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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
神经处理/运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组(RF Power Multi-Chip Modules),以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统(active antenna systems;AAS)在频率、功率和效率三大方面的进阶要求
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布与Amazon Web Services(AWS)达成策略合作关系,共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案,推动实现奠基於云端的新服务,进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益
恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出S32K3微控制器(MCU)系列,为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点,强调软体在汽车开发中的核心作用
恩智浦支援全新小米无缝连结功能 智慧管理家庭装置 (2020.11.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与小米公司宣布,双方透过以恩智浦NTAG NFC晶片技术为基础的全新小米碰碰贴2.0,帮助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰贴和小米「米家」应用程式可与众多小米智慧家庭装置配合使用,例如照明、监控摄影机、闹钟和娱乐系统
艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案系列IW62X产品系列,其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援,提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能,其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境(AR/VR)装置以及众多其他物联网应用
NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
Volkswagen携手恩智浦 MEB电动汽车平台采用NXP电池管理方案 (2020.10.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)执行长Kurt Sievers在NXP Connects 2020线上峰会的开幕主题演讲中,宣布与Volkswagen针对电动汽车(Electric Vehicle;EV)展开合作。 Volkswagen已在其创新MEB平台采用恩智浦电池管理系统(Battery Management System;BMS),帮助增加续航里程、延长电池使用寿命并提高安全性
优势科技,优质生活:科技如何提供更美好的「新常态」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透过所谓的「边缘运算」而实现,运用位在远端、座落於网路边缘的运算处理能力与连线能力,实现各种便利生活场景。
NEC采用恩智浦射频多晶片模组 建构乐天Mobile MIMO 5G天线单元 (2020.10.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和NEC Corporation(NEC)宣布,NEC选择恩智浦射频Airfast多晶片模组(RF Airfast multi-chip module),为日本行动网路营运商乐天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天线MIMO 5G天线无线电单元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)
力推5G!恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒(Chandler)的150毫米(6寸)射频氮化??(Gallium Nitride;GaN)晶圆厂,此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂
【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器:应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语: 人工智慧时代的到来,意味着处理器也要导入不同的设计思维,尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势,在其处理器产品中加入了NPU的设计,这正好满足了工业4.0时代的需求,也是这产品的亮点
台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。


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