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Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网(IoT)革命可能仍在初期,但与智慧手机变革发展相似,Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。 Arm表示,谈到驱动物联网的创新与采用,可以三个数字凸显Arm所处的独特地位:70、1,000与1,800
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
光禾感知勇夺新创圈奥斯卡奖 2021目标抢占海外市场 (2020.11.18)
被称为「新创圈的奥斯卡奖」的「第19届经济部新创事业奖」於昨(17)日颁出,16家来自各领域的新创企业从经济部长王美花手上接过奖座,直呼今年不容易。 光禾感知科技(OSENSE)以独家VBIP专利技术及跨领域技术整合,提供实体场域更智慧化的升级解决方案
2020物联网大联盟年会 研扬展示跨界合作之智慧城市2.0解决方案 (2020.11.17)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前叁加台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)所举办的2020物联网产业大联盟年会,并於会中展示在桃园青埔智慧园区之智慧城市2.0解决方案
鸿海第三季法说会登场 MIH获90大厂表达合作意愿 (2020.11.13)
继美国大选结果底定之後,原本料将更有利於区域化经济、电动车等产业发展,适逢IT科技大厂鸿海集团於今(12)日在新北市土城总部举行2020年第三季法说会,但除了营收仍持续成长、跨足电动车领域的MIH平台已至少获90家大厂有意合作外;最让人意外的,还是其对於美国大选结果抱持保留态度
从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11)
模组化仪控针对量测与自动化使用者,定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能,将可满足使用者需求
布署预测性维护演算法於云端或边缘装置 (2020.11.06)
本文透过一个包装机的范例,说明如何利用MATLAB来开发预测性维护演算法并将之布署在一个生产系统中,协助掌控设计的复杂性。
戴尔推出Project APEX计画 加速落实一致云端体验策略 (2020.11.02)
云端IT基础架构供应商戴尔科技集团宣布推出Project APEX计画,扩展其「即服务」(as-a-Service)解决方案,简化客户与合作夥伴按需存取戴尔技术的方式,包含储存、伺服器、网路设备、超融合基础架构、PC及更广泛的解决方案
2021四大科技趋势:AR/MR、PC变局、资料中心与影像辨识 (2020.10.29)
资策会产业情报研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》论坛上表示,在智慧科技新兴应用方面,有四大趋势值得关注,包含「AR/MR」、「PC变局」、「资料中心」与「Edge AI智慧影像辨识」
安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)宣布与英飞凌(Infineon)进一步在物联网(IoT)安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案,助其完成「签署金钥(EK)」的预先配置,并与微软Azure IoT的云端服务安全连接,为终端客户提供简单迅速的一站式服务,实现设备的自动部署
2019年全球AR/VR产值约105亿美元 5年复合年增长率达到57% (2020.10.27)
工研院今日於「眺??2021产业发展趋势研讨会」指出,在AR的发展面向上,AR装置被誉为下一个可与智慧手机匹敌的应用市场,2019年全球AR/VR产值约105亿美元,未来5年复合年增长率将达到57%
KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台,提供开放、不绑系统的开发环境,让用户自主制作智慧机器控制器,进而实现工业4.0及物联网
微软云服务足迹落地 打造台湾成为「亚洲数位转型中枢」 (2020.10.26)
随着全球云端需求急速扩增,微软宣布投资数位台湾四大新计画:延伸微软云服务足迹至台湾,将台湾纳为微软全球超过60多个资料中心区域,在台湾设立首座Azure资料中心区域
云馥数位:活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位,叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会(TPCA Show),串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色
精诚与微软携手高市府 推动在地企业MR应用 (2020.10.25)
精诚资讯与微软携手服务高雄制造业,未来将共同协助企业在後疫时代运用HoloLens 2相关数据,搭配5G布局,整合云端与地端资讯,并开发管理平台,助攻发展混合实境创新产业应用
迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议,发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境,更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场,逐一分享更多技术细节与应用说明
达梭系统SOLIDWORKS 2021上市 经3DEXPERIENCE平台扩展云端 (2020.10.16)
因应近10年来「服务重於产品」的观念席卷全球,「订阅经济」再度成为热门话题,包含Amazon、Microsoft等软体商争相投入发展云端订阅服务机制,推广SaaS/PaaS商业模式。达梭系统(Dassault Systemes)日前也发表其3D设计和工程应用产品组合的最新版本SOLIDWORKS 2021
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
AI与机器视觉走向整合 产线品质改善效益明显 (2020.10.08)
对多数业者来说,AI属於新技术,要让效益如期浮现,架构仍须不断调整。


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