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 茂達電子發表低壓差穩壓IC (2008.12.08)
茂達電子（ANPEC）推出的低壓差穩壓IC APL5325，操作在3V到6V的供給電源下，可供給300mA的輸出電流，在300mA的負載下其壓差電壓僅僅只有300mV，APL5325適用於行動電話、可攜式設備、筆記型電腦等。 |
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PC不再亮眼 未來10年內難有起色 (2008.12.08)
外電消息報導，市場分析師John Dvorak日前表示，PC發展已臻至頂端，也已成為日常生活的一部份，因此不再是先進科技發展的核心所在，而未來10年內，該市場也不會有太大的起色。 |
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汽車後視攝影機魚眼影像修正的FPGA彈性架構 (2008.12.08)
改善魚眼影像扭曲
由於魚眼攝影機具有超廣角特性與成本效益，因此越來越廣泛應用在汽車的後視影像系統。然而，雖然魚眼鏡頭(1)能夠提供非常寬廣的視野角度，理論上可達整個正前方半球的180°，但因必須將一個半球型的畫面投影到一個平面上，也造成影像會產生嚴重的扭曲變形。 |
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DisplayPort與HDMI各擁一片天 (2008.12.08)
高速傳輸介面後勢看好
隨著高畫質解析度的不斷提升和顯示螢幕尺寸的不斷增加，高速傳輸與接收顯示數位影音視訊的應用需求正日益普及。以往外部連接類比式VGA和 |
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第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，受全球不景氣影響，2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄。 |
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奧地利微電子發佈具嵌入式位元重整功能的元件 (2008.12.05)
類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司推出具有嵌入式位元重整器的AS8224 FlexRay Active Star元件，適用於受限的FlexRay系統參數解決方案。
嵌入式位元重整器可減少由於FlexRay網路內元件或由網路上的外部干擾所引起的非對稱延遲。 |
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Xilinx推出Automotive Optical Flow解決方案 (2008.12.05)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Xilinx Automotive (XA) Optical Flow解決方案，可支援各種視覺化駕駛輔助(DA)系統。此款FPGA建置方案將Digital Design Corporat |
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安森美推出整合EEPROM的溫度傳感器 (2008.12.05)
安森美半導體(ON)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這款新元件結合了12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2 |
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NB銷售衰退 晶片廠也連帶受影響 (2008.12.05)
外電消息報導，受全球經濟衰退的影響，筆記型電腦市場也開始出現需求減緩的現象，同時也衝擊到相關晶片供應商的銷售。預計第4季將下滑5%~10%。
投資公司FTN Midwest Securities資深晶片分析師JoAnne Feeney表示，經濟不景氣已經蔓延到了NB市場，並將產生兩種影響。 |
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08年Q2數位電視晶片出貨2980萬顆 成長21% (2008.12.05)
外電消息報導，市場研究公司DisplaySearch日前發表了第二季數位電視晶片出貨報告。報告中指出，2008年第二季全球數位電視晶片出貨量達2980萬顆，較上一季成長7.8％，並較去年同期成長了21％。 |
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報告: 2015年車用MCU市場規模將達76億美元 (2008.12.05)
外電消息報導，市場研究公司Strategy Analytics日前發表一份報告指出，至2015年，車用的微控制器（MCU）市場規模將達到76億美元，其中32位元的MCU將達到58%的市佔率。 |
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應用FPGA實現高速WiMAX MAC層技術 (2008.12.04)
前言
現行國際無線標準大致以歐規和美規為主，依據不同的傳輸距離標準分為PAN（Personal Area Network）、LAN（Local Area Network）、MAN（Metropolitan Area Network）及WAN（Wide Area Network）。 |
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祥碩科技採用MIPS系列核心進行多媒體SoC開發 (2008.12.04)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，祥碩科技(ASMedia Technology)已獲得多款MIPS公司的可合成處理器核心授權，進行數位消費性裝置的多媒體SoC開發。祥碩科技是MIPS既有的授權客戶，已採用MIPS32 4KEc, MIPS32 4KEm、以及MIPS3224KEc等核心，針對包括數位相框、媒體播放器、與固態硬碟(SSD)等多項應用開發新一代IC。 |
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視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04)
視覺化是產品生命週期管理系統（PLM）發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像，為產品及零組件建立3D模型，以提高產品的管理和分析能力，進而加速產品上市的時程。 |
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美研發新型薄膜太陽能電池 轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導，美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術，可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%，加上使用較少的矽原料，因此也有助於降低生產成本。
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分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境。 |
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FTF 2008技術論壇報導 (2008.12.03)
進入第四屆（11/5∼11/6）的2008年飛思卡爾技術論壇（FTF 2008），今年從上海移到北京舉辦，據大會指出，參加人數超過2000人，在低迷的市場景氣下，成效相當不錯。 |
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橫看ST產品與市場策略 (2008.12.03)
意法半導體（STMicroelectrionics）是一家有悠久歷史的歐系半導體公司，隨著目前全球經濟不景氣下，電子產業也面臨著巨大轉型的壓力，各個半導體體無不絞盡腦汁想走出一條新的路出來，所以這是一場新商業模式的競爭。 |
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具軟硬體共同設計能力之虛擬平台 (2008.12.03)
SoC是IC設計的現在進行式
對於消費者而言，SoC設計方式的好處在於整合多顆晶片之功能至單一晶片，使產品更符合低功率消耗與縮小產品體積的需求；對於生產業者而言，藉由晶片製程上的進步，將數顆晶片整合至單一晶片將大幅節省晶片製作成本，使得該晶片更具經濟效益與競爭力，所以，SoC的設計方式為目前晶片設計不二法門。 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
國外MEMS產業發展歷程與現況
MEMS半導體製程技術發明
西元1958年7月，為了解決電子產品的數量爆衝，當時剛到美國德州儀器任職的Jack Kilby發明了將電阻、電容、電晶體製造在單一片材料上(但接線在外)。 |
