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台湾新创再入国际舞台 洞见未来、联??技研进入高通全球商用生态系 (2020.03.27)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司宣布,洞见未来科技(RelaJet)及联??技研(Nestech)两家台湾新创公司获邀进入高通Qualcomm Advantage Network,成为高通全球商用生态系的成员
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
Dialog无线连接IoT应用的三大趋势:智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近,Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析,并预测相关趋势。在这两个领域中,过去几年已经看到了诸多巨大的变化,而且正如Dialog主题专家所说,这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
晶心处理器架构的晶片 全球累计出货突破50亿颗 (2020.03.26)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技今日宣布,2019年度采用晶心指令集处理器架构的系统晶片出货量超过15亿颗,较2018年纪录大幅成长50%,至2019年底总累计出货量则超过50亿颗
烘得你衣 (2020.03.24)
本作品利用盛群HT66F2390微控制器作为核心,控制加热设备、对温湿度监控,做到风乾烘衣功能,且具有过热保护,防止衣服的热损伤,再使用铝挤组成外框框架...
台北市入围IDC亚太区智慧城市奖 数位学习专案受青睐 (2020.03.20)
IDC亚太区智慧城市大奖(Smart City Asia Pacific Awards;SCAPA)今年迈入第六年,日前公布入围名单,其中台北市在200多个城市中脱颖而出,以「学习无界限+ 台北酷课网路学校」及「智慧警政首创-打造北市员警WORK SMART大平台」2项专案入围
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
儒卓力供货全新2.4GHz范围延伸器 增加覆盖范围并延长电池寿命 (2020.03.18)
由於用於输出的整合式功率放大器和用於输入的低杂讯放大器(PA/LNA),这款FEM增强了Nordic低功率短距离无线解决方案的链路稳健性。与nRF52系列SoC结合使用时,输出功率为+ 21dBm,RX增益为13dB,低杂讯系数为2.5dB,因而具有出色的链路预算,可将覆盖范围扩展多达16倍
NXP推出数位钥匙解决方案 扩展应用至手机、智慧卡与其他行动装置 (2020.03.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新汽车数位钥匙解决方案,让智慧型手机、遥控钥匙和其他行动装置皆能安全地储存、验证数位钥匙、与车辆安全通讯并共用数位钥匙
Silicon Labs收购Redpine Signals连接事业部门 强化无线IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,将以3.08亿美元现金价值收购该公司之Wi-Fi和蓝牙业务、印度海得拉巴(Hyderabad)之研发中心,以及广泛的专利组合
R&S推出新一代低功耗蓝牙5.2测试方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底采用BLE 5.2第一个规范。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的蓝牙测试软体中整合了相关的测试。此外,BLE 5.2将提供类似传统蓝牙的扩展音频功能
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software;ACS)合作,以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。 亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层,这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件
LE Audio低功耗蓝牙技术将改写音讯分享应用体验 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的蓝牙音讯技术标准。奠基於 20 年的创新,LE Audio 将强化蓝牙音讯效能、新增助听器支援以及提供全新的音讯分享(Audio Sharing)功能,将再次改变使用者的音讯体验,创造与周围世界建立联系的新方式
生物感测器开启穿戴式医疗辅具新纪元 (2020.03.03)
医疗专用的穿戴式辅具将机电装置连接至神经系统,让截肢者与瘫痪者能够更自在地生活。而这项技术的关键就在感测器的智慧化,开发者又是如何创造出这般智慧的呢?
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品
HOLTEK推出BH66F71662/52蓝牙广播体脂量测MCU (2020.03.02)
Holtek推出具蓝牙广播体脂量测功能Flash MCU BH66F71662/52,集成了蓝牙Beacon广播电路、体脂量测电路及24-bit ADC电路,适用於各种四电极LED蓝牙广播交流体脂秤等产品。 BH66F71662/52 MCU主要资源包含16Kx16/8Kx16 Flash ROM、512x8/384x8 RAM、64x8/32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面
Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议,收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠


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