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GTAT和安森美半导体签署碳化矽材料供应协议 提高宽能隙材料全球供应 (2020.03.19)
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。根据该协定,GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX 碳化矽(SiC)材料,用於高增长市场和应用
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
业界希??基於碳化矽(SiC)的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量,协助工程师研发创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
Silicon Labs推出完整PoE产品组合 驱动5G小型基地台的未来 (2020.03.17)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出完整的乙太网路供电(PoE)产品组合,以降低新增90W PoE至供电装置(PSE)和受电装置(PD)时的成本和复杂度。新型90W PoE产品组合相容於IEEE 802.3bt标准,可将标准PoE功率提升一倍以上,并能扩展无线存取点和IoT无线闸道器功能
Silicon Labs收购Redpine Signals连接事业部门 强化无线IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已与Redpine Signals达成最终资产购买协议,将以3.08亿美元现金价值收购该公司之Wi-Fi和蓝牙业务、印度海得拉巴(Hyderabad)之研发中心,以及广泛的专利组合
ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH,能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路(3D-IC)和射频积体电路(Radio-frequency Integrated Circuit)设计工作流程,这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列(Antenna Arrays)和资料储存系统
Silicon Labs新型Secure Vault技术 重新定义IoT装置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技术,以协助连接装置制造商因应不断提升的物联网(IoT)安全威胁及监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台运用Secure Vault将一流的安全软体功能与物理不可仿制功能(PUF)硬体技术相结合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧财产权受损风险
慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技,於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展,今年大会不畏新冠疫情威胁,如期开展
Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计,目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC,其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列
是德与Silicon Labs联手简化时序解决方案的验证 加速开发系统级设计 (2020.02.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与芯科科技(Silicon Labs)携手合作,针对无线通讯、高速数位、医学影像与汽车应用不可或缺的时序解决方案,简化整体验证程序,以加速开发系统级设计
用於射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
慧荣SSD控制晶片全年营收创新高 新冠状病毒将影响Q1营收10% (2020.02.09)
慧荣科技公布2019年第四季财报,第四季营收1亿5,320万美元,较上一季大幅成长35%,与2018年第四季相比成长32%,毛利率49.3%。税後净利3,381万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.96美元(约新台币29元)
SEMI: 2019全球矽晶圆出货面积下滑 营收持平110亿美元 (2020.02.05)
SEMI国际半导体产业协会Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圆产业分析报告显示,2019年全球矽晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球矽晶圆营收较同期降幅2%,整体仍维持110亿美元水准以上
英飞凌推出650V半桥式SOI驱动器系列 整合靴带式二极体 (2020.01.17)
英飞凌科技股份有限公司扩展旗下EiceDRIVER产品系列,推出采用英飞凌独家SOI(Silicon On Insulator)技术的650V半桥式闸极驱动器。该产品可提供先进的负瞬态电压抗扰性、单片整合实体的靴带式二极体,以及针对MOSFET和IGBT变频应用提供绝隹的闩锁效应防护
罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议 (2020.01.16)
罗姆和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与罗姆集团旗下在欧洲SiC晶圆市占率第一的SiCrystal公司签署一项碳化矽(SiC)晶圆长期供应协议。协定规定,SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元之先进150mm碳化矽晶片,满足时下市场对碳化矽功率元件日益成长的需求
盘点CES 2020十大光电科技发展与应用 (2020.01.16)
今年2020年美国消费性电子展CES已於1月10日在Las Vegas甫闭幕,也留下了一些让世人震摄於科技发展的惊叹。光电科技工业协进会(PIDA)分别就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大应用领域,盘点今年CES十大光电科技的发展
ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议 (2020.01.15)
半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,双方已就罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)长期供应碳化矽(SiC)晶圆事宜达成协定。 在SiC功率元件快速发展及其需求急速增长的背景下,双方达成价值超过1.2亿美元的协议,由拥有欧洲最大SiC晶圆产能的SiCrystal,针对为多样电子设备供货的全球半导体厂ST,提供先进的150mm SiC晶圆
Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布,将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案,其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠,可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求
CES台湾代表团矽谷举办Demo Day 吸引五大创投齐聚 (2020.01.06)
CES 2020代表团抵矽谷 吸引矽谷五大创投齐聚 由科技部推动成立的台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena;TTA),筹组消费性电子展(CES)代表团,美国时间1月3日於矽谷举办「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活动


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