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流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網(IIoT)所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變,工業生產場所開始網路化....
技嘉科技推出兩張高擴充性伺服器等級主機板X299-WU8、C246-WU4 最多可支援七張顯示卡 (2018.11.14)
技嘉科技昨(13)發表了兩張分別採用IntelR X299晶片及IntelR C246晶片的工作站主機板,型號分別為X299-WU8、C246-WU4,兩張主機板皆支援多顯示卡、最新的IntelR CPU,適合需要使用顯示卡做高速運算的專業用戶跟高端玩家
工業乙太網演進的PHY解決方案 (2017.11.09)
高溫的環境、突波電壓、嚴格的低延遲要求與不斷成長的網路速度是工業級乙太網PHY必須解決的關鍵挑戰。
ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000,這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門(前身為Innovasic)開發,不僅縮小了電路板尺寸,降低了功耗,同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能
博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求,此系列交換效能可達1.28 Tbps(每秒兆位元),功耗降低30%,資料中心虛擬化重疊網路技術(如VXLAN)效能加倍
博通為電信網路與資料中心網路推出StrataDNX交換器系統單晶片 (2015.03.31)
博通(Broadcom)公司發布新世代StrataDNX(Dune)系列產品的新交換器系統單晶片(SoC)。新SoC能為多種服務供應商網路提供完整解決方案,包括高密度的小型化交換路由平台以及大型多機箱路由器
全新Broadcom StrataXGS系列提供前所未有的單晶片效能 (2012.05.11)
Broadcom (博通)公司,日前宣布推出第一款高效能可堆疊式企業交換器 BCM56545系列,其中包含適合企業2.0使用的整合型及線速應用等級的能見度 (visibility) 和行動功能。 隨著全球員工以行動裝置取代桌上型電腦及筆記型電腦
誠致推出專為電信平台所設計的節能交換器晶片 (2010.05.24)
誠致科技(TrendChip)於日前宣佈,推出專為xDSL電信平台所設計之TC2205F交換器晶片,它具有4個自動節能的10/100M乙太網路端口,不但符合IEEE 802.3az業界標準,同時也會自動偵測網路線長度及未用網路端口來進行功耗管理
Broadcom推出首款完整網路核心晶片解決方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架構,它是一套高彈性、高效能的交換引擎,能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器
鉅細靡遺掌握乙太網路交換晶片低功耗設計及應用趨勢 (2009.04.30)
截至目前為止,乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案,無論是在電信營運商城域網(Metro)和接取網(Access)、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間,每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能
專訪:博通網路交換事業部副總裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前為止,乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案,無論是在電信營運商城域網(Metro)和接取網(Access)、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間,每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能
2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導(下) (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司,分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著,本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司
IDT推出針對通訊應用市場的PCIe交換器方案 (2008.01.21)
IDT發表特別針對通訊應用的PCI Express(PCIe)交換器晶片,尤其可滿足高效能資料(date plane)與控制平面(control plane)互連的需求,已提供樣品。此新產品的發表再一次表現IDT對目標應用市場持續研發最佳解決方案的投入,也再度鞏固IDT在PCI Express交換技術的領導地位
風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來,國外網路IC業者紛紛來台設立據點,提供與本土業者具競爭性的產品,意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下,遂造成『人人有機會,個個沒把握』的情形
Silicon Image系列產品開發高畫質數位家電 (2007.02.09)
美商晶像(Silicon Image)宣佈三星電子選用其HDMI 1.3晶片系列產品,開發多款新推出的高畫質數位家電,包括BD-P1200藍光DVD放影機(VastLane SiI9134 HDMI 傳送器晶片)、新款電漿、液晶及數位光學處理(Digital Light Processing, DLP)高畫質電視(VastLane SiI9125 HDMI接收器晶片),以及尚在開發階段的新款高畫質電視(VastLane HDMI 1
3Com採用Agere Gigabit乙太網路晶片 (2006.05.04)
Agere Systems(傑爾系統)日前宣佈3Com已採用Agere乙太網路交換器產品,開發其Baseline Plus 系列交換器。此款搭載Agere技術的交換器現已在全球市場銷售。 獲3Com採用之產品為Agere先前發表的Gigabit乙太網路交換器晶片組,其中一款名為ET3K,是搭載最高整合度與效能的單晶片48埠Gigabit乙太網路交換器元件
Xilinx新款PCIe IP核心 正式量產供貨 (2006.02.22)
美商賽靈思(Xilinx)22日宣佈其具備相容性的x1、x4、x8通道(Lane)LogiCORE PCI Express IP核心(簡稱:PCIe IP核心)已正式量產供貨,並鎖定電信、網路、儲存以及視訊為主要應用領域
Broadcom推出中小企業用GbE交換器晶片 (2005.11.13)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom發表下一代Gigabit乙太網路(GbE)交換器-5埠與8埠ROBOSwitch產品,高度整合Broadcom的LoopDTech、CableChecker與WebSuperSmart技術,是客戶從快速乙太網路升級時,經濟的Gigabit交換解決方案
擺脫依附 走出自己的路 (2005.09.05)
華碩轉投資成立的IC設計公司鈺碩,成立於2000年1月,過去業務範圍多半以主機板周邊IC為產品主力,母公司華碩也是最大客戶,最近該公司則在原先的基礎之下,積極投入電源管理與通訊領域,試圖依靠自己的力量走出不一樣的路
晶片設計的創新和發展 (2005.08.05)
目前的瓶頸在於光罩成本過高,導致廠商必須設法降低研發成本,這包含EDA工具和人力。


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