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TrendForce:採購力道回溫 DRAM第四季合約價跌幅明顯收斂 (2019.11.11)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第四季DRAM均價相較前一季仍小幅下跌,但跌幅已縮小至約5%。10月交易量與先前季度的首月相比明顯放大,顯示買方購貨的意願逐漸增強
艾邁斯半導體推出AS621x新一代溫度感測器 (2019.11.11)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出AS621x系列溫度感測器,提供業界最佳效能,且應用領域廣泛,包括各式消費性電子設備、可穿戴設備、健康醫療相關的監測系統以及暖氣、通風和空調系統(HVAC)
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」會後報導 (2019.11.11)
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」邀請製造領域指標性廠商與重點人士,由不同面向剖析工業4.0智慧製造的技術趨勢發展。
意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST),宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案
貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA),使用兩個相機感測器,耗電量比其他SRAM FPGA減少50%,能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能
ON獲風險管理學會2019全球企業風險管理傑出榮譽獎 (2019.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)獲風險管理學會(RIMS) 2019全球企業風險管理傑出榮譽獎,該獎項表彰公司把具有風險意識的決策文化嵌入公司所有職能部門,持續致力於將企業風險管理(ERM)轉化為戰略能力
意法半導體推出暫態電壓抑制二極體 更小封裝帶來更強的保護功能 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新一代暫態電壓抑制(TVS)二極體,其具有市場領先的功率密度,SMB Flat封裝的額定功率為600W,暫態功率高達1500W,僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率,而功率則分別為400W和600W
FlexEnable收購默克OTFT材料產品 攻柔性顯示器 (2019.11.07)
柔性有機電子開發與工業化商FlexEnable宣布,收購默克公司 (Merck) 旗下的高性能有機薄膜電晶體(OTFT)材料產品組合,包含其獲得大量專利的革命性有機半導體與介電質技術
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
科技部: 南科台南園區擴大案積極評估中 (2019.11.07)
科技部昨日發佈聲明指出,行政院正全力積極協助仍待中央地方協調的相關問題。無論是橋頭園區或是台南園區擴大,都對於南台灣的發展非常重要,行政部門都會全力推動
ROHM推出內建雜訊過濾功能加速度感測器 (2019.11.06)
半導體製造商ROHM集團旗下的Kionix, Inc.開發出二款加速度感測器「KX132-1211」和「KX134-1211」,適用於工控裝置和穿戴式裝置等需要高精度且低功耗之動態感測應用。 近年來,許多工廠都在努力節省人力並提高生產效率,因此希望在工控裝置出現故障之前,就能夠檢測出異常的預測性維護觀念越來越普及
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
2019 Arm設計競賽 逢甲大學智慧穿戴運動分析奪冠 (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm攜手財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)與意法半導體(STMicroelectronics),於今(6)日在台北萬豪酒店揭曉2019 Arm Design Contest設計競賽得獎名單
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
國研院與泰國國家科學院 簽署雙邊合作研究框架協議書 (2019.11.06)
配合政府積極推動新南向政策,國家實驗研究院王永和院長與泰國國家科學院Narong Sirilertworakul院長日前簽署了雙邊合作研究框架協議書,未來雙方將積極投入資源與研究人員
科銳與采埃孚推進電驅動領域合作 (2019.11.06)
全球碳化矽(SiC)半導體企業科銳(Cree, Inc.)與德國采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)宣佈達成戰略合作,開發業界領先的高效率電傳動設備。 通過此次戰略合作,科銳與采埃孚將強化現有的合作
SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」,日前選出正副主席,由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席,副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任
瑞薩與Altair半導體宣佈共同合作蜂巢式IoT解決方案 (2019.11.05)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與蜂巢式物聯網晶片組廠商Altair Semiconductor,今日共同宣佈合作夥伴關係,將致力於將超小型和超低功耗的蜂巢式物聯網解決方案,帶進全球的物聯網市場


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