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贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件 (2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA),使用两个相机感测器,耗电量比其他SRAM FPGA减少50%,能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能
Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16)
随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高,现场可程式设计闸阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外,这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中
Microchip升级主动型氢原子钟MHM-2020效能 长期提高近十倍 (2019.06.24)
目前,世界各国在计量、深太空研究和全球导航等方面的应用都依赖商用原子钟技术提供的精确频率和时脉。为满足上述应用需求,Microchip Technology Inc.透过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了升级版MHM-2020氢原子钟,与上一代产品MHM-2010相比,长期稳定效能提高了近十倍
Microchip助中国部署全球首个光传输网路支援的随选频宽服务 (2019.06.12)
过去几年,中国电信营运商一直在积极部署 100G OTN(光传输网路)切换式网路。目前,中国最大的营运商中国移动正准备启用新网路,为政府/企业专线服务提供支援,并将根据国际标准以弹性调整OTN连接频宽
Microchip推出Terabit等级乙太网PHY 支援400 GbE最高密度及FlexE连接 (2019.06.03)
在云端服务供应商和电信营运商构建网路的过程中,他们需要透过路由和交换平台降低成本、优化频宽,同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.今日透过其子公司Microsemi(美高森美)发布了META-DX1系列乙太网PHY元件
Microchip推出符合IEEE 802.3bt乙太网供电新标准的八埠交换器 (2019.05.23)
为推动照明系统规模和效率的提升,Microchip今日透过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了一款高性价比八埠PoE交换器PDS-408G PoE交换器。新款交换器可为8个埠同时提供60W的功率保障,适用於数位天花板的安装
Microchip宣布推出全新碳化矽(SiC)产品 (2019.05.16)
Microchip Technology Inc. 透过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率元件。该系列元件具有良好的耐用性,以及宽能隙(wide-bandgap)半导体技术优势。它们将与Microchip各类微控制器和类比解决方案形成产品的互补优势,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足了电动汽车和其它大功率应用领域迅速发展的市场需求
Microchip和Acacia Communications合作 实现首个高达600G的可变速率光纤传输网路 (2019.01.25)
为支援超连结(hyper-connected)架构,光纤网路正在从100G过渡到可扩展至600G的可变速率光纤传输网路,并催生了对可变速率光纤传输设备及软体的需求。Microchip Technology Inc. 全资子公司Microsemi Corporation与Acacia Communications, Inc. 透过Microchip的 DIGI-G5光纤传输网路(OTN)处理器 和Acacia的 AC1200 相干模组之间的互通性,为这一重大转型提供支援
Amazon AVS开发套件借助多种麦克风阵列选项 (2019.01.09)
Microchip Technology Inc.透过其子公司Microsemi Corporation针对Amazon Alexa Voice Service(AVS)的AcuEdge ZLK38AVS开发套件现已加入远场(far-field)语音接收功能,可以打造采用多种麦克风阵列配置的设备,还能有效降低BOM成本
贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件,耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50%
RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势,在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代,嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能,这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求,同时满足关键的安全性和可靠性要求
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司,凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器,该新装置含有专门设计的关键技术,以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求
美高森美推出用於资料中心储存的24G SAS扩展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列装置,是用於伺服器和网路储存设备的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS能使储存设备充分利用Gen 4 PCle的全部频宽,实现加倍的互连频宽
安富利扩展与微芯科技的合作关系 (2018.08.09)
安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美(Microsemi)的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系,也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、资料中心和工业市场的系统解决方案
美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)  Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品:SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。 SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护, SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器
美高森美与中国电信合作最隹化OTN技术以启动5G时代 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以满足5G承载的严格要求。 以中国电信为首的下一代光传输网路论坛 (NGOF)联盟旨在推动产业的合作和技术创新,以定义满足5G部署需求的融合光传输网路(OTN)
美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。 这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发,提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同时实现高电流、高开关频率以及高效率
美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。 SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴,凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能,进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式
美高森美发布相容AMD EPYC处理器的Adaptec智慧储存产品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内,美高森美12GbpsSAS / SATA主机汇流排配接器(HBA)与独立磁碟冗馀阵列(RAID) 配接器现已具备与AMD EPYC处理器系列协同工作的相容性


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