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Digi-Key偕同Supplyframe和Amphenol RF 推廣智慧農業成長 (2021.01.27)
智慧農業正在快速成長。電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈,在Supplyframe和Amphenol RF的贊助下,推出一系列新影片《農場大轉變》,共分三集,探討現代化農業的人力、科技與挑戰,介紹Amphenol RF的產品如何將智慧農業引進生活,提供智慧農業產業所需的發展支援
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作,共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz頻段)晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性,掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布紐瑞芯科技(New Radio Technology Co.)採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案,加速驗證超寬頻(UWB)技術。 紐瑞芯總部位於中國,致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片(SoC)解決方案和整合式系統
商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現
Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後,該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇
ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新解決方案,能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組,加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期
耀登集團採用是德5G測試方案 協助認證天線模組法規 (2021.01.19)
網路連接技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布, 耀登集團(Auden Techno Corp.)採用其E7515B UXM 5G網路模擬解決方案,為全球 5G 裝置市場提供完整的法規認證服務
R&S推出26.5GHz掌上型向量網路分析儀 提升戶外檢測表徵性能 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz(R&S)推出全雙埠掌上型向量網路分析儀R&S ZNH,頻率高達26.5 GHz,具有電纜及天線分析和全S參數測量功能。不僅外型設計便於用戶使用,在設置上也很便利,具備緊湊的無風扇外殼,適合戶外應用
5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12)
5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中,如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗 (2021.01.07)
在 HDMI 規格 2.1 版推出三年後,現已廣泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要產品,包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。現在無須再詢問具備 HDMI 2.1 的產品會何時推出,而是要詢問該購買哪些具備 HDMI 2.1 功能的新產品
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下
2021.1月(第351期)展望2021年科技趨勢 (2021.01.05)
歷經疫情帶來的生活巨變, 全球產業正以全面數位化迎面應對。 CTIMES封面故事本月份也特別企劃, 為讀者重點選擇值得關注的五大科技趨勢。 從改變業界既定規則的Open RAN, 到AI加速、數位轉型、第三代半導體, 以及數位資訊醫療照護等
HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133,適用於1GHz以下免執照的ISM頻段,提供OOK/FSK調制選擇,射頻特性符合ETSI/FCC規範。適用於無線吊扇、無線門鈴、RF開關、智能居家、冷鏈溫度偵測等產品,延伸無線控制功能
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場 (2020.12.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布擴大其STM32WL遠距離SubGHz無線系統晶片(SoC)產品系列,推出為了多元化大眾市場應用的新產品,提供靈活配置和封裝選擇
無電池資產追蹤模組的監控系統開發設計 (2020.12.23)
本文敘述一個無電池BLE資產追蹤標籤的速度和讀寫器數量之間的數學關係,提供一個能夠計算資產識別和測速所需讀寫器數量的設計策略和優化模型,
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一
愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言,頻寬每兩年就會翻倍,因此現行的射頻(RF)頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求,電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。 奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇(Imec Technology Forum;ITF)上,宣布發起全新研究計畫,為下一代行動通訊做好準備
前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)


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