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技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3% (2020.05.18)
据WSTS统计,20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元,较上季(19Q4)衰退3.6%,较去年同期(19Q1)成长4.5%;销售量达2,240亿颗,较上季衰退5.5%,较去年同期衰退2.1%;ASP为0.467美元,较上季成长2.0%,较去年同期成长9.2%
Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片(system-on-chip;SoC)电源杂讯签核(signoff)平台成功获得台积电(TSMC)所有先进制程技术的认证,这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性,并将应用於人工智慧(AI)、机器学习、5G行动网路和高效能运算(high-performance computing;HPC)应用等领域
COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流,驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装(COG)转换为薄膜覆晶封装(COF),以符合窄边框面板的需求。
5G系列之何谓HFSS? (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具,本文针对 高频结构模拟器(HFSS)技术有详尽的介绍。
ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发,到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟,再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最隹化。
高速测试挑战遽增 向量网路分析仪不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於验证设计模拟,来加速产品上市的时间。在今天,VNA已经广泛应用於射频和高频的测试领域。
TSIA 2019年台湾IC产业营运成果出炉 微幅成长1.7% (2020.02.16)
台湾半导体产业协会(TSIA),公布了2019年全球与台湾半导体市场全年总销售值。资料指出,2019全球半导体市场达4,121亿美元,较2018年衰退12.1%;台湾IC产业产值达新台币26,656亿元(USD$86.3B),较2018年成长1.7%
TI最隹化EMI的整合式变压器技术 缩小隔离式电源至IC封装尺寸 (2020.02.13)
德州仪器(TI)近日推出了采用新专利整合式变压器技术开发的积体电路(IC):具业界最低电磁干扰(EMI)的500-mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。2.65-mm的高度能让工程师缩小解决方案的体积(与分离式解决方案相比减少80%,与电源模组相比则减少60%),效率更是同类竞品的两倍
Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05)
盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点,并具备开发便利性高,非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用
Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布,就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商,其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence
TSIA:2019Q3台湾IC产业市场销售值较上季成长8.2% (2019.11.18)
根据WSTS统计,19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元,较上季(19Q2)成长8.2%,较2018年同期(18Q3)衰退14.6%;销售量达2,410亿颗,较上季(19Q2)成长7.2%,较2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP为0.443美元,较上季(19Q2)成长1.0%,较2018年同期(18Q3)衰退5.8%
ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程
智慧生活无限可能 「半导体晶片无所不在」特展於国资图开展 (2019.11.05)
我们每天所居住的生活环境,生活周遭所接触到的3C物品,里面都有半导体晶片在控制,这项科技的发明深深改变了人类生活的脚步。由国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)策划的「半导体晶片无所不在━智慧生活的想像更是无限可能」特展
2019 TSIA年会暨半导体奖颁奖吸引国内外菁英云集台湾矽谷 (2019.10.31)
今(31)日台湾半导体产业协会(TSIA) 假新竹国宾大饭店举办2019TSIA年会,由理事长台积电刘德音董事长亲临主持,邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾
宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网(IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568,其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结
日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)透过采用ANSYS客制化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解决方案,使工程师可建置准确的模型,增强结构可靠性并缩短设计时间,大幅改善积体电路(IC)半导体封装和开发流程,以创造出最先进的微晶片,从而使客户能够比以往更快地接收产品
2019年台湾半导体产值现停滞 车用和工业引领未来成长 (2019.10.23)
工研院产科国际所举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」,今日上午举行半导体专场。工研院指出,受国际情势影响,2019年台湾半导体产值将只微幅成长0.1%。但随着智慧制造与智慧汽车的发酵,未来车用和工业用半导体则有6.0~7.9%的年度平均成长动能
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。


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