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恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会(NXP Connects)上宣布推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合
全球首届Microsoft Teams Hackathon公开赛在台登场 (2019.06.17)
在资讯日趋复杂的数位时代下,智慧、敏捷、高行动力和以云端为基础的现代工作场域,是提升团队协作不可或缺的战力。为此,微软於2017年推出Microsoft Teams智慧团队沟通协作平台,透过一站式服务优化工作流程,增强团队执行力和效率
是德科技公布物联网创新大赛评审团阵容 优胜可获 5 万美元 (2019.06.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前公布物联网创新大赛(IoT Innovation Challenge)总决赛的世界级评审团,包括联合国官员、顶尖创新人才、知名意见领袖和资深科技编辑
u-blox 5G蜂巢式模组和晶片组SARA-R5系列 为低功耗广域IoT应用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣布,已针对低功耗广域(LPWA)IoT应用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模组,这是该公司最先进、具高安全性且高度整合的蜂巢式产品。此模组以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片组和u-blox M8 GNSS接收器晶片为基础,可提供独特高超的端到端安全性和长时期产品可用性
明纬XLG系列新品 点亮2019台湾国际照明科技展 (2019.06.14)
尽管已经是领导品牌,明纬仍持续精进,上月甫叁与「2019年台湾国际照明科技展」,以最新的电源技术XLG系列产品成为全场亮点。
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
勤业众信:透析5G时代 商业模式五大制胜关键 (2019.06.12)
勤业众信联合会计师事务所今(12)举办「掌握创新商机与挑战5G时代的智慧城市新生活」研讨会透析5G与物联网(IoT)对智慧生活服务所开创之商机与趋势,指出产官学研各界面对
2019日本电机解决方案展落幕 一窥5G时代关联企业最新发展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速网通、绘图等高效能运算带动,新产品对於印刷电路板(PCB)的层数、面积、散热等要求,都进一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的日本电子机器整体解决方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
艾讯顺应物联网潮流 推出智能硬体装置管理平台AMS (Agent MaaS Suite) (2019.06.11)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新智能硬体装置管理平台Agent MaaS Suite (AMS),视觉化和云连接功能。针对工厂自动化,使用艾讯AMS软体可以实现设备监控和资料管理,透过AMS监控不同通讯协议的连接设备,协助操作员即时追踪、分析和报告总体设备效率 (OEE) 测量
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
ROHM率先取得「Wi-SUN JUTA」认证 适用智慧量表 (2019.06.04)
半导体制造商ROHM旗下的无线通讯模组产品,率先取得经Wi-SUN联盟认证的全新国际无线通讯规格「Wi-SUN JUTA」,将有利於往後推动靠电池驱动的智慧量表应用。 「Wi-SUN JUTA」是由日本NPO法人Japan Utility Telemetering Association(JUTA)所制定的遥测用无线通讯规格,可对应「U-Bus Air」无线通讯层,并可以进行相互往来通讯
勤业众信估2019 年半导体业总收入5,150亿元 亚太地区稳居最大消费市场 (2019.06.04)
不畏美中贸易、科技战越演越烈,勤业众信联合会计师事务所日前发布《半导体:未来浪潮━新兴机会与致胜策略》(Semiconductors - The Next Wave)报告内容仍指出,全球半导体产业,将随着自动驾驶、人工智慧(AI)、5G与物联网(IoT)兴起而蓬勃发展
2019年6月第332期HDD与SSD的超大容量挑战 (2019.06.04)
人们对资料储存容量的需求,没有像今日这般迫切。 各种资料与数位内容,每天不断的被产生, 并迅速的被传递至世界各地, 光是Instagram,一天就会产生超过1亿张的照片
2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局 (2019.06.04)
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机, 将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。 这股人工智慧X万物联网的风潮, 透过各种感测器汇流与自动化控制的结合
研华持续深耕俄罗斯 携夥伴布局AIoT市场 (2019.06.04)
研华5月15日於莫斯科举办「研华AIoT论坛」,邀请多家与研华在人工智慧(AI)和物联网(IoT)领域有相关合作的俄罗斯系统整合厂商与产业生态夥伴共襄盛举。会中除展示研华最新嵌入式解决方案、智能物流
【COMPUTEX心得报告】:5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03)
继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域,为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械,建立智慧制造能量,行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中,纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年;并搭配2020年後全面商用化期程,让5G应用设备延长1年落日
工厂资安事件频传 你的工业控制系统够安全吗? (2019.06.03)
2017年日本知名汽车制造厂被勒索软体侵入、2018年半导体机台被病毒感染,伴随工业4.0而来的资安危机,将成为制造业难以??避的课题,而唯有透过适合的OT解决方案,才能让制造系统的效能与安全兼具
德系7大精密制造厂商 共助台厂深入智能整合 (2019.06.03)
面对近年来中美贸易战火连天,台湾也由中央及地方政府分别推出多项优惠措施,或以「货出得去,人进得来」为囗号,鼓励台商回流投资。并促使德系制造厂商今年首度移师高雄扩大举办「台湾智造日」,盼共助台厂深入智能整合,掌握致胜关键


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