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TrendForce:疫情加速医疗保健语音应用 2023年规模将突破7亿美元 (2020.07.08)
继2011年Apple Siri问世後,各家大厂也相继推出Amazon Alexa、Google Assistant、Microsoft Cortana等语音助理,并积极发展垂直应用领域如医疗保健等。根据TrendForce旗下拓??产业研究院调查
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养,联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」,邀请本年度入选的论文作者进行分享,席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂,共同切磋
多云部署环境资源和成本差异大 甲骨文具关键任务负载的高性能 (2020.07.01)
Omdia Consulting谘询公司发表报告《Oracle云端基础设施SWOT评估报告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure),其中一项主要结论表示,随着越来越多的企业将应用迁移至云端,多云环境此一云端策略已成为趋势
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案,有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path)
VMware:重新定义混合云 减少企业掌握多技能门槛 (2020.06.23)
市场对於混和云的定义,是企业使用多个不同云端平台,并且进行资料的转移或储存,在这样的状况下,由於每个云端架构的Hypervisor,也就是「薄薄的」一层的虚拟机器管理者(VMM)环境都不同
云达布建5G受肯定 获选为美国O-RAN联盟唯一台湾成员 (2020.06.23)
全球资料中心解决方案供应商云达科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美国Open RAN政策联盟(Open RAN Policy Coalition)。该联盟由全球45家领导性电信营运商与供应商所组成,促进各方采用开放式、可互通的无线接取网路(RAN)
伺服器半成品库存偏高 第三季整体订单动能面临修正 (2020.06.22)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,由於新冠肺炎疫情造成的供应链混乱已逐步恢复正常,2020年第二季伺服器订单提升,单就ODM生产订单已较第一季增长两成,惟部份海外伺服器组装厂复工状况仍不理想,导致整机出货受到限缩,第二季伺服器出货季增幅仅维持约9%
数位国力?人才循环大联盟白皮书发表 用人才链结台湾与全世界 (2020.06.21)
适逢毕业季到来,为了提前打造2030年台湾数位国际人才发展蓝图,协助产业转型与国际化,美国在台协会、立法院数位国力促进会与经济部日前於台北国际会议中心携手
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
ANSYS首届工程模拟高峰会 汇集全球160国逾5万听众叁与 (2020.06.16)
上周,来自全球超过160国逾54,000名观众报名叁与Ansys举办的首届「工程模拟高峰会Ansys Simulation World」。Ansys工程模拟高峰会是聚焦於工程模拟的全球最大虚拟活动,与专注在有限元素分析(finite element analysis)的第16届LS-DYNA年度用户群组同步举行
微软:亚太区发达市场路过式下载攻击量大增 新加坡和香港比全球高3倍 (2020.06.16)
微软今天发布了最新版《2019年终端安全威胁报告》,反映亚太区的调查结果。这份年度研究旨在分析亚太区的网络威胁并增强整个地区的网络弹性。 调查结果来自对多项微软数据源的分析,包括微软於2019年1月至2019年12月,共12个月内每日接收和分析的8万亿个威胁信号
Arm:5G将成为云端游戏的绝隹赋能者 (2020.06.09)
从物流、重工业、机器人学到自驾车,5G 势必将在物联网(IoT)的各个角落开启许多机会。蜂巢式连接的既有应用将大幅强化,加上移除了传统的进入障碍,如速度、延迟与网路的可用性,将开展前所未见的全新应用与营收来源
云端服务需求激增 数据机房面临绿色能源挑战 (2020.06.09)
目前日益依赖数位技术的社会,突显了决策者在极端条件下,更需要仔细评估灵活性资源的潜在可用性的需求。
远传、台达、微软三强联手 跨界打造5G智慧工厂 (2020.06.08)
迎接5G时代来临,远传电信、台达电子、台湾微软今(8)日宣布,三方携手共同打造全国第一个5G智慧工厂。由远传以「大人物」(大数据、人工智慧、物联网)专长,搭配5G 80MHz连续频宽
ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套装软体,简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。 这些套装软体可免费下载使用,其中包含满足IEC和ISO规范所需资源
高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代,云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力,目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片,被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此,美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications,以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera


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8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
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