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高通第三届台湾创新竞赛起跑 助新创技术优势跃登国际 (2021.01.21)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司宣布,第三届「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台湾新创公司运用高通行动平台在5G、蜂窝物联网、机器学习、智慧城市和多媒体领域,开发创新的解决方案
高通推出Snapdragon 870平台 强化行动电竞应用的5G效能 (2021.01.20)
高通技术公司推出Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品「高通Snapdragon 870 5G行动平台」,搭载增强版高通Kryo 585 CPU,核心时脉速度高达3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵盖6GHz以下和毫米波频段的5G以及AI技术,全面提升效能,带来超高速且流畅的电竞体验
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14)
微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源,打造台湾新创国家队,更获国家发展基金管理委员会的强力支持,今日再公布两大捷报:爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资,共计1亿3,500万元台币资金,而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机
高通推出第二代3D声波感测器 感应面积大增且处理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D声波感测器,除了利用先进技术和声学(超音波),可以扫描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵,以更精确的图像,提供快速且可靠的萤幕指纹扫描,更提供新的尺寸,感应速度也较第一代提高了50%,且感测面积增大了77%
5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入(FWA)虽然是一项既定服务,但目前正在透过5G技术进行改造,以提供与宽频光纤连线相当水准性能。
NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外,近年来也瞄准车用市场商机,在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新,除了其GPU外,整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台,为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台,持续推动5G进一步普及。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化,期??能让5G智慧型手机更加普及,尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下
四大音效趋势正推动汽车应用产业转型 (2020.12.30)
目前汽车产业正致力於打造舒适的驾驶体验,并且是在不牺牲燃料效率和制造成本的前提之下。透过整合最前端的音效技术,OEM代工业者不断地更新其音效系统架构,以提升使用者体验,同时保证安全性
晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
高通推出QCC305x系统单晶片系列 支援即将推出的BLE音讯标准 (2020.12.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日推出了高通QCC305x系统单晶片(SoC),专门设计用在迅速发展的真无线耳机领域,为各系列产品进行差异化。该款SoC将高通支援许多音讯科技的强大技术导入到高通QCC30xx系列中阶平台,供无线音讯使用情境提更弹性高、更隹的成本优势
高通和Google强化合作 Snapdragon行动平台扩大支援Android系统升级 (2020.12.18)
高通技术公司和Google今天宣布强化合作并扩展Project Treble,让更多搭载高通Snapdragon行动平台的装置能运行最新版本的Android作业系统。藉由双方强化合作,OEM厂商无需调整高通技术公司晶片组的特定软体
第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通Qualcomm)5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一
Uhnder完成C轮融资 加速从类比向数位雷达转型 (2020.12.17)
以数位感测颠覆行动交通市场的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下,本轮融资由Uhnder最新的客户暨夥伴Sensata Technologies领投
高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台,为接续Snapdragon 675的新一代产品,其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz,高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升,实现整体效能升级与高速连线,捕捉画质精细的照片和影片,提供沉浸式娱乐体验
日月光、中华电信、高通联手 打造全球首座5G毫米波智慧工厂 (2020.12.16)
日月光、中华电信、高通宣布三强联手,打造全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂,今(16)日於日月光集团高雄厂正式启动,现场同步展示「AI+AGV智慧无人搬运车」、「AR远端维护协作(AR Remote Maintenance Assistance)」、「绿科技教育馆AR体验环境」三大应用
智慧车辆迎接後疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂,已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款;近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟,擘划未来纯电动车愿景。
高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相!高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上,发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台,透过最先进的5奈米制程,融合了5G、人工智慧(AI)、电竞和相机技术的行动创新,提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能;搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出
TI采用最新音讯技术 推动汽车产业转型 (2020.12.02)
在不牺牲燃料效率和制造成本的前提下打造舒适的驾驶体验,是目前汽车产业共同努力的目标。OEM代工业者纷纷透过整合最前端的音效技术,不断更新音效系统架构,以提升使用者体验,同时确保系统安全性
5G持续驱动经济成长 全球疫情间发展弹性十足 (2020.11.18)
高通技术公司今日宣布,从最新研究中发现,与2019年的预估相比,全球在未来15年间的5G投资与研发经费将出现10.8%的净成长。由高通技术公司委托知名产业与经济分析机构IHS Markit所执行的2020年《5G经济研究》报告发现,尽管全球经济受到新冠肺炎疫情影响,5G在2035 年带动的相关就业机会将从之前预估的2,230万个增加至2,280万个


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9 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
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