwan)選用,以滿足5G裝置符合性驗證和法規市場的需求。 歐陸檢測致力於提供創新和高品質的實驗室、研究和諮詢服務,以實現更安全、更健康的生活
是德模擬方案獲SageRAN選用 驗證Open RAN協定堆疊 (2022.01.13)
是德科技(Keysight)宣布世炬網絡(SageRAN)選用是德科技用戶端設備(UE)模擬解決方案(UeSIM),以便依據O-RAN聯盟定義之標準,加速驗證各種無線存取網路(RAN)設備。世炬網絡是4G和5G協定堆疊軟體和小型基地台解決方案供應商
桃園市政府導入Azure混合雲 讓數位服務更即時 (2022.01.12)
台灣微軟與桃園市政府合作建置共構機房,率先全台導入 Azure 混合雲解決方案,協助資料治理、逐步翻新市政 IT 架構,打造彈性與機密性兼具的雲端環境,讓數位服務更即時、更便利、更安全,奠定桃園智慧城全新轉型里程碑
是德科技設備獲中華電信選用 加速O-RAN設備驗證 (2022.01.12)
是德科技(Keysight)宣布中華電信選用Keysight Open Radio Architect(KORA)解決方案,以便依據O-RAN聯盟定義之標準,加速驗證無線存取網路(RAN)設備。 中華電信提供固網、行動通訊、寬頻和網際網路等多元服務
艾訊發表嵌入式主機板CAPA520、PICO319與PICO318掌握5G商機 (2022.01.12)
全球知名領導廠商艾訊股份有限公司,持續致力於研發與製造,一系列創新、高效能工業電腦產品,發表支援高速5G網路的高效能3.5吋和低功耗Pico-ITX嵌入式主機板CAPA520、PICO319與PICO318,提供邊緣到雲端地無縫連結,提升資料處理與傳輸效能,加速AIoT人工智慧物聯網解決方案
高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中,獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置,為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性
英飛凌與Deeyook合作 開發Wi-Fi晶片精準定位解決方案 (2022.01.07)
企業實施即時定位系統會面臨諸多挑戰,高效、精準的定位技術能夠涵蓋室內外的追蹤範圍提升省時省力的效益,英飛凌科技(Infineon) 與以色列Deeyook公司今日發表聯合開發的定位解決方案
IDC:製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊(IDC)今日最新發佈,IDC全球半年度物聯網支出報告表明,亞太地區(不含日本)物聯網(IoT)支出,將在 2021 年成長 9.6%,高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出,於2021-2025 年,該地區物聯網市場將逐步成長,預計 2025 年,將達到 4370 億美元,年複合成長率為 12.1%


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