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ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 ( . . )
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布,双方将携手合作,帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
速霸陆与ANSYS携手带动未来油电混合动力车设计 (2019.08.20)
速霸陆公司(Subaru Corporation)率先推出革命性的控制系统,使用ANSYS嵌入式软体解决方案,为新一代油电混合动力车(hybrid electric vehicle;HEV)提供顶尖的安全性和可靠度
ANSYS荣获FAST COMPANY全球50大最适合创新者任职公司 (2019.08.16)
Fast Company宣布,ANSYS名列最适合创新者任职公司(Best Workplaces for Innovators)。该名单旨在表扬坚持承诺在各层级鼓励创新的企业和组织。 Fast Company与Accenture合作,公布2019年最适合创新者任职公司名单,获奖者涵盖生物科技、民生消费性用品、金融服务、网路安全和工程等产业
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
最新ANSYS版本加速跨产业数位转型 强化设计、工程和制造间的数位设计流程 (2019.06.14)
从构思、设计、再到制造与营运,ANSYS公司透过近期发表的ANSYS 2019 R2全新功能,加速和精简产品生命周期。凭藉革命性的Mechanical用户体验、简化复杂电子装置的模拟、以及能大幅加速未精简(dirty)几何网格的Fluent工作流程,利用无所不在的工程模拟技术支援数位转型,加速客户创新与缩短产品上市时程
全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生产力和企业灵活度 (2019.05.03)
ANSYS透过无处不在的工程模拟技术 (Pervasive Engineering Simulation),帮助企业在更短时间内对市场推出更高效快速并更具智慧的产品。工程团队现可透过ANSYS Cloud运用几近无限的云端运算资源,提升模拟产出量,快速便利地解决更庞大、更复杂的模型
ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能
ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案 台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求
ANSYS推出 2019 R1为工程师提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
ANSYS发表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用体验、超精确积层制造解决方案,到新ANSYS Motion产品线导入的突破性功能,让各领域及产业的工程师皆能开发最创新的产品
科盛科技宣布2018全球模流达人赛得奖名单 (2018.11.20)
塑胶工程模拟解决方案厂商科盛科技(Moldex3D)於今(15)天正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届,Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案,来解决塑胶设计及制造难题的成功典范
ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电(TSMC)与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案,让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用,ANSYS更於台积电开放创新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)荣获三大奖项,代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定
海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案,借力同时也是华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)全资子公司的海思半导体(HiSilicon Technologies Co.),将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次
PTC携手ANSYS推出突破性整合解决方案 加速落实设计思维 (2018.06.30)
PTC近日与ANSYS在抢购一空的LiveWorx 18数位转型大会中宣布,双方已达成合作关系,期盼推出世界级的模拟驱动设计解决方案以加速产品创新。 在此合作关系中,双方将在PTC的Creo 3D CAD软体中实现ANSYS Discovery Live即时模拟功能
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析
ANSYS 19.1针对以模拟为基础的数位双生推出完整解决方案 (2018.06.20)
ANSYS推出ANSYS19.1,能帮助开发人员在单一工作流程内快速建构、认证、和部署以模拟为基础的数位双生(digital twins),加速产品创新。ANSYS最新版软体以该公司跨越所有物理领域(physics)的领导产品与平台为基础,帮助客户加速生产力并减少产品复杂度,进而降低产品上市成本与时间
ANSYS携手合作单位 举办2018电机CAE设计大赛 (2018.05.23)
ANSYS携手成大马达中心及高效能马达联盟 促进电机领域发展与创新 首奖队伍可获得新台币十万元 为了促进电机领域的发展与创新,ANSYS与成大马达中心及高效能马达联盟携手举办「2018电机CAE设计大赛」,期??透过产学合作,提供展现设计创意思维的舞台,鼓励相关领域学生将理论活用於实务层面
ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电(TSMC)已针对其晶圆堆叠(Wafer on Wafer;WoW)和CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术,认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。 这些解决方案包含晶粒和封装萃取(extraction)的共同模拟(co-simulation)和共同分析(co-analysis)、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移(signal EM)分析、以及热分析


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