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ST推出低压专用闸极驱动器IC 改善无刷马达控制设计 (2021.01.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款75V以下低压工业应用高整合度三相半桥驱动器IC,这是一个节省空间、节能高效的马达控制解决方案,适用於控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷马达
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题
直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中,通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器,不仅可节省空间,同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。
ST推出50MHz运算放大器 提升高速讯号调理性能 (2021.01.15)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布推出新TSV792的5V双通道运算放大器(op amp),其具有50MHz增益频宽和低输入偏移电压,仅为6.5nV/??Hz极低的输入电压杂讯
Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中,安全性和可靠性是设计者的两大重点考量,而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性,Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器,能对汽车零件进行安全认证,确保其为原厂正品,同时降低设计复杂度,以及缩短软体发展时间
拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代,科技与产业发展息息相关,科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始,科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴,进一步展开跨部会合作及跨领域整合
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
ST推出VIPerPlus系列最新离线转换器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出VIPer31高功率配置型高压转换器IC,是VIPerPlus系列的最新产品,可提供高靠性之稳健的功率转换器,符合节能生态设计规范,同时还能节省物料清单(BoM)成本
机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验,再度邀集协会与法人签署合作备忘录,期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉,世代护佑在地产业
联电力行厂跳电 TrendForce:影响甚微 (2021.01.11)
市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降,晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受影响
5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入(FWA)虽然是一项既定服务,但目前正在透过5G技术进行改造,以提供与宽频光纤连线相当水准性能。
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高,以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组,该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球,台湾新创公司创鑫智慧(NEUCHIPS)锚定智慧运算版图的制高点,善用台湾的晶片设计优势,以AI加速器的矽智财为锚地,成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构,并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案,致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道
英飞凌智慧型人流计数方案 获得2021年CES创新奖 (2021.01.04)
英飞凌科技智慧型进出人流计数器解决方案获颁2021年CES「智慧城市」项目创新奖。该解决方案采用单一XENSIV 60GHz雷达和整合式软体,实现精准、匿名、非接触式的人流计数,并透过流量指示灯系统指示是否允许进入
爱德万测试显示器驱动IC测试系统T6391 累计出货1000套 (2020.12.31)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)宣布,旗下T6391显示器驱动测试系统已累计出货达1,000套,写下新里程碑。 爱德万测试T6300系列自2000年推出後赢得全球客户青睐,在显示器驱动IC市场建立优势地位
无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出,无晶圆公司(Fabless)IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录,单在2020年就猛增22%,而IDM IC销售仅成了长6%。 IC Insights表示,无晶圆厂和代工厂的成长之间,存在相对密切的关系
2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」,电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外,也开始发展半导体相关的生产制造设备,「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴


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2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
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