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价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为(Huawei)被列入出囗限制清单,使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)积极加大零组件采购力道,欲抢食华为市场份额,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现
美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布,业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性(ASIL)等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织(ISO)26262标准,针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一
车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示,随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素,车用记忆体未来需求将高速增长。 以目前自驾程度最高的特斯拉(Tesla)为例,从Tesla Model S/X起
CTIMES 2021数位产业年监 (2021.02.08)
数位产业包括半导体工业、各种功能的零组件、各类数位电子装置,以及透过软硬体整合的各类工具或应用。数位产业发展改变了现代社会的环境与结构,因此出版一本年度趋势与市场现况的年监,不仅能作为产业里程碑的记录,也能提供相关产业知己知彼的叁考与利用
科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造 (2021.01.29)
晶片制造商为智慧型手机、绘图卡、和固态硬碟等应用所建构的3D 记忆体元件,促使业界持续透过垂直增加元件尺寸和横向减小关键尺寸(CD)来降低每世代制程节点间的单位位元成本
敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用,大量设备相互联网,创造了更多的科技发展与商机,如何透过电源管理来保护系统稳定运作,仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc
美光1α制程DRAM技术正式量产 打造功耗最低的行动DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布,采用先进DRAM制程技术1α(1-alpha)的DRAM产品已量产供货,在位元容量、功耗与效能均获得显着提升。此一里程碑进一步巩固了美光的竞争优势,美光先前已达成推出全球最快的GDDR6X绘图记忆体,176层NAND快闪记忆体等产品供货
推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代,这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器,晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化,元件设计仍有成本与功耗的关键挑战
AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
群联於CES大秀全系列NAND储存技术 聚焦高速与高容量传输应用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛会消费性电子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦点,除了万所瞩目的5G科技外,其衍生的相关应用,如汽车电子、人工智慧、智慧居家、智慧医疗、智慧城市等,也成为关注度最高的趋势应用
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective),显示2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%,创下689亿美元的业界新纪录
2021年第一季NAND Flash仍供过於求 估季跌幅约10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半导体研究处指出,2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS与eMMC(41%)与NAND Wafer(8%),由於供应商数量远高於DRAM,加上供给位元成长的幅度居高不下,预计2021年价格仍将逐季下跌
KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中,3D NAND结构建有功能强大的闪存,这些结构堆叠得越来越高,如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层,但为了不断提高空间和成本效益,未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代
TrendForce:2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳 (2020.12.10)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,包含PC DRAM(占总供给位元数13%)、Server DRAM(34%)、Mobile DRAM(40%)、Graphics DRAM(5%)以及Consumer DRAM(8%)在内的DRAM领域,因整体属寡占市场型态,供需动能较NAND Flash明显健康许多
TrendForce:伺服器端销售疲软 第三季NAND Flash营收微升0.3% (2020.11.26)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,第三季NAND Flash产业营收达145亿美元,季增0.3%,其中位元出货季增9%,平均销售单价则季减9%。整体市况可归因於第三季随着年底旺季前消费性电子备货增加与智慧型手机需求回温,其中PC市场则因远距教学推升Chromebook标案需求不坠,然该产品所需容量较低,对NAND Flash位元消耗??注有限
世迈推出高容量NVDIMM 支援DDR4高汇流排频率 (2020.11.26)
专业记忆体与储存解决方案品牌世迈科技(SMART Modular)宣布推出高容量16GB与32GB非挥发性双列直??式记忆体模组(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高汇流排频率。 此新品结合美光科技(Micron)先进的DDR4记忆体技术与世迈科技的高速PCB设计,可大幅增进讯号传输的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效节省设计成本
第三季DRAM量增价跌压抑营收表现 总产值季增仅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠於华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货所??注,各家DRAM供应商出货表现皆优於原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响,使第三季server DRAM的采购力道薄弱,导致整体DRAM价格反转向下


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