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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
嵌入式與視覺運算的智慧應用入門 安提國際推出MXM模組開發套件 (2019.10.09)
步入AI時代,所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統,來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521 (2019.10.04)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新推出首款搭載LGA1151插槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的mini-ITX主機板MANO521,內建Intel H310晶片組(選購Intel Q370)與整合式繪圖引擎
安勤科技與NEXUS UNION簽訂MOU 攜手推動智慧城市建設 (2019.10.03)
安勤科技今日於臺灣- 馬來西亞產業鏈結高峰論壇中, 與NEXUS UNION簽署MOU合作備忘錄,象徵雙方於智慧城市佈建即將邁入實質合作、實質開發階段。 透過臺馬產業合作交流,致力於推動智慧交通業者 安勤科技拓展海外市場再跨大步
Moxa工業物聯網軟硬體整合方案 打造客戶垂直應用開發落地成功體驗 (2019.10.02)
以經過邊緣運算快速反饋,或直接上傳雲端,以彈性滿足IT更多元的應用需求,工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)正扮演著居中的關鍵角色。
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
Digi-Key獲頒Electronics Maker 2019年最佳電子元件經銷商獎 (2019.10.01)
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics,在技術期刊《Electronics Maker》(EM)日前公佈的產業最佳獎得主名單中,獲選為2019年最佳電子元件經銷商。 《Electronics Maker》主編Arvind Kumar Vaid表示:「我們很高興將這個最高榮譽的獎項頒給Digi-Key團隊,肯定他們在電子元件產業的優異經銷成果
研華、Acronis簽訂全球經銷協議 深耕物聯網資安防護 (2019.09.27)
全球工業物聯網廠商研華公司宣布與全球網路資安防護龍頭Acronis簽訂全球經銷協議,自今年九月起,研華將可於全球銷售Acronis True Image及OEM全系列產品。 研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示,研華自2011年起與Acronis合作,擁有良好的夥伴關係,長期以來藉由將Acronis軟體嵌入於研華硬體中,提升研華工業級系統競爭力
以模型化基礎設計流程開發測試AUTOSAR軟體元件與複雜裝置驅動 (2019.09.25)
使用模型化基礎設計來進行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的開發,對IDNEO公司帶來顯著的改善,而在公司的事業各方面帶來很大的合作商機。
M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案 (2019.09.25)
全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布,已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案,最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積,以及高度佈局繞線彈性的SoC設計
宸曜將發表最新高整合微型機器視覺平台 (2019.09.25)
嵌入式系統的全球供應商-宸曜科技(Neousys Technology)將於2019年10月3日參加「第十九屆AOI論壇與展覽」,除了在位展出機器視覺、人工智能運算平台及強固型嵌入式電腦系列產品外,並於「新品發表會」中發表最新微型機器視覺平台以及專利技術
意法半導體推出首款8腳位STM32微控制器 適用於簡單應用 (2019.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)8腳位STM32微控制器(MCU)現已上市,高功率密度、經濟型的封裝讓簡單的嵌入式開發專案也能享有32位元MCU的性能和彈性
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
艾訊IIoT邊緣運算閘道器ICO500-518具模組化擴充設計通過EN 50121-4認證 (2019.09.24)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表全新DIN-rail工業物聯網應用的邊緣閘道器ICO500-518,通過EN 50121-4認證,適合用於高度震動的軌旁應用;提供可擴充的中央處理器選項、擁有彈性模組化設計、大容量儲存設備以及暢通的連網功能


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