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u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎,該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心MCU的NORA-B1,專為滿足高效能應用需求設計,適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說,VR系統最主要的設計挑戰,就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗,而這並不是件容易的事。
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
萊迪思單線聚合IP解決方案 縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出單線聚合(SWA)IP解決方案,在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本
TE Connectivity新型高功率插針和插槽產品組合 滿足高速通訊應用需求 (2020.09.23)
全球高速運算和網路連接方案廠商TE Connectivity (TE)宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中,對於高額定電流的需求
聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
宸曜推出AI邊緣運算嵌入式平台NRU-120S 實現30W的低功耗 (2020.09.17)
強固嵌入式電腦大廠宸曜科技(Neousys)推出了無風扇AI邊緣運算嵌入式平台NRU-120S,該平台內建NVIDIA JETSON AGX Xavier GPU開發套件、並具有緊湊尺寸的機箱設計,配備4個支援螺絲鎖定的PoE+埠口和2個2.5英吋HDD托盤
Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求,Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件
高通首批Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器和邊緣開發套件出貨 (2020.09.17)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈高效能人工智慧推論加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客戶出貨,Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案
具備人工虹膜的智慧隱形眼鏡 有望改變眼疾治療的方式 (2020.09.13)
奈米電子和數位技術研究與創新中心imec和CMST(設于根特大學的imec研究機構),與吉姆尼斯·迪亞茲健康研究所(Instituto de Investigacion Sanitaria Fundacion Jimenez Diaz)和霍斯特中心(Holst Centre)合作,發表了一種能完全嵌入在智慧隱形眼鏡中的人造虹膜
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
德承全面佈局嵌入式系統 助智慧車載發展 (2020.09.10)
近年來因資料科學與人工智慧的高度發展,大幅提升智慧交通不同層次的創新,尤其以車載領域為最,其中的智慧巴士、公共安全車輛(警車/消防車/救護車等)管理以及車隊管理等更是時下熱門的趨勢


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