帳號:
密碼:
相關物件共 819
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統,無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能,並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈與德州儀器(Texas Instruments;TI)共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端(Digital Front-end;DFE)解決方案,以提升較少天線數的無線電應用節能效率
格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位,目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)雙頻+藍牙/BLE解決方案系列IW62X產品系列,為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援,並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能,其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境(AR/VR)裝置以及眾多其他物聯網應用
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布併購SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司,專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module,FEM)產品
力推5G!恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的150毫米(6吋)射頻氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
具智慧監控之傘架裝置 (2020.09.14)
本作品具有可切換模式的開關、可啟動/關閉傘架運轉的按鈕、LED提示、語音提示,喇叭警示,自動轉動放置雨傘之傘座....
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
TrendForce:2020年GaAs射頻商整體營收將衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為57.93億美元,相較去年減少3.8%
是德電子量測論壇8月即將登場 加速科技創新 (2020.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布將於8月6日於台北萬豪酒店舉辦Keysight World 2020 Taipei,展示旗下各個關鍵技術領域的解決方案。 台灣是德科技董事長暨總經理張志銘表示:「是德科技深知推動技術創新,需要靈感、技術、解決方案的完美結合,以及全球夥伴的共同合作
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求 (2020.05.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端(radio frequency front-end;RFFE)解決方案。 高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求
恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 明緯推出DALI 2.0數位調光LED驅動電源 實現高整合度的智慧照明
2 Advanced Energy推出可配置電源供應器 實現工業設備的智慧監控
3 Littelfuse擴展PolySwitch低Rho SMD系列規格 進一步降低電阻
4 ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場
5 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
6 D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新
7 英飛凌EiceDRIVER Compact新系列 快速整合高切換頻率設計
8 盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能
9 NETGEAR新款Orbi Pro與交換器 支援更大頻寬與影音橋接功能
10 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw