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中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19)
中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计,采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器,CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。 GPU效能方面,WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中,成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
凌华科技全新All-in-One医用触控电脑为公卫添助力 (2021.01.14)
因应医疗使用的电子装置设备需要具有高度的安全性和配备基本性能,同时必须防止电流突波或干扰影响到其他装置的监测运作,以避免造成传递错误讯息导致不良的後果
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技,今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路(ASIC)OAX8000。这款汽车专用ASIC,采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统(DMS)进行优化,并采用晶片堆叠架构,在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体(1GB)
研扬与小柿智检合作布建智慧工厂 导入AI质检技术 (2021.01.07)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前应邀与经济部长官一同叁访座落林囗新创园区的新创小柿智检。研扬科技看准小柿智检的AI软体开发能力及与NVIDIA(辉达)密切的合作夥伴关系
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台,为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台,持续推动5G进一步普及。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化,期??能让5G智慧型手机更加普及,尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下
需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能,提升使用者的体验。最重要的,还能降低云端负担,增加整体的系统效能。对於企业的营运与成本将有着至关重要的影响。
满足车载系统智慧化需求 COM Express优化设计效益 (2020.12.31)
车载系统已成为运输业者不可或缺的营业利器,COM Express标准,将使车载系统更具备弹性,让系统导入者在功能扩充时,更快速、方便,同时也大量降低了成本支出。
意法半导体STM32CubeIDE新增FreeRTOS执行绪感知除错功能 (2020.12.30)
现今的嵌入式系统整合了网路安全、无线连线、图形化使用者介面和多工模式等先进功能,但也因此变得日益复杂,高效RTOS则能帮助开发人员解决这些复杂问题。半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS执行绪感知除错的支援,让使用者能够更快速轻松地完成专案开发任务
工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元,嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色,将广为系统整合厂商青睐,由於此类模组具有一定的技术深度,系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的谘询服务,让产品设计最隹化
神经处理/运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台,为接续Snapdragon 675的新一代产品,其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz,高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升,实现整体效能升级与高速连线,捕捉画质精细的照片和影片,提供沉浸式娱乐体验
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所(MIC)15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业,提出十项重要的趋势预测。 其十项趋势如下: 1. 中国「十四五」重科技自主创新:2021年是十四五的第一年


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