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意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心
使用固定比率轉換器提高供電網路效率 (2020.02.14)
絕大多數機電負載或半導體負載都需要穩定的 DC-DC 電壓轉換及嚴格的穩壓,才能可靠運作。
DRAMless並非永遠代表低預算 (2020.02.13)
除了設計沒有DRAM的SSD或USB磁碟機的成本外,還有其他原因。
ST推出適用於智慧裝置的STM32H7新產品線 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術,適用於設計下一代智慧產品
藍牙低功耗為車主實現無鑰匙的未來 (2020.02.11)
藍牙當前對汽車領域有哪些影響? 藍牙低功耗(BLE)技術對汽車市場的影響非常大,免持通話、胎壓監測系統、藍牙連接汽車音響等,這些都是駕駛和乘客在日常生活中可以與之互動的創新應用,這些都是BLE技術推動實現的
全球首款量產!美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴,美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度,能夠因應消費者對於智慧型手機裡人工智慧(AI)和5G功能日益增長的需求
解密可攜式遊戲機技術 (2020.02.05)
在這個智慧型手機人手一機甚至多機的時代,可攜式遊戲機的市場定位勢必發生質變,規格彈性和低功耗是這類特定應用手持裝置在市場搏生存的殺手?。
ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起 (2020.02.04)
針對CES 2020,意法半導體(STMicroelectronics)表示,2020是一個新十年的開始,對於未來十年改變人類生活的產品來說,今年將是影響深遠的一年,並分享了未來的十大新趨勢
HOLTEK推出單通道15V、3.0A峰值電流H橋驅動器HT7K1311/HT7K1312 (2020.02.04)
Holtek推出HT7K1311/HT7K1312高電壓H橋驅動器,該系列晶片可廣泛的應用於各種產品中,如伺服馬達、電子鎖/閥門、機器人、遙控玩具等。該系列晶片支援馬達電源電壓高達15V,工作電壓為2.5V~5.5V
騰訊雲與意法半導體攜手推出中國首個LoRaWAN開放IoT平台 (2020.02.03)
在2019騰訊雲物聯網生態系統高峰會中,騰訊雲IoT與意法半導體宣布,雙方將在騰訊雲之最新物聯網作業系統TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN軟體擴充套件,讓連網裝置無縫連接騰訊雲物聯網一站式開發平台IoT Explorer,加速大規模物聯網應用的開發上市速度
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
HOLTEK推出BS67F2563觸摸超低功耗MCU (2020.02.03)
Holtek推出超低功耗具有觸摸按鍵與LCD功能Flash MCU BS67F2563。針對超低待機功耗應用提供最佳解決方案,如電池供電之消費類產品,可延長電池壽命。 BS67F2563內建超低功耗RTC振盪器,可藉由外部電容調整RTC振盪準度,於電壓3V時看門狗與Time Base開啟之待機電流可低至150nA(典型值)
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
意法半導體推出STM32系統晶片 加速LoRa IoT智慧裝置開發 (2020.01.20)
透過智慧基礎建設及物流、智慧工業和智慧生活促進世界永續發展,橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa 系統晶片(SoC)
科技部三大理念推動有成 群聚力量人才起飛 (2020.01.20)
科技部陳良基部長自106年上任至今共二年十一個月,期間始終秉持「持續打底基礎研究,創造科技新價值」、「深耕創新創業,啟動摩爾定律思考」及「以科學人才奠基,連結未來世界」三大理念,來推動各項重大政策
德承推出P2100系列嵌入式電腦 支援第八代Intel Core U系列處理器 (2020.01.17)
嵌入式電腦製造商德承推出P2100系列嵌入式電腦(含P2102和P2102E)。P2100系列旗下的P2102是一款超薄無風扇嵌入式電腦,而P2102E則提供了額外彈性的擴充功能。透過德承創新獨特的模組化設計,加上德承顯示器模組,可使P2100系列成為隨插即用的工業平板電腦
艾訊推出AI首選15吋超輕薄無風扇觸控平板電腦GOT115-319 (2020.01.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出15吋IP65無風扇觸控平板電腦GOT115-319;搭載低功耗Intel Celeron中央處理器N3350或Intel Pentium中央處理器N4200,前框僅1.8公分與極薄機身設計,非常適合空間受限的應用領域
ST獨佔飛時測距感測器領域鰲頭 (2020.01.17)
智慧化時代來臨,各類型感測器的應用越來越深,ST影像產品部技術行銷經理張程怡指出,應用的普及與技術突破是相互刺激成長,近年來ST的ToF(Time of Flight;飛時測距)感測器就是如此,過去ToF大多只單純作為距離偵測,不過在智慧化概念的成熟下,市場需求快速擴大,除了手機之外,各種工業、家電設備,也將建置ToF以強化其功能
實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式,也是許多人的現在進行式。而工業物聯網(IIoT),則是工業4.0的起手式,是實現智慧製造的關鍵基礎建設。 四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出,工業4.0會先從兩點來體現
NXP與NTT DOCOMO、Sony合作 加速推動UWB行動支付 (2020.01.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈,NTT DOCOM與索尼影像產品公司(Sony Imaging Products and Solutions Inc.)將在行動支付動態展示中使用超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案。 隨著恩智浦日前宣佈推出適用於行動裝置的晶片組


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