|
 ADI推出高整合度頻率合成器與混波器系列 (2008.11.19)
ADI最新推出完全整合型頻率合成器——ADF4350，內建VCO（壓控振盪器）與 PLL（鎖相迴路），可以工作在極寬的連續頻率範圍內。同時，ADI公司還推出一系列高整合度的混波器——主動式ADL5802及被動式ADL5356、ADL5358與ADL5360，非常適合各種通信應用。 |
|
Atmel為ARM處理器提供主線Linux內核支援 (2008.11.19)
愛特梅爾（Atmel）推出為ARM926EJ-S 的400 MHz AT91SAM9G20 嵌入式微處理器，以及AT91SAM9 系列中的其它產品提供最新的Linux 主線版（mainline release）v2.6.27 支援。 |
|
|
Intel宣稱推出地表上最快的處理器 (2008.11.19)
英特爾公司宣布推出新型桌上型電腦處理器—Intel Core i7處理器。Core i7處理器是新設計架構Nehalem處理器家族所發表的首款產品，也是目前最具尖端技術的處理器，其搭配的新技術可視需求提升效能，並將資料輸出處理能力(throughput)極大化。 |
|
|
2009年開源軟體普及率將達100% (2008.11.19)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈一份最新的研究報告。報告中指出，開放源碼軟體的使用狀況呈現良好成長，目前已有85%的公司有使用，而預計未來1年內，將會普及到所有公司。 |
|
|
TOSHIBA新款NB搭載NVIDIA繪圖處理器 (2008.11.18)
Toshiba公司推出了擁有強大效能的遊戲型筆電產品，同時搭載了全新高整合度的GeForce 9400M繪圖處理器(GPU)和兩顆NVIDIA GeForce 9800M GTS玩家級繪圖處理器。全新的Toshiba Qosmio X305-Q708和X305-Q706搭載三顆NVIDIA GPU之筆電型號，為筆電用戶提供兼備極致效能與安靜運算環境的選擇。 |
|
|
ST推出新視頻緩存延長行動式視頻產品電池壽命 (2008.11.18)
意法半導體推出新的視頻緩存晶片。因為工作電流很低，僅為1.7mA，待機功耗是同類型產品中最低的，典型值4nA，最大值僅為500nA，新產品能夠延長數位相機、相機手機和個人媒體播放器等行動式視頻產品的工作時間。 |
|
|
Ramtron推出1Mb並行FRAM (2008.11.18)
Ramtron推出全新並行和串列FRAM系列中的首款並行產品，提供更高速的讀/寫性能、更低的工作電壓和可選元件的特性。Ramtron的V系列FRAM產品中的最新元件FM28V100，是100萬位元、2.0至3.6V的並行非揮發性RAM，採用32腳TSOP-I封裝，具備快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、無乎無限的讀寫次數和低功耗特性。 |
|
|
談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態。 |
|
|
巨盛電子發表全新一代USB OTG嵌入式系統晶片 (2008.11.18)
巨盛新一代USB OTG嵌入式系統晶片CSC3700系列，支援單/雙通道MLC NAND Flash，並具備單/雙高速USB OTG，單/雙SD/MS-PRO讀卡器，且整合MP3解碼器，ADPCM編解碼器，多種串列式界面與最多可達10組的多功能複合GPIO埠。 |
|
|
Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導，非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示，由於受全球經濟成長趨緩的影響，原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施，最快要到2010年以後才會定案。 |
|
|
Tessera推出新款FotoNation眨眼偵測技術 (2008.11.18)
Tessera發表最新的FotoNation BlinkCheck技術，能在照相前確認所有人的眼睛都是睜開的，以改善數位相機、照相手機與其他搭載照相功能裝置的影像擷取功能。
FotoNation BlinkCheck技術，能確保相機只在所有人都睜開眼睛的情況下拍攝。 |
|
|
Avago推出系列表面黏著式LED七段顯示器產品 (2008.11.17)
Avago安華高科技宣佈推出針對高度受限應用的全系列單位數與雙位數表面黏著式七段顯示器產品，Avago的新表面黏著式LED顯示器(HDSM-28xx、-29xx、-43xx、-44xx、 - |
|
|
ST推出嵌入智慧型功能的數位輸出三軸加速計 (2008.11.17)
意法半導體宣佈推出一系列新的高性能數位輸出三軸線性加速計。具有解析度可擴展性、內建智慧型功能和低功耗等特性，這個3x3x1mm的微型感測器系列可滿足消費性電子產品和工業市場對微型化運動感測解決方案的爆炸式增長需求。 |
|
|
第四季DSP出貨將呈負成長 (2008.11.17)
外電消息報導，市場研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP晶片出貨量，將較去年同期減少5%，其中只有消費性電子與有線通訊應用呈現成長的態勢。
據報導，據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計，2008年第三季DSP的出貨量仍呈現不錯的成長，較第二季成長8%，且光9月份就較8月成長了40%。 |
|
|
終止UMB計劃 Qualcomm將集中開發LTE (2008.11.17)
根據國外媒體報導，手機晶片大廠Qualcomm近日表示，為因應全球經濟低迷所導致手機需求量下滑的趨勢，Qualcomm將停止發展下一代無線通訊技術UMB（Ultra Mobile Broadband）。 |
|
投射電容式多點觸控技術研討會 (2008.11.17)
觸控螢幕為使用者提供更直覺、便利的操控方式，因而成為重要的輸入介面功能，而iPhone導入多點觸控（Multi-Touch）的介面技術，更成為眾所矚目的新興手持設備設計趨勢。 |
|
歡迎免費參加台科大舉辦之李順裕教授專題演講：應用於生醫系統之無線通訊積體電路-射頻與混合訊號電路 (2008.11.17)
歡迎免費參加台科大舉辦之李順裕教授專題演講：應用於生醫系統之無線通訊積體電路-射頻與混合訊號電 |
|
|
Arkados與ST宣佈合作研製HomePlug AV系統晶片 (2008.11.16)
Arkados與意法半導體宣佈一項合作協議，雙方將合作研製一款200Mbit/s的HomePlug AV寬頻電力線數據機系統晶片（SoC）。這個首款HomePlug AV系統晶片預計在2009年 |
|
|
TI推出全新CC430平台顯著簡化低功耗RF系統設計 (2008.11.16)
德州儀器 (TI) 宣佈推出全新 CC430 技術平台，不僅有助於推動無線網路技術在消費性電子產品市場及工業市場的大規模應用，還可為以微處理器 (MCU) 為基礎的應用提供低功耗單晶片射頻(RF)解決方案。 |
|
|
高通推出名為Kayak全新PC替代產品 (2008.11.14)
Qualcomm（高通）宣佈，推出全新PC替代產品（PC alternative）－Kayak，為新興市場提供實惠且廣泛的高速無線網路。Kayak替代產品運用廣佈的3G無線寬頻，針對那些不易接取有線網路或無法負擔費用的市場，提供網路連線服務。 |
