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 2019 Siemens Taiwan User Conference (2019.12.13)
研讨会大纲:
Siemens MAD年度台湾用户大会即将於12月13日盛大召开，我们诚挚邀请您的叁与。作?Siemens最高度互动、深入的技术会议，它汇集了整个Siemens在台湾地区的用户群体，提供一个最隹沟通平台 |
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工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相关技术重要论文，引领创新研发方向，并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者 |
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吴敏求：记忆体为中心时代来临 要做NAND的领先者 (2019.12.09)
旺宏电子（Macronix）9日欢厌成立三十周年。厌祝典礼由董事长吴敏求亲自主持，他首先感谢所有旺宏员工的付出，才能让旺宏走过三十年。而为了感谢员工的付出，他现场宣布送每位员工1万元奖金 |
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PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下，PCIe 5.0规范终於在今年5月正式推出，并且已经有多个设计导入，终端产品预计在2020年就能够陆续推出。 |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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PIDA转型「光电协进会4.0」 明年1月发起英雄联盟 (2019.12.07)
致力於推动台湾光电产业发展的光电科技工业协进会（PIDA），6日举行了媒体说明会，宣誓将积极与更多的公协会合作，共同推进台湾光电产业的发展，并揭??了「光电协进会4.0」的目标，强调未来将持续转型，重塑智库价值，建立光电产业交流平台 |
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行政院核定南科桥头园区计画 导向AIoT领域发展 (2019.12.06)
「高雄第二园区(桥头园区)」历经行政院与科技部、内政部等相关部会召开多次研商会议，筹设计画於今(6)日由行政院核定；另外内政部营建署办理之「变更高雄新市镇特定区主要计画(配合第二期发展区设置产业用地)案」 |
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高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境（XR）平台，其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新，以及领先业界的XR技术，迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举 |
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医疗科技展各展实力 精准健康趋向势在必行 (2019.12.05)
2019台湾医疗科技展於12月5~8日在南港展览2馆登场，今年已举办第三届，整体规模更胜於以往，逾1,900个展位成长率为40%。由立法院院长苏嘉全、生策中心董事长王金平、医疗推动委员会召集人陈维昭、生策会会长翁启惠、以及30家医院与科技企业揭开序幕，并阐述台湾医疗大健康产业如何打造新愿景之展?? |
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报告：2025年全球5G用户将达到26亿 (2019.12.05)
根据最新版《爱立信行动趋势报告》指出，在持续成长与快速发展的5G生态系统积极推动下，预期2025年全球5G用户将会达到26亿，覆盖全球65%的人囗，并承载全球45%的行动数据流量 |
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MIC：实现智慧创新 独立式5G架构将扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被认定是5G商用元年。全球有超过50家电信营运商开始布建5G网路，且主要部署非独立式（NSA）的5G NR组网。为了实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等创新服务，实际提供网路切片、多接取边缘运算（MEC）、AI分析的独立式（SA）5G NR架构，将扮演重要角色，同时思考设计新型态的收费模式 |
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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
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IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯（IDC），今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会，会中针对台湾中小型产业的特性，举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式，今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维，强调未来以数据为驱动的产业发展 |
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研华IIoT全球夥伴会议 驱动企业数位转型 (2019.12.05)
全球物联网厂商研华公司今（5日）於研华林囗物联网园区举办为期两天的工业物联网全球夥伴会议，此也是继去年底於苏州举办物联网共创峰会後的首场大型夥伴会议。今年以「共创工业物联网生态圈 驱动企业数位转型」为主题 |
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MIC：2020年总体环境两大重点为平庸化成长与破碎化市场 (2019.12.04)
2020年即将到来，资策会产业情报研究所（MIC）展??高科技产业整体发展，认为全球经济缓步回升然而幅度有限，市场朝向破碎化发展，弹性的供应体系逐渐成形，短链与分散化供应链时代提前来临 |
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TrendForce：十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22% |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布，就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商，其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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高科技市场破碎化 2020重点技术呈指数型成长 (2019.12.03)
资策会产业情报研究所（MIC）展??2020年高科技产业整体发展，并预测全球经济缓步回升幅度有限，市场朝向破碎化发展，弹性的供应体系逐渐成形，短链与分散化供应链时代提前来临 |
