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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
瀚??与Millitronic WiGigHub联手打造 智慧工厂的无线网路解决方案 (2020.06.11)
瀚??科技於今年五月正式代理巽晨国际(Millitronic)WiGigHub产品以补齐工业物联网(IIoT)的网路通讯产品线,提供客户更完整的网路解决方案。 瀚??科技的总经理许胜雄表示:「瀚??代理了很多网通设备,但是独缺少室内智慧工厂抗干扰远距离无线传输的产品,Millitronic WiGigHub是首款以IEEE 802
利用Simulink进行无线收发器之设计与网路建模 (2020.05.29)
本文介绍一个Simulink模型,可做为设计无线收发器及建立无线网路的基础架构。
小米10采用恩智浦射频前端解决方案 支援Wi-Fi 6满足5G手机市场需求 (2020.05.21)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端(radio frequency front-end;RFFE)解决方案。 高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求
技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板,让技嘉VISION产品线更趋完整,新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计,内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
Wi-Fi 6求快Mesh求稳 升级Mesh Wi-Fi 6分享器成为无线网路应用首选 (2020.05.07)
不论是办公室或家庭环境,讯号的稳定度及频宽需求一直是架设无线网路最常见的瓶颈,尤其是到了空间较大、或是格局较复杂的场域,架设多台分享器来满足无线网路覆盖率更是常见手段
恩智浦推出全新Wi-Fi 6产品组合 加速物联网、汽车、存取和工业采用 (2020.04.21)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全面的Wi-Fi 6(802.11ax)产品组合,极大化拓展能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场规模。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法,旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场,迎接连结创新的时代
R&S推出sub-THz超宽频讯号分析解决方案 (2020.04.13)
Rohde&Schwarz(R&S)通过展示140GHz D-Band的Multi-Gigabit资料传输,为太赫兹(THz)频率范围的研究铺平了道路。R&S FSW高性能频谱分析仪搭配R&S FSW-B8001硬体选配,支援无与伦比的8.3GHz系统分析频宽
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
NXP: Wi-Fi 6有效解决频宽不足问题! (2020.03.25)
Wi-Fi技术发展已经近20年。近期所发表的Wi-Fi 6规格,与前一代Wi-Fi规格相比可说是一大飞跃,因为它改善了用户体验并容纳高密集人群的各种应用。Wi-Fi 6的一个重要发展是它有能力提高频谱效率,这将解决人囗稠密的热点地区(如机场、体育场馆等)的「频宽不足」问题
Wi-Fi 6真的来了!消费体验重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6将是今年网路应用最大的变化,能支援更苛刻的应用程序。
Silicon Labs收购Redpine Signals连接事业部门 强化无线IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,将以3.08亿美元现金价值收购该公司之Wi-Fi和蓝牙业务、印度海得拉巴(Hyderabad)之研发中心,以及广泛的专利组合
R&S推出新一代低功耗蓝牙5.2测试方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底采用BLE 5.2第一个规范。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的蓝牙测试软体中整合了相关的测试。此外,BLE 5.2将提供类似传统蓝牙的扩展音频功能
NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh延伸路由系统 (2020.02.20)
最新的无线网路标准协定WiFi 6 (802.11ax)已经推出将近一年,支援此规格的行动装置则有iPhone 11系列和第10代intelCore处理器系列笔电等。 美国销量第一的家用网路设备大厂NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh 延伸系统Orbi RBK852,不仅延续了Orbi Mesh WiFi系统原有的优势,更支援WiFi 6技术,可提升40%的无线传输频宽、50%的WiFi覆盖范围
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(三)未来展?? (2020.02.05)
在 Wi-Fi 演进三部曲的最後一篇中,我们将提出无线标准的未来展??。
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(二)--速度升级 (2020.02.04)
本篇文章是 Wi-Fi演进三部曲的第二篇,探讨 Wi-Fi 如何进化为当今的高速连线技术。
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(一) (2020.02.03)
在这一系列的文章中,首先介绍 Wi-Fi 的历史,了解这项技术如何克服种种技术挑战,演变为现今具备超快速度与高度便利性的无线标准。随後,我们会探讨 Wi-Fi 的未来展??
晶心Corvette-F1 N25成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台 (2020.01.15)
晶心科技今日宣布其Corvette-F1 N25平台领先成为取得Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是适用於Amazon Web Services(AWS)云端平台微型控制器的开放原始码作业系统,可使小型、低功率的边缘装置易於进行程式设计、部署、保护、连接及管理
联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作,将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者,本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城


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4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
7 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm
10 康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合

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