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Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂,如何实现以更快的速度,更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案
TT Electronics在深圳设立研发设计中心 (2018.12.14)
电子工程产品供应商TT Electronics近日宣布将在中国深圳开设新的研发设计中心深圳TT Electronics科技有限公司,该中心将提供设计和研发能力以支持公司的预期增长计画,同时将面向全球产品需求,与全球供应链及制造中心合作共同提供智能电子解决方案
令人无感的「亚洲矽谷」 (2018.06.01)
在我们古亭的小办公室,时常有新朋友来拜访,大多想讨论一下自己(很多是代表公司或某单位)可以怎麽和Maker运动来进行串连,而来我们这,自然是对Maker"走向市场"(Maker to Market)这回事有相当的关注
Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证,进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计
Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司(明导)宣布与三星电子合作,为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE(AFS)平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件
打通Maker to Market最后一哩路 (2016.02.26)
Maker to Market就现在的环境而言,已经比过去容易的多,然而,就算已经将创意推向离市场不远的最后一哩了,但这最后一哩,却不是那么容易跨越。
小量快速制造解决Maker最后一哩路挑战 (2016.01.20)
愈来愈多硬体相关的创意作品在Kickstarter募资成功,但却无法顺利生产出货;即使第一批制造出来,往往离「当初」的故事剧本有一段距离;好的,就算这些Early Adapter觉得还堪用,但下一批该卖给谁,也是很没把握的问题,从Maker到Market这「最后一哩」有着许多难以解决的挑战
Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
流动分析更简单 准确度却不打折 (2015.06.23)
科盛科技(Moldex3D)最新的塑胶射出模拟分析技术,可在简化流道系统的情形下进行流动分析,并达到与传统建有完整流道系统分析相当接近的准确度,大幅省下设计变更所耗费的模拟时间成本,满足在模具设计的早期阶段就完成可制造性评估的需求
硬体新创的0到1 (2015.06.09)
不论是Maker或新创团队,脑中都有满满的创意等着实现。 然而将想法实现成为硬体的过程中,将有不少阻碍等着他们。 新创团队是否准备好解决这些问题了呢?
台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证
Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21)
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案 益华计算机(Cadence)与创意电子宣布,创意电子在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)制程上,采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案(tape-out)
Mentor Forum 2013 年度大会 (2013.08.27)
全球领先EDA电子自动化厂商 - Mentor Graphics明导国际,将在8月27日(星期二)于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。 除了与您分享领先的IC设计技术,也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者联发科、台积电(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES、安谋(ARM)等担任与会讲师,就技术议程分享并交流经验
创意电子采用益华计算机解决方案成功地实现了20奈米SoC测试芯片试产 (2013.07.22)
全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布,设计服务公司创意电子(Global Unichip Corporation,GUC)运用Cadence Encounter 数字设计实现系统(Digital Implementation System,EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系统芯片(SoC)测试芯片的试产
欧盟资助SYNAPTIC项目研发先进的设计合成工具流程 (2013.04.12)
由欧盟第七期科研架构计划资助的企业学术联盟宣布一项三年期项目圆满结束,并发布了设计合成工具流程以及相关的亲微影(litho-friendly)单元库和评估工具。 SYNAPTIC研究项目由来自欧洲和巴西的8家产学机构组成
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布,推出支持20奈米制程与CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪
宜特完成28奈米IC电路修改除错技术 (2012.02.16)
随摩尔定律的脚步,半导体市场在2012年将会正式跨入28奈米制程世代。宜特日前宣布,该公司从2010年开始布局,2011年与知名IC设计大厂合作,历经研究测试,2012年正式突破技术门坎,不仅替客户完成难度极高的28奈米最小线宽修改,且电路除错能力更深入至IC最底层(Metal 1)
MEMS可制造性设计(DFM)-MEMS可制造性设计(DFM) (2011.08.25)
MEMS可制造性设计(DFM)
新一代28nm FPGA技术 (2011.01.12)
本文将介绍半导体产业在满足市场需求方面会面临的种种挑战,以及如何透过适当的 28nm 制程技术来应对这些挑战。高效能、低功耗制程与架构创新这种突破性组合,使最新 28nm FPGA 非常适用于节能、超频宽、超高阶等应用
电子高峰会:晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时,其所需面对的问题则更为复杂,在实体架构设计(physical design)、DFM(design for manufacturing)、光学微影技术(Lithography)和漏电流等制程上的挑战更为严峻


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