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Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁(electromagnetic;EM)模拟解决方案已获三星晶圆代工(Samsung Foundry)先进系统单晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D积体电路(2.5D/3D-IC)的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
Ansys举办全球最大工程模拟虚拟高峰会 推出防疫情境模拟 (2020.04.28)
面对COVID-19疫情持续延烧,全球工程模拟大厂Ansys致力与客户以及合作夥伴携手应对挑战,宣布将於6月10日至11日线上举办全球最大工程模拟高峰会,并与合作夥伴进行各类防疫情境与医疗病房与设备的设计制造等模拟,携手应对COVID-19疫情带来的严峻挑战
5G系列之何谓HFSS? (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具,本文针对 高频结构模拟器(HFSS)技术有详尽的介绍。
ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH,能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路(3D-IC)和射频积体电路(Radio-frequency Integrated Circuit)设计工作流程,这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列(Antenna Arrays)和资料储存系统
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最隹化。
ANSYS於CES 2020展出自驾、电动化和5G模拟工具链 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未来行动革命性的全方位模拟解决方案,於展会中展出的产品正在形塑连网、自动、共享和电动运输工具的转型。 从新创业者到业界巨擘如BMW和福斯汽车(Volkswagen Motorsport)等都仰赖ANSYS领导业界的模拟解决方案,带动产品开发并加速推出安全可靠的产品
创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子(Global Unichip Corp)宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。 为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务,GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求
ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程
2019年11月(第337期)区块链 - 分散式产业应用来临 (2019.11.04)
在2019年,区块链发生了明显的变化。 现有的市场共识是,区块链是真实的, 并且可以作为跨产业业务与应用问题的实际解决方案。 这已经不只是是该技术信奉者的愿景, 许多对於区块链技术仍保持距离的企业主, 都已经看到了该技术出现巨大变革的重要性
日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)透过采用ANSYS客制化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解决方案,使工程师可建置准确的模型,增强结构可靠性并缩短设计时间,大幅改善积体电路(IC)半导体封装和开发流程,以创造出最先进的微晶片,从而使客户能够比以往更快地接收产品
ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 (2019.09.19)
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布,双方将携手合作,帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
速霸陆与ANSYS携手带动未来油电混合动力车设计 (2019.08.20)
速霸陆公司(Subaru Corporation)率先推出革命性的控制系统,使用ANSYS嵌入式软体解决方案,为新一代油电混合动力车(hybrid electric vehicle;HEV)提供顶尖的安全性和可靠度
ANSYS荣获FAST COMPANY全球50大最适合创新者任职公司 (2019.08.16)
Fast Company宣布,ANSYS名列最适合创新者任职公司(Best Workplaces for Innovators)。该名单旨在表扬坚持承诺在各层级鼓励创新的企业和组织。 Fast Company与Accenture合作,公布2019年最适合创新者任职公司名单,获奖者涵盖生物科技、民生消费性用品、金融服务、网路安全和工程等产业
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
最新ANSYS版本加速跨产业数位转型 强化设计、工程和制造间的数位设计流程 (2019.06.14)
从构思、设计、再到制造与营运,ANSYS公司透过近期发表的ANSYS 2019 R2全新功能,加速和精简产品生命周期。凭藉革命性的Mechanical用户体验、简化复杂电子装置的模拟、以及能大幅加速未精简(dirty)几何网格的Fluent工作流程,利用无所不在的工程模拟技术支援数位转型,加速客户创新与缩短产品上市时程
全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生产力和企业灵活度 (2019.05.03)
ANSYS透过无处不在的工程模拟技术 (Pervasive Engineering Simulation),帮助企业在更短时间内对市场推出更高效快速并更具智慧的产品。工程团队现可透过ANSYS Cloud运用几近无限的云端运算资源,提升模拟产出量,快速便利地解决更庞大、更复杂的模型


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