账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 230
北美公有云服务商推动全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究显示,资料中心的价格策略弹性,而且服务多元,近两年直接驱动了企业对云端应用的需求;伺服器供应链也因此由ODM直接代工,逐渐取代传统伺服器品牌厂的商业模式
NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画,将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU,将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大,处理从云端到边缘的各种运算负载
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
机器学习变革工业制造流程的四种方式 (2021.03.26)
本文叙述机器学习技术如何在工业生产流程上发挥影响力产生变革,采用四种方式来优化多种工作负载。
加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
落实城市治理 凌群电脑勾勒人工智慧未来城样貌 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3/23-26南港展览二馆举行,基於人工智慧的必然趋势以及企业数位转型需求,凌群电脑以自有研发成果,结合国际大厂HPE微服务解决方案,并邀请日本欧美合作夥伴与新创业者共同展出《人工智慧未来城》的整体样貌
整合云端与IIoT Softing把CNC资料整合到工业边缘应用程式中 (2021.03.22)
Softing扩展了基於Docker技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的EdgeConnect 840D Container能够轻松地从SINUMERIK 840D控制器存取资料,并透过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中提供资料
中原大学携手英特尔、鸿海、凌华 打造AI机器人5G专网实验室 (2021.03.22)
学测成绩公布,近13万名准新鲜人将在3月下旬申请大学科系 ; 人力银行最新统计,最让企业雇主感到满意的私立大学「中原大学」,与晶片大厂Intel、鸿海科技集团、边缘运算领导厂商凌华科技携手合作
强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统,增加新软体包,并支援最先进的开源安全计画。 透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境(OP-TEE)和可信赖韧体-A(TF-A)专案等安全机制的软体程式码
室外无线网路的下一步 (2021.03.12)
电信业者期待建立一个网路无所不在且四通八达的未来世界。众家业者在2021年将触角伸进世界各地,持续并加速5G网路的发展。本文将就无线网路三大趋势进行剖析。
英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发,并由云端服务供应商AWS支援,包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等
AWS云端服务打入Torc Robotics自动驾驶货车系统 (2021.02.19)
日前,Torc Robotics宣布选择AWS云端服务作为其首选的云端供应商,以满足其大规模资料传输、储存和运算的速度需求,为在美国新墨西哥州和维吉尼亚州部署下一代自动驾驶货车测试车队
研扬携手祥升机电推出新式抽水水泵 解决洪水泛滥问题 (2021.02.09)
物联网及人工智慧边缘运算平台大厂研扬科技宣布,与祥升机电(咏和泵浦),共同完成云嘉南地区的移动式抽水水泵专案,可以弹性调配抽水水泵机组,可即时於淹水处集中抽水,解决淹水区域的痛点
AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今(2)日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告,其营收(Net Sales)达到1,256亿美元,比去年同期的874亿美元增长44%。其中,Amazon Web Services(AWS)营收达到127.42亿美元,比去年同期的99.54亿美元增长28%
台德展开智慧制造技术合作 加速高雄在地产业数位转型 (2021.01.13)
德国大厂西门子昨(12)日於高雄市政府经济发展局长廖泰翔见证下,与金属中心签署「智慧制造合作意愿书」,未来将联手金属中心对在地产业提供转型解决方案。 高雄市经发局长廖泰翔表示
ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品
亚马逊CTO预测2021为数位转型转捩点 聚焦八大技术趋势 (2020.12.18)
为期三周的AWS re:Invent全球大会即将闭幕,Amazon.com??总裁暨技术长Werner Vogels博士发表压轴演讲,分享他对2021年的科技趋势预测。 回顾2020年,Werner表示无论政府还是企业,工作和营运方式都彻底改变
AWS宣布Amazon SageMaker新功能 加速机器学习模型开发流程 (2020.12.16)
Amazon SageMaker是面向机器学习开发者的一个整合式开发环境,是一项全托管的服务,消除机器学习过程中每个阶段的挑战,使开发人员和资料科学家日常能够从根本上更轻松、更快速的建构、训练和部署机器学习模型
MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所(MIC)15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业,提出十项重要的趋势预测。 其十项趋势如下: 1. 中国「十四五」重科技自主创新:2021年是十四五的第一年
AWS和Arm展示生产规模等级的云端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services(AWS)日前宣布,Arm将把AWS云端服务运用到绝大部分电子设计自动化(EDA)工作负载。Arm使用基於AWS Graviton2处理器的执行个体(使用Arm Neoverse核心),将EDA工作负载迁移到AWS,引领半导体产业的转型之路


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Maxim推出同步整流DC-DC反相转换器 减少50%工业自动化元件数量
2 大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案
3 igus新型弹性双关节球接头 更高弹性让使用寿命更长
4 宏正全新4K KVM over IP切换器 确保远端工作资料存取安全与效率
5 2021汉诺威工业博览会 igus推新型模组化变速箱套件实现cobot创新
6 Bourns推出小尺寸1210车规共模晶片电感器 高效阻抗EMI
7 专为小空间紧凑旋转应用开发 igus新增16mm转盘轴承系列
8 恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源
9 HOLTEK无线充电接收端BP66FW124x系列通过WPC认证
10 首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw