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NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
建构智慧医材产业生态系异业交流 跨域合作携手进军国际市场 (2021.01.21)
科技日新月异,使得加速实现全龄精准健康的愿景可期,也让全球的市场趋势转向跨界跨域结合以增进整体成效,为促进Bio与ICT产业跨域交流合作共同进军国际??场,行政院科技会报办公室於(20)日召开「智慧医材法规与临床试验交流会」
台湾声学品牌XROUND募资破亿 升级APP服务回应海外市场成长 (2021.01.21)
万物互联与5G超高网速时代当道,进而加速了真无线蓝牙耳机的发展,在低延迟、大传输频宽和多点连线的功能不断进步下,也建构出更全面的听觉空间,延伸听感享受。台湾声学品牌英霸声学科技(XROUND)看准这波耳机革命
高通第三届台湾创新竞赛起跑 助新创技术优势跃登国际 (2021.01.21)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司宣布,第三届「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台湾新创公司运用高通行动平台在5G、蜂窝物联网、机器学习、智慧城市和多媒体领域,开发创新的解决方案
采台积6奈米制程 联发科发表5G单晶片天玑1200 (2021.01.20)
联发科技今日已线上形式在台发布最新5G 旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100,采用台积电6奈米先进制程,强化在5G、AI、拍照、影片、游戏等性能。 联发科指出,天玑1200整合联发科技5G数据机,测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证,在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网
IDC点明云端采用十大趋势 未来五年将经历巨大变革 (2021.01.20)
北美、西欧和亚太区,是全球科技发展的重点区域。国际数据资讯(IDC)Cloud Pulse 2020企业调查研究,锁定这些区域,归纳出采用云端的十大发展趋势,并解析其中差异。 IDC台湾企业应用研究经理蔡宜秀表示:「上云是必然趋势
高通推出Snapdragon 870平台 强化行动电竞应用的5G效能 (2021.01.20)
高通技术公司推出Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品「高通Snapdragon 870 5G行动平台」,搭载增强版高通Kryo 585 CPU,核心时脉速度高达3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵盖6GHz以下和毫米波频段的5G以及AI技术,全面提升效能,带来超高速且流畅的电竞体验
放眼未来10年全球数位汽车趋势 联网、电动车市场成长可期 (2021.01.19)
进入2021年初不久,即使COVID-19疫情尚未完全平息,但各国制造业连续遭受从2019年美中贸易战与2020疫情所苦,早已迫不及待想从谷底反弹。加上美国大选落幕,新任总统拜登势必推动节能减碳政策以刺激经济,新一轮产业成长契机可??由新能源车带动
耀登集团采用是德5G测试方案 协助认证天线模组法规 (2021.01.19)
网路连接技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布, 耀登集团(Auden Techno Corp.)采用其E7515B UXM 5G网路模拟解决方案,为全球 5G 装置市场提供完整的法规认证服务
红帽点出2021年亚太五大关键趋势 智慧联网居首 (2021.01.19)
新冠疫情带动远端工作模式兴起,消费者对服务品质与使用体验的要求也与日俱增,全球企业皆面临加速转型的压力。当科技在现今社经环境下扮演越趋重要的角色,科技发展只会持续前进
广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom),在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台,将有两个版本,其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU,用於北美市场的为FG360-NA
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代,科技与产业发展息息相关,科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始,科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴,进一步展开跨部会合作及跨领域整合
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
展??2021年台湾智慧制造产业 三解方加速转型升级 (2021.01.13)
受惠於全球供应链移转和数位科技促使智慧工厂建置,提升制造产业机械设备之需求,加上5G应用及远距商机等趋势,估计2021年台湾制造业订单虽可持续成长。但由於多数业者以出囗导向为主,与中国大陆、美国市场紧密连结,难免受到区域经济严重影响,应积极调整供应链布局,配合科技进程解决当前生产调度之问题
挪威电信预计2024年实现5G全国覆盖 携手合勤进行部署 (2021.01.13)
合勤科技今(13)日宣布,北欧挪威电信 (Telenor)采用合勤5G NR户外型路由器NR 7101,来部署速度最快、规模最大的5G固定无线接入网路(Fixed Wireless Access;FWA)。 挪威电信是北欧斯堪地那维亚半岛第一个5G移动网路营运商,正在对其现有网路基础设施进行现代化升级,计划在2024年前达成在挪威境内全面提供5G网路服务的目标
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
台德展开智慧制造技术合作 加速高雄在地产业数位转型 (2021.01.13)
德国大厂西门子昨(12)日於高雄市政府经济发展局长廖泰翔见证下,与金属中心签署「智慧制造合作意愿书」,未来将联手金属中心对在地产业提供转型解决方案。 高雄市经发局长廖泰翔表示
群联於CES大秀全系列NAND储存技术 聚焦高速与高容量传输应用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛会消费性电子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦点,除了万所瞩目的5G科技外,其衍生的相关应用,如汽车电子、人工智慧、智慧居家、智慧医疗、智慧城市等,也成为关注度最高的趋势应用
5G装置竞赛启动 OTA测试开启新战局 (2021.01.12)
5G NR装置可能将其天线整合到晶片组中,如此将难以探测传导测试。预计OTA测试将取代传统使用在低於6GHz设计的传导测试方法。OTA测试也可以在真实情境中提供更真实的效能评估


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