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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本
Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能
莱迪思最新解方集合与SupplyGuard服务 实现供应链动态信任防护 (2020.08.13)
根据美国国家漏洞资料库(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底发布的资料,韧体(firmware)受到资安攻击的事件越来越常见。自2016年的不到100件,到2019年??升近七倍,成长至多达近700件
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库,并以「按建构逐步校正」(correct-by-construction)开发工具协助设计工作,进一步实现FPGA开发自动化
CrossLinkPlus FPGA 简化基於MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统,CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程,全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus,以及该系列的第一款产品CrossLink-NX,能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用,带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题
莱迪思任命Sherri Luther为财务长和Mark Nelson为全球销售??总裁 (2019.01.19)
莱迪思半导体公司近日宣布任命Sherri Luther为财务长以及Mark Nelson为全球销售??总裁,即时生效。Luther 在加入莱迪思之前曾任Coherent Inc.财务??总裁,未来将为其新职位带来在策略制订与财务营运方面的丰富经验
莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能,这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间
因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),今日在其台北办公室,发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计
莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员,为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。 全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础,使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合
富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布其SiBEAM Snap技术,将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑,并将於2018年国际消费性电子展(CES 2018)展会期间展出,预计2018年1月在日本正式上市
莱迪思推出GigaRay 60GHz模组 适用於千兆级无线基础设施 (2017.12.06)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出预先认证、生产就绪的GigaRay MOD65412 60GHz模组,为高速无线基础设施应用的理想模组化解决方案。 莱迪思SiBEAM相控阵列天线技术和电子波束控制技术,可让营运商大幅减少固定宽频网路和行动宽频网路的安装时间与维护成本
莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用 (2017.08.30)
莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心,为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案,协助客户实现图像撷取和显示应用,为网路周边解决方案扩展AR/VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 (2017.06.07)
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,今日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案,为各类市场应用实现蓝光品质影像的无线传输


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