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IHS Markit:2021年OLED封装材料市场CAGR达16% (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体(OLED),不仅促进了此类显示器市场的上涨,也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出,预估2017年OLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元
轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。 UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展
Plastic AMOLED超薄优势解密 (2012.12.07)
三星AMOLED已是目前市场最薄面板, 然而,这并非极限,三星更轻薄的方案将再度震撼市场。 Plastic AMOLED将是大势所趋,台湾还有机会迎头赶上!
[推荐]三星手机更轻薄关键:Plastic AMOLED (2012.08.14)
在智能手机的市场上,似乎只剩下三星与Apple在争龙头的地位,而轻薄化是两者继续较劲的一大重点。市场预测iPhone 5将采用In Cell触控技术,所采用之面板模块总厚度预估为2.54mm,此瘦身计划缩减iPhone 4S面板约15%之厚度


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1 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
2 igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆
3 Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
7 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm
10 康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合

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