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ams推出高速工业影像感测器 加速工厂AOI瑕疵检测 (2021.01.27)
高效能感测器解决方案供应商ams今天推出CSG影像感测器系列,协助开发在超高帧速下实现更高解析度的工业视觉设备。新型CSG14K和CSG8K感测器分别以标准的1“或1 / 1.1”光学格式提供,使工厂作业人员能在高速环境下,更有效侦测出瑕疵品,提高产量的同时提高品质
Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用 (2021.01.14)
Basler AG针对旗下采用CoaXPress 2.0(CXP 2.0)介面的boost系列相机,推出六款搭载ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型号,适用於对精准度有高需求的应用。新相机提供2000、3200以及4500万画素(8K)版本
符合AEC-Q102和ISO 26262双认证 ams推出车用泛光照明器 (2021.01.12)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布推出新型车用泛光照明器系列TARA2000-AUT VCSEL,同时获得AEC-Q102汽车品质标准和ISO 26262功能安全标准认证。 新型光学舱内感测(ICS)系统能支援下一代车辆辅助自动驾驶技术,而TARA2000-AUT正适用於采用2D NIR成像或3D飞时测距技术的这类系统
测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离,是非常有效率的测距方案。 测距结果准确,不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响,测距准确率相同。
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉(ART)技术与奈米脊型工程,爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化??或磷化????的异质接面双极电晶体,实现5G毫米波频段的功率放大应用。
无电池资产追踪模组的监控系统开发设计 (2020.12.23)
本文叙述一个无电池BLE资产追踪标签的速度和读写器数量之间的数学关系,提供一个能够计算资产识别和测速所需读写器数量的设计策略和优化模型,
串连南北研发量能 国研院半导体研究中心台南基地正式启用 (2020.12.17)
资讯及数位产业是台湾未来产业发展的核心战略要点之一。利用台湾半导体和资通讯产业的优势,抢占全球供应链的市场地位,并打造接轨全球的生物及医疗科技产业,成为产官学合作的关键
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特徵:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
爱德万T2000测试平台推新通用型模组 扩充数位与电源供应功能 (2020.12.14)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)日前发表两款最新通用型硬体设备500MDM数位模组与DPS32A电源供应模组,扩充旗下T2000测试平台功能,涵盖诸如系统单晶片 (SoC)元件、电源管理IC、车用元件和CMOS影像感测器等应用,以因应日益成长的数位转型市场
爱美科全新先进射频计画 探索高能源效率的6G元件技术 (2020.12.09)
就目前的通讯发展而言,频宽每两年就会翻倍,因此现行的射频(RF)频谱越来越拥塞。预先考量未来的行动通讯要求,电信产业正不断积极寻找创新技术来因应。 奈米电子技术研究机构爱美科日前在2020日本爱美科技术论坛(Imec Technology Forum;ITF)上,宣布发起全新研究计画,为下一代行动通讯做好准备
迈向1nm世代的前、中、後段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律,本文介绍前、中、後段制程的新兴技术与材料开发,并提供更多在未来发展上的创新可能。
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外,在此基础上,介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标,并举例说明ADI技术如何做到这一点。
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将於本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货,实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破,可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能
ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作,发挥智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势
百倍於FHD的超高解析度!Canon推出2.5亿像素CMOS影像感测器 (2020.10.29)
随着4K与8K技术蓬勃发展,从平面显示器(FPD)到工业用途检查、影片制作与储存、大范围监控等应用,皆不断要求提升影像感测器的精准度,开发全新产品就可符合这些广泛的使用者需求
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器,该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率


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