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實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
愛德萬測試獲頒Bosch全球供應商獎肯定 (2019.08.26)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界技術與服務供應商之中脫穎而出,榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)
SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布年中整體設備預測報告(Mid-Year Total Equipment Forecast),預估2019年全球原始設備供應商(OEM)的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%,為527億美元,低於去年645億美元的歷史高點
愛德萬測試簽署聯合國全球契約 (2019.05.31)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布加入聯合國全球倡議的「聯合國全球契約」 (UN Global Compact,UNGC),以及日本在地組織 Global Compact Network Japan。 UNGC是由聯合國秘書長直接管轄的特殊倡議,鼓勵企業與組織擔負責任、展現社會領導力、共建永續成長的全球架構
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本,並加快上市時間
愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通,後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體
愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019),即將於5月14~15日,在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場,幫助國際半導體社群站穩領先優勢,並持續精進IC測試的效率與成本效益
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升
清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會,並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉,根據委員們票選的結果,由清華大學特聘講座教授吳誠文,及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席,京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席
2018年全球半導體設備銷售金額達620億美元 創新紀錄 (2018.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%,為621億美元,高於去年所創下的566億美元歷史新高,2019年設備市場預期將微幅下滑4%,但2020年將成長20.7%,達到719億美元的歷史新高
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能
日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試,將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展,展出十多件最先進測試解決方案,可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作,本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持,成功地研發出高速、高精確度模組,可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流,這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術,運作速度為微安培/奈米秒
Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈,在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面,可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙
全新聯網世代 羅姆創造更多應用可能性 (2018.10.25)
為了要實現IOT中的萬物聯網,需要能探知狀態的感測器、分享資訊的網路,以及處理並加工來自感測器資訊的微控制器,而這背後更需要低耗電的能源技術,才能讓物聯網的所有環節都發揮最高效率
看準SiC低耗能、高效率 羅姆將其用於賽車逆變器 (2018.10.04)
羅姆於碳化矽製程以有18年的經驗,除了常見的將碳化矽元件使用於新能源及電動車上之外,羅姆於2016年也與Venturi Formula E團隊合作,將SiC功率元件使用於賽車的逆變器中
5G商轉在即 NI以靈活系統架構因應企業多元測試需求 (2018.08.10)
隨著萬物互聯時代來臨,裝置及感測器數量不斷增加,為精準傳輸複雜訊息,自動化測試成物聯裝置至關重要的研發環節。以軟體為中心的平台供應商國家儀器(NI),協助業界加速自動化測試與自動化量測系統的開發進程和效能提升
愛德萬測試於快閃記憶體高峰會展SSD測試方案 (2018.08.08)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 於8月7~9日假加州聖克拉拉會議中心 (Convention Center) 舉行的年度快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 上,展示針對PCIe Gen 4固態硬碟 (SSD) 的最新解決方案,採用的是其MPT3000測試機台;此外亦將於會上發表兩篇技術論文


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