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高通推全新射頻濾波器技術 實現新一代5G和Wi-Fi解決方案 (2021.10.21)
高通技術公司推出針對7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術,是以高通數據機到天線解決方案為基礎打造的另一項創新,推動高效能5G與連網系統在橫跨各無線產品領域的發展
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度
高通攜手OEM業者 推出Windows 11原生PC雙Wi-Fi電競用戶端 (2021.10.11)
高通技術公司攜手生態系企業和OEM廠商,透過支援高通FastConnect系統的Windows 11 PC,為具延遲敏感的電競、生產力和學習應用領域,重新定義對無線連網體驗的期待。 採用高通四個空間串流同步雙頻(DBS)設計的雙Wi-Fi用戶端,可同時使用多個Wi-Fi頻段和天線實現超越傳統單頻段連線的效能
高通:加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰,高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告,結果顯示加速擴展5G部署及應用,將能多元化的加速實現永續發展效益
SEMI與經濟部共同鏈結半導體產業 深化綠色製造 (2021.10.06)
SEMI(國際半導體產業協會)與經濟部,於10月6至8日,共同舉行為期三天的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 ESG暨永續製造高峰線上論壇。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等單位與企業,鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌
以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門,專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術,Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作,並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場,準備進入收割期,增長獲利可期
高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信,宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫,正式啟動! 本計畫以國中學生為對象
格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司,共同延續其射頻合作計畫,推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率,滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望
高通攜手Google為電動車打造頂級的智慧車用體驗 (2021.09.07)
高通技術公司將與Google和雷諾集團(Renault Group)合作為雷諾新一代電動車,全新Megane E-TECH Electric,打造豐富的沉浸式車用體驗,該款電動車今日於2021慕尼黑國際車展(IAA Mobility 2021)正式推出
秀傳IRCAD與比翼培育新創星 成立醫療基金帶動80億產值 (2021.09.02)
乘翼飛翔,秀傳醫院暨秀傳亞洲遠距微創手術中心(IRCAD Taiwan)攜手比翼加速器於近日舉辦成果展,呈現近半年來的新創成果。比翼、秀傳也正式宣布與智康創投合作,共同投資Ready to go global的生醫新創,也邀請具有多年投資經驗的智康創投分享合作經驗,並鼓勵更多優秀的生醫新創,為台灣建立強大的「醫療生態圈」
高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International)將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中,持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能,也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色,旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質
APAL搶進5G國際市場 推出跨裝置5G行動網卡 (2021.09.01)
仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌-APAL 並推出全球第一跨裝置5G行動網卡,獨家免設定、免軟體下載、隨插即用,將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為5G設備,以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率
高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發,高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計:高通飛行RB5 5G平台。 繼機智號(Ingenuity)直升機在火星上成功首飛
愛德萬即將參與線上虛擬SEMICON SEA大會展示IC測試方案 (2021.08.18)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將於8月23至27日參與東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia,簡稱SEMICON SEA)虛擬展示大會,與會分享其最新測試技術,以及數位展示針對百萬兆級運算、5G和記憶體應用最新IC測試解決方案
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗 (2021.08.12)
高通技術公司宣佈其Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能,以實現使用者值得享有的頂級Android體驗
半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。 結合5G與AI使分散式智慧更得以實現,讓AI運算能於裝置上進行。 而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分,使邊緣自主能夠獨立於雲端
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
高通:AI已是行動平台的核心元素 (2021.07.26)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。提到人工智慧(AI),在過去可能會聯想到圖靈測試、一個科幻角色或是IBM「深藍」超級電腦擊敗西洋棋冠軍Garry Kasparov的畫面


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