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零組件科技論壇

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ADI推出應用於Femtocell基地台的3G收發器 (2009.01.05)
ADI正式發表可應用於3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地台的ADF 4602 -1收發器,可支援用於家庭與辦公室無線基礎架構設備的全球行動通訊系統(UMTS)無線介面標準。
Android元年 vs 山寨機氣象變化元年 (2009.01.05)
Android與山寨機的關係,是一個特別另人感興趣的話題。最近實地與北京Androidin社群核心成員交換許多想法,有些觀點很值得台灣硬體廠商參考,筆者就一些討論,整理出部份觀察心得與大家交流。
HDTV無線化的候選技術 (2009.01.05)
人們對於影音娛樂效果的追求,一直是沒有止境的。如今,家庭影音播放的世代已進入full HD的階段,也就是要求在平面電視上能收看1080p(1920x1080 progressive)的影音節目。
支持多個SD卡的切換解決方案 (2009.01.05)
市面上許多手機和可攜式裝置(如數位相機)都能通過插入一塊標準、小型或微型SD(安全數位)卡來增加記憶體。這一功能刺激了共用或擴展主機處理器SDIO(安全數位I/O)埠從而連接多個設備的需求。
在汽車電子設計中應用FPGA (2009.01.05)
汽車可編程技術需求頗高 汽車製造商一直希望獲得可重編程的技術,並具有在漫長的產品生命週期中進行修改和改變的彈性,能以單一平台面向多種產品款型。若在經濟型和豪華型汽車上能夠設計使用單一引擎控制模組或安全系統,汽車製造商就可簡化設計,在其整個產品種類中充分利用各種工程資源。
無線基礎設備發射器的創新架構 (2009.01.05)
未來發射器需求的驅動因素 對於架設無線基地台來說,成本效益往往是主要的驅動因素,其收發器架構更是如此。另一方面,彈性平台可因應各種無線傳輸介面與頻寬的需求,並提升訊號頻寬和載波密度的容量、以及智慧型天線系統的效能。
u-blox最小的GPS模組 創造最大MID傳奇 (2008.12.31)
趨勢與需求 GPS的廣泛應用,已然「定位」出後PC時代的一道遠景,它一方面標誌著GPS在可攜式裝置中的「必備」地位,另一方面則表明了GPS新時代的方興未艾。
Cypress照明解決方案可縮短Power LED設計流程 (2008.12.30)
Cypress宣布推出支援Nichia公司Power LED系列產品之智慧型照明解決方案。研發業者可透過運用Cypress PSoC Designer 5.0視覺化設計軟體和CY3265N-RGB評估套件中,簡易的下拉式選單選取bin碼規格,再選取包含白色在內的所需顏色,運用過程完全無須撰寫任何韌體程式碼,僅須輸入選取的電源元件即可完成研發。
2009 NI免費實機操作課程 開鑼上陣 (2008.12.30)
美商國家儀器為了協助工程師們提升工作績效,2009 NI免費實機操作課程結合圖形化系統設計、自動化控制與量測、模組化儀器等三大趨勢,推出利用LabVIEW FPGA與NI CompactRIO進行嵌入式系統設計、LabVIEW儀器自動化控制–GPIB新手入門、利用PXI及模組化儀器進行自動化量測等三大全新課程。
ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等,對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場,全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」(16
新唐針對工作站與伺服器推出新硬體監控晶片 (2008.12.30)
新唐科技推出全新一代專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片---W83795G。其為支援Intel PECI2.0的單顆硬體監測控制晶片,具有精準的電壓、溫度偵測,專利SMART FAN I,II & IV風扇管理功能及系統異常保護功能,並支援ASF2.0, ARP2.0等規格,提供完整的硬體監測與管理。
宜特輔導業界整合產品品質與有害物質管理系統 (2008.12.30)
隨著全球各國之綠色環保法規的陸續生效以及歐盟RoHS/EuP/WEEE/REACH指令的公告實施,電子電機產品全面禁止或限制使用有害化學物質已成不可避免的趨勢。企業除了面臨傳統製程轉換的壓力,更需要確保產品的符合性。
ADI推出位準轉譯ADC驅動器 (2008.12.30)
ADI發表AD 8275位準轉譯( level-translating)類比數位轉換器(ADC),該元件能夠簡化高電壓工業與測試儀器設計的信號調節。現在系統設計工程師可以只利用單一
ADI新型儀表放大器將減少電路板空間與複雜度 (2008.12.29)
ADI發表高整合型精密儀表放大器前端AD 8295。在工業與儀器應用上,該元件所需的空間比同質性放大器解決方案減少了一半。在4mm×4mm的單一晶片封裝當中將世
富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29)
富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展,此款電晶體具備高崩潰電壓的特性,適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體,能支援10V功率輸出,讓電晶體能因應各種高輸出規格,滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求。
瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC,適用於支援智慧型電池系統(SBS)之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。 智慧型電池系統是電池與裝置
專注半導體事業 Rohm更名為Rohm半導體公司 (2008.12.29)
外電消息報導,日本羅姆(Rohm)公司宣佈,將更名為Rohm半導體公司,以致力於半導體業務,而新的名稱將於2009年1月1日生效。 從事業務已超過50年,年銷售額接近40億美元,Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻製造商發展成一個主要的半導體供應商。
Xilinx推出與2.0 PCI Express相容之5Gbps平台 (2008.12.29)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出可與2.0版的PCI Express標準完全相容之Virtex-5 FXT FPGA平台,為首款可支援5Gbps版序列連結標準之FPGA產品。Virtex-5 FXT FPGA
晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈,晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權,將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程。
海力士計劃減少明年的設備投資並延緩中國計劃 (2008.12.28)
外電消息報導,韓國記憶體供應商海力士計劃減少韓國本土投資,並延遲與Numonyx B.V在中國的2.6億美元合資案。 報導指出,由於記憶體價格大幅的下滑,在


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