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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
TI:功率密度是电源设计永远不变的关键 (2020.07.02)
德州仪器(TI)推出业界最小型升降压电池充电器 IC,整合了功率路径管理,以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电,效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery(PD)埠支援高效充电,并将静态电流降低10倍
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代协理吴诚文博士升任工研院协理,并兼任工研院南分院执行长,将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力,以及其近年致力产学研合作的能量,协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局,带动产业转型,提升区域力量
Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布,其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧(AI)视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内(in-system)测试要求,并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片(SoC)实现了ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL)目标
HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列 (2020.07.02)
Holtek TinyPowerTM低电压差电源稳压IC新推出HT75Hxx超低静态电流系列。该系列?品允许高达40V输入电压与提供2.5μA超低静态电流,且输出电流高达150mA,输出电压精度达±1.5%。内置过电流和过温度保护功能,另外提供芯片使能脚位,当设置该脚位?低,电流可进一步降至0.1μA,同时此脚位支持输出快速放电功能
PI推出LinkSwitch-TN2高压切换开关IC 直攻400VDC EV应用 (2020.07.01)
节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出获得AEC-Q100认证的LinkSwitch-TN2切换开关IC版本,其适用於降压式或非隔离返驰式应用。新型汽车级LinkSwitch-TN2 IC具备整合式750V MOSFET
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备(ATE)是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取,并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中,ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程,用於确保晶片的品质良好
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
ams新型数位X光读取IC 实现低辐射剂量下获取更清晰影像 (2020.06.30)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出一款用於数位X光平板感测器 (flat panel detectors;FPD)的读取IC,可为临床医生提供更清晰的影像,同时降低患者对於放射线的暴露程度
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
智能相机实现高效环保的电子元件品检 (2020.06.29)
The Imaging Source兆镁新相机与品检机厂商合作,推出电子元件二次品检设备,提升了检测效率和检测精度,使更多电子元件得以二次利用,既节约成本又环保。
臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技(上海)有限公司(臻驱科技)与半导体制造商罗姆(ROHM)宣布在中国(上海)自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」,并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17)
半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。 对於功率半导体来说,当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短,两者之间存在着权衡关系,因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时,也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
Mentor加入O-RAN联盟 满足5G晶片的互操作性要求 (2020.06.16)
随着全球公共5G无线网路建设的继续,以及对私有5G无线网路关注度的增加,这些网路的部署速度和运营越来越依赖於跨多个供应商的成功互操作性。与此前的5G时代不同的是,现在的5G无线网路必须包含多个规格,每个规格都需要自己的一系列测试
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势


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10 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及

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