账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 47
Ansys 2020 R2全新升级HPC资源 助工程团队加速创新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具备增强的解决问题和协作能力,对遍布全球各地的团队而言,是推动企业整体创新的关键。Ansys最新升级的先进数位工程工具,帮助工程团队开发新品、维持营运持续性、提升生产力并赢得抢先问世商机
神达数位进驻竹科 发展车用、智联网及专业平板 (2020.03.30)
因应全球区域市场和未来成长需求,神达数位在国内建立生产基地,强化全球供应链和竞争力。神达投资控股旗下子公司神达数位,今日通过科技部科学园区审议会,预计投资15亿元入驻新竹科学园区,开发车用电子、AI影像应用以及智联网等产品
瑞萨加入自动车运算联盟 加速自动驾驶汽车发展 (2019.10.30)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布已加入Autonomous Vehicle Computing Consortium (自动车运算联盟,AVCC)成为核心成员。瑞萨电子与来自汽车生态系统的领导者,包括汽车的OEM、一级供应商和其他半导体供应商,一起携手合作,以协助解决大规模部署自驾车时,若干重大的挑战
瑞萨推出R-Car联盟Proactive Partner Program 加速创新车辆机动性 (2019.10.16)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布R-Car联盟的Proactive Partner Program(积极合作夥伴计画)正式起跑。该计画为瑞萨目前的R-Car联盟(R-Car Consortium)添增新的境界,让客户能够迅速确定合作夥伴并与之合作,而合作夥伴的解决方案,将帮助他们加速创新,来应对未来机动性的市场
TI揭车用电子趋势 助力客户迎智慧化风潮 (2019.04.25)
德州仪器(TI)於今举办媒体暨分析师聚会,说明该公司於电动车及汽车动力系统之布局外,也展示在智慧汽车中先进驾驶辅助系统、自驾车、汽车电气化与未来驾驶座舱系统中,与合作夥伴共同开发的应用方案
自驾车的真正挑战 在於安全保障和社会接受度 (2019.01.19)
在自驾车的设计上,安全一直是第一优先考量。许多厂商在追求自动驾驶汽车的未来时,安全是一个道德上的必要条件。但是不需等到未来,因为现今的科技已经可以在道路驾驶上挽救更多的生命
未来的车辆设计 一切都将回归到软体工程 (2019.01.04)
根据世界卫生组织表示,车祸每年夺走了超过 125 万条人命,政府也因此耗费约GDP的3%支出。虽然自动驾驶可能带来深入个人、经济与政治领域的广泛影响,不过单就可拯救的生命而言,自动驾驶可能是这个时代最具革命性的发明
瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布,其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发,且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。 这套由Toyota和Denso两家公司所选定,针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案,包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car系统晶片(SoC),以及用於汽车控制的RH850微控制器(MCU)
抢攻车用电子商机 工研院大展节能车辆技术 (2017.04.19)
看好车用电子市场商机,工研院于2017台湾国际车用电子展中展示出皮带式启动发电机、驾驶感知融合平台、远距浮空多屏抬头显示器、马达驱动应用碳化矽智慧功率模组,以及车载同步整流发电机等成果
自驾车市场烟硝味渐浓 Intel收购Mobileye (2017.03.14)
自驾车的市场变化永远让人捉摸不定。半导体龙头Intel(英特尔)宣布,以153亿美元收购以色列自动驾驶技术开发厂商Mobileye,后者于2016年年中甫与电动车大厂Tesla(特斯拉)分手,事隔不到一年的光景便投向了英特尔的怀抱
是德科技将于2017世界行动通讯大会展示5G、物联网及车联网等测试解决方案 (2017.02.17)
是德科技将于2017年世界行动通讯大会展出多元解决方案,从模拟到原型建构,以及成品制造最佳化的过程中,协助工程师实现设计概念。 是德科技(Keysight)日前宣布将在2月27日至3月2日于西班牙巴塞隆纳举行的2017年世界行动通讯大会中,展示适用于LTE-A、5G、物联网和车联网技术的最新软体导向式设计和测试解决方案
车载镜头市场 占总产值比率上升 (2017.01.25)
市场调查,目前CMOS影像感测器(CIS)用于智慧型手机上的应用占最大宗,当然其他领域如车载、数位相机、桌上型电脑、医疗、监视镜头等也有应用,而近年游戏领域里VR/AR的应用也蔚为话题
台湾电子业进入转型潮 (2017.01.13)
无论是产业生态、技术与产品,甚至是服务模式等,观察国际情势的变化,不难看得出来现代人「吃硬也吃软」的观念已逐渐形成。
看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来,车联网和自动驾驶汽车市场不断成长,汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)看好此一趋势,宣布进军车用晶片市场,以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具
是德科技2016冬季量测论坛 火红登场 (2016.12.06)
是德科技(Keysight)日前宣布 2016 冬季量测论坛将于12月20日于新竹喜来登饭店3楼; 12月22日于台北威斯汀六福皇宫 B3隆重登场。本次论坛中是德科技将针对目前市场先驱的技术发展,全方位释出其量测实力与解决方案
连网汽车产量将在未来五年内快速成长 (2016.10.06)
根据国际研究暨顾问机构Gartner最新预测,无论在成熟或新兴汽车市场,连网汽车的产量都在迅速增长中。这类透过嵌入式通讯模组或行动装置连线实现资料连接的新型汽车,2016年产量预计达1240万辆,到2020年将增至6100万辆(参见表一)
艾睿电子协助开发第一辆香港设计的概念电动车 (2016.09.21)
艾睿电子(ARROW)提供技术架构和指导,支持香港开发第一辆本地研发的概念电动车。新概念车通过香港科技园公司及Makerbay举办的EVTech Makerthon活动诞生。这亦是第一辆采用开放源代码技术建构的电动车,将帮助推动未来可持续交通运输的发展
瑞萨电子简化未来汽车的安全防护与联机能力 (2015.01.29)
瑞萨电子(Renesas)致力于降低自动驾驶汽车及其他驾驶辅助系统开发的设计复杂度,这些系统可为用户带来安全性、防护性与便利性兼具的驾驶体验。全新的RH850/P1x-C系列为RH850/P1x系列32位汽车微控制器(MCU)的高阶版本,专为传感器融合、网关及先进底盘系统应用程序而设计,打造未来汽车适用的各类先进系统
[评析]车险优惠 牵动自动驾驶接受度 (2013.11.08)
根据世界卫生组织所公布的资料显示,由于全球每年有将近124万人死于交通事故,因此也同时呼吁全球汽车制造业者能够研发出更具安全性的交通工具,而无人自动驾驶汽车则可谓是其中最有效的方案之一,通过车载电脑的控制,进一步避免风险事故的发生
串联产业供应链 ARTC整车电磁兼容研测平台启用 (2013.01.22)
经过一百多年的发展,汽车如今正进入转折点,走向电子化、智能化及绿能的方向发展,汽车电子化产品配备如GPS导航、行车记录器、车上影音娱乐、无线车载通讯等日益增多,加上近来的绿能趋势,让智能电动车快速发展


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
5 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
6 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
7 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
8 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
9 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
10 是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw