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儒卓力与瑞芯微电子签署全球经销协定 (2020.07.08)
儒卓力宣布已经与中国SoC供应商福州瑞芯微电子有限公司签署全球经销协定,成为瑞芯微电子在欧洲地区的授权代理商。这项协定涵盖了瑞芯微电子的全部微处理器和电源管理IC(PMIC)产品组合,这些产品非常适合人工智慧物联网(AIoT)、IoT产品以及人机介面(HMI)应用
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
Q2面板需求回温 厂商营运有??回稳 (2020.06.02)
光电研究(WitsView)最新调查,随着第二季面板需求回温,有??带动面板报价走稳,因此虽然第二季面板上游材料成本降幅有限,但厂商的营运表现有??获得改善。 TrendForce指出
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
E Ink开发电子纸时序控制晶片T1000 助科大讯飞打造最新电子纸笔记本 (2020.04.15)
电子纸厂商元太科技(E Ink)今(15)日宣布,旗下开发第一颗具备MIPI DSI标准介面的电子纸时序控制晶片E Ink Hardware TCON T1000 (T1000)获科大讯飞采用,导入於其最新上市的电子纸笔记本产品「咪咕讯飞智能笔记本」青春版
2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同期基期较低,年成长近30%
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证,提供IoT电源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12)
基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors(NXP)的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」,开发出专用高效率电源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器
恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列处理器,能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论(advanced machine learning inference)
瑞萨推出高整合型ISL78083电源管理IC 简化汽车环景摄影系统电源设计 (2020.01.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出高整合型ISL78083电源管理IC(PMIC),可简化用於多个高解析度摄影镜头模组的电源设计,从而缩短开发周期,降低物料成本(BOM)并降低供应链风险
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
瑞萨与赛灵思合作开发Versal ACAP叁考设计 (2019.12.18)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出最新电源解决方案以及旗下全资拥有之子公司IDT的定时解决方案,可支援Xilinx VCK190评估套件以及瑞萨VERSALDEMO1Z电源叁考板上的Xilinx Versal自行调适运算加速平台(adaptive compute acceleration platform;ACAP)
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
推动组织革新 罗姆台湾将更贴近客户 (2019.08.07)
罗姆台湾区董事总经理廖锦玉的个人特质与行动,未来也将逐渐转换成具体的成果,不仅影响内部团队,同时也将带动罗姆在台湾市场有一番新的气象。
意法半导体PMIC 节省驾驶辅助系统空间并提升可靠性 (2019.06.14)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新款L5965七路输出汽车电源管理晶片(Power-Management IC,PMIC)支援以电池直接供电,输出电压和上电时序可透过暂存器设定,晶片上整合了功能安全机制,让汽用视觉系统和其他车载应用的电控元件尺寸变得更小,而且可靠性更高
利用超高画质微显示技术设计1080p 投影显示 (2019.05.29)
虽然许多人喜欢小巧智慧型手机可放入囗袋的便利性,但在追求更舒适的视觉体验时,他们会转而使用拥有更大显示的平板电脑。随着5G的出现,将高解析度内容资料传送到行动装置上会变得更容易也更普遍
业界首款通用型UHD TV LCD面板电源管理IC 提供高整合度和大输出功率 (2019.05.13)
Silicon Mitus推出高整合度的多输出PMIC器件SM4805,可满足超高解析度电视(UHD TV) LCD面板应用的需求。该器件的输入电压范围为10.2 V至14.7 V,是市场上首款可为大型UHD TV LCD面板供电的单晶片器件
ROHM开发NXP i.MX 8M Mini专用电源管理IC 提升IoT设备运作时间及缩减体积 (2019.04.30)
ROHM针对NXP Semiconductors(的应用装置处理器「i.MX 8M Mini Family」,开发出专用高效率电源管理IC「BD71837AMWV」。 「BD71837AMWV」是一款运用ROHM长年累积的处理器电源技术,集成处理器所需电源系统(Power Rail)与机能的PMIC


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8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm
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