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愛德萬測試響應TCFD倡議 訂定減少碳排放長期目標 (2020.04.30)
愛德萬測試(Advantest)宣布正式響應TFCD(氣候變遷相關財務揭露團隊),將致力於從經營策略、風險管理和公司治理三方面,分析氣候變遷造成的危機和轉機,並積極制定全球對策,同時根據TCFD的建議強化資訊揭露,盼能協助愛德萬測試集團永續成長、提升企業價值,進而促進社會邁向永續的未來
愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試
彈性可擴充測試方法 將成為左右OTA測試成敗關鍵 (2020.01.06)
新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子,可提供多種非線性RF元件,例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定
愛德萬測試VOICE 2020公布演講卡司 即日起開放報名 (2020.01.03)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的VOICE 2020國際開發者大會正式開放報名,並宣布美國與中國場次的演講嘉賓。 本屆大會回歸備受歡迎的城市舉行──5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale),22日則移師中國上海──主題為Your Voice. Your Vision. Our Value.
SEMI:2020年半導體設備將回溫 2021年再創新高 (2019.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會),今日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元,較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%,然2020年可望逐漸回溫,並於2021年再創歷史新高
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具
愛德萬測試V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案歐洲首亮相 (2019.11.13)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布,旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案,在11月12~15日德國慕尼黑「2019年歐洲國際半導體展」(SEMICON Europa)亮相,也是該系統在歐洲首度登場
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
東芝推出新款電壓驅動型光繼電器TLP3407SR 採用小封裝且降低輸入功耗 (2019.10.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器 -TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。 TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
愛德萬測試獲頒Bosch全球供應商獎肯定 (2019.08.26)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界技術與服務供應商之中脫穎而出,榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)
SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布年中整體設備預測報告(Mid-Year Total Equipment Forecast),預估2019年全球原始設備供應商(OEM)的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低於去年645億美元的歷史高點
愛德萬測試簽署聯合國全球契約 (2019.05.31)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布加入聯合國全球倡議的「聯合國全球契約」 (UN Global Compact,UNGC),以及日本在地組織 Global Compact Network Japan。 UNGC是由聯合國秘書長直接管轄的特殊倡議,鼓勵企業與組織擔負責任、展現社會領導力、共建永續成長的全球架構
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本,並加快上市時間


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