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【新東西#6】美光全球首款:176層NAND快閃記憶體 |CTIMES (2021.01.13)
編輯評語: NAND Flash記憶體的技術競逐,幾乎決定了產品在市場上的競爭力,不僅直 接影響產品的容量和儲存效能,也對於生產的成本有決定性的影響。而美光 率先推出全球首款的176層記憶體產品
群聯持續擴大研發人才招募 五期廠區廠房與停車場上樑動土 (2021.01.10)
群聯電子 (PHISON)加碼興建廠房暨附屬裝卸停車空間, 持續擴大研發人才招募。廠房附屬停車場於9日舉辦動土典禮。此外,2020 年 3 月 30 日動土的五期廠區,也一同舉辦上樑典禮,預計於今年 2021 底前完工並落成啟用
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
Bigtera推出新一代超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型 (2021.01.05)
NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技今日宣布,旗下Bigtera發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構(HCI)平台VirtualStor ConvergerOne 1.0,整合運算、儲存、網路三大IT基礎架構,在統一管理平台上進行配置管理,除了降低總體成本,讓資源使用更具彈性,為企業提供立即部署、上線並執行應用程式的基礎架構平台
ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新設計套件讓開發者能在簡易微控制器(MCU)上研發內建Alexa之產品
儒卓力提供4D Systems圖形顯示器系列 豐富創新嵌入式應用 (2020.12.23)
4D Systems的pixxiLCD圖形顯示器具備高性價比且可快速投入市場,是易於整合的理想解決方案。該系列的嵌入式顯示器提供了豐富選擇,使得開發人員可以為幾乎所有應用找到合適的全彩人機介面(HMI)
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄
萊迪思第二代安全解決方案 更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台,與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵,這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根,還須支援更強大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的資料安全協定,如SPDM
力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布,三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。 熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項,將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台,為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案
世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技(SMART Modular)宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高匯流排頻率。 此新品結合美光科技(Micron)先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計,可大幅增進訊號傳輸的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本
ST推出多應用、確定性車規級MCU功能 提升域/區域架構安全 (2020.11.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其創新車用微控制器Stellar系列的進一步產品資訊,介紹新款微控制器如何確保多個獨立即時應用軟體在執行的可靠性和確定性
恩智浦全新S32K3微控制器 解決汽車軟體開發的成本與複雜度痛點 (2020.11.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出S32K3微控制器(MCU)系列,為S32K產品線的最新產品。恩智浦於2017年發佈的S32K1系列是個重要的轉捩點,強調軟體在汽車開發中的核心作用
Western Digital擴大Flash產品組合 實現ZB級數據為中心 (2020.11.12)
Western Digital今日宣布推出全新NVMe SSD系列,建立跨越硬碟獨特多樣產品組合,實現次世代以數據為中心架構的資料中心、工業物聯網、車用及客戶應用。系列新品包含能協助以具競爭力的總整體擁有成本(TCO)打造更高效資料中心儲存分層的Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe SSD、可應用於極端工業及車用環境的Western Digital IX SN530 工業級SSD
ST推出雙核無線MCU新產品線 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值產品線,擴大STM32WB雙核多協議微控制器(MCU)產品組合,讓設計人員更靈活地聚焦具成本考量的市場應用
美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨,實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破,可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能
群聯最新旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片 讀寫速度飆至7.0GB/s (2020.11.09)
群聯電子今(9)日發布全新一代旗艦PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。該晶片不僅延續首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先進科技,更將讀取速度與寫入速度分別推升至7.4GB/s與7.0GB/s
疫情推升智慧聯網裝置需求 MCU出貨迎來大爆發 (2020.10.30)
中低階的生活家電產品已開始轉向整合更多的智慧功能,最明顯的趨勢就是智慧聯網的設計。而這也代表著談論多時的智慧生活應用,將開始全面普及。
簡化超低功耗裝置GUI設計 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield顯示板卡,開創物聯網產品人機界面之先驅。全新SPI Shield顯示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的經濟性,支援導入低成本非記憶體映射SPI快閃記憶體IC等新功能的最新版TouchGFX軟體(4.15.0版)
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
美光攜手塔塔通訊 推出加速IoT部署的雲端虛擬SIM卡 (2020.10.28)
業界曾預測,IoT裝置的部署量將在2020年達到500億台,然而實際上卻只有約90億台。這一差距源於蜂巢式連線的難度和資安疑慮遭受嚴重低估,這些挑戰將持續阻礙IoT發展。為解決此痛點,美光科技與塔塔通訊(Tata Communications)宣佈將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案,進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署


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