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Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布,位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package;SiP) nRF9160,为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能
2020.9月(第62期)马达与减速机预诊最隹化 (2020.09.02)
作为「机械之母」, 马达几??是所有机具设备的主要动力来源。 它的效率、健康状态、以及使用寿命的长短, 都关系着产能效率的高或低。 随着智慧制造趋势的兴起,它的效能更显重要
三星Galaxy Note20 Ultra采用恩智浦安全UWB技术 (2020.08.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,恩智浦安全UWB精密测距解决方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)单元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手机。 恩智浦表示,该公司运用安全行动解决方案推动当前行动生活方式,基於UWB技术建立联盟,展开生态系统合作,形成强大的产业协同作用
以即用eSIM 行动通讯能力快速安全大规模部署工业物联网 (2020.07.28)
易於设计、整合及测试是连网商品开发阶段的关键所在,而关键在於须以长期、可靠及安全的方式长时间运作,特别是当部署在偏远及恶劣环境和地点的物联网装置。
预先整合多国多领域网路覆盖率 英飞凌eSIM全面串联IoT设备 (2020.07.27)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网的通讯骨干。嵌入式用户识别模组 (eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式 eSIM 解决方案
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
英飞凌OPTIGA Connect eSIM解方 预先整合200多国的蜂巢式网路覆盖率 (2020.05.13)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网(IoT)的通讯骨干。嵌入式用户识别模组(eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌科技针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式eSIM解决方案
英飞凌推出5G eSIM统包解决方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飞凌科技持续扩充其嵌入式SIM(eSIM)产品组合,推出适用於消费型行动装置的OPTIGA Connect eSIM解决方案。该解决方案全面支援从3G到5G的所有GSMA标准,可安全地将装置注册至其签约的电信业者网路
West Group采用Nordic nRF9160 SiP 实现太阳能电力转换效益的远端监控系统 (2020.03.09)
Nordic Semiconductor宣布,总部位於日本东京的能源解决方案企业West Group选择具有整合式LTE-M/NB-IoT数据机和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)元件,来作为其PCS监控系统(PCS Monitoring System;PMS)蜂巢式物联网连线的解?方案
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
远传携手北市府启动全台第一5G IoT开放试验场域 (2019.10.04)
5G时代来临!至2019年底,全球5G商转电信业者不论是在进行试验、拿到执照或商转等阶段,预期将超过60家,2020年为5G商转元年,电信业者积极布局5G商用化成为趋势。为加速推动5G产业暨物联网(IoT)创新应用发展
Arm将自动化导入物联网连接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智财授权厂商Arm 宣布推出拥有全新的先进自动化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,并与葡萄牙行动网路领导厂商NOS合作导入该平台,??注物联网连接管理的商机并扩大规模
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展
u-blox 5G蜂巢式模组和晶片组SARA-R5系列 为低功耗广域IoT应用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣布,已针对低功耗广域(LPWA)IoT应用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模组,这是该公司最先进、具高安全性且高度整合的蜂巢式产品。此模组以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片组和u-blox M8 GNSS接收器晶片为基础,可提供独特高超的端到端安全性和长时期产品可用性
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信赖平台模组(TPM)等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
[MWC 2019]英飞凌於发表适用於消费性行动装置之解决方案 (2019.02.26)
英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案
Anritsu 安立知将以「5G 好夥伴」的身分於 MWC 2019 展示兼具量测、监控及获利的解决方案 (2019.01.24)
Anritsu 安立知将在 2019 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC 2019) 展示支援最新 5G 标准及网路部署的先进解决方案。在今年的 MWC 大会期间,Anritsu 安立知将专注於 5G 装置测试、一致性测试、eSIM、现场安装与测试、云端无线接取网路 (C-RAN) 部署、先进分析以及电信云端支援等关键测试与监控解决方案
英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路,英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM)
意法半导体推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行动安全晶片 (2018.10.09)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布其整合NFC (近场通讯)控制器、安全元件和eSIM的高整合行动安全解决方案ST54J系统晶片(SoC)之技术细节。其整合这三个重要功能有助於提升在行动和连网产品设备之非接触通讯性能
TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势,5G、可折叠萤幕、eSIM(智慧表)、语音介面和Mini LED等,将陆续崭露头角,越居主流。 记忆体产业再升级,关键在次世代记忆体与封装堆叠技术 展??2019年,由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限,记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索


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