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台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能,可简化终端支付设计,降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
InvenSense ICM-20789 7轴动作与压力感测器 登陆贸泽 (2018.03.12)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压感测器,其结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数位动作处理器(Digital Motion Processor,DMP)和超低杂讯的MEMS电容式气压感测器,且封装尺寸小巧,仅4×4 mm
贸泽供货InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感测器 (2018.03.06)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压感测器。ICP-10100拥有最低的压力杂讯和耗电量,并具备出色的温度稳定性,适用於无人机、行动装置、物联网(IoT)和穿戴式装置等各种应用
揭开IEEE 802.16中继站的面纱 (2009.04.02)
无线网络自发展之初,即遵循以基地台直接联机用户的架构提供接取服务,但这个架构设计上营运商必须大量布建基地台,使得建置成本高居不下。为解决现阶段瓶颈,发展能大幅强化网络布建的速度与广度之中继台技术,便成了辅助基地台布建不足的重要决胜的关键
-Cards 911 EMD Package (2008.03.23)
Cards is a database of protocols that a Public Safety Answering Point (PSAP) would use when someone reports an emergency. It determines the type of response and offers instructions until the arrival of emergency personnel.
PQI四款旅行碟可支持Vista ReadyBoost技术 (2006.11.03)
微软2006年最后一季所发表Windows Vista版本操作系统,即将于2007年上市,劲永(PQI)宣布其Card Drive U510 Pro、Cool Drive U339 Pro、Cool Drive U330及Intelligent Stick Pro220,皆可支持Vista最新ReadyBoost技术,同时可用于Windows Vista版本的可移式储存装置
泰谷积极扩产 明年LED产量可达5.4亿颗 (2006.06.20)
发光二极管(LED)上游磊晶厂泰谷光电即将挂牌上柜,泰谷是国内最大的绿光LED晶粒供货商,其市占率高达七成,因应即将兴起的TFT LCD面板背光源应用,泰谷也正着手进行三厂兴建工程,预计明年四月投产,届时产能可望倍增至5.4亿颗
通盛 (1995.02.01)
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1 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
2 igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆
3 Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
7 Vicor发布新款ZVS 降压稳压器 PI3323/PI3325
8 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
10 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm

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