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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨
推動下一個黃金50年 SEMICON Taiwan線上線下Hybrid平台將正式開展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於23日於南港展覽館一館正式登場,同時也將推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布,共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠,將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作(Remote AR Assistance)、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用
台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)標準技術委員會」正式成立
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
2020年迎接企業危機亦轉機 可望借道5G專網轉型成長 (2020.03.14)
拜這波新冠疫情帶動遠距醫療、教學,甚至是企業日常營運之賜,更可見未來5G應用即將風生水起,不似目前一般投資人只看見短期內5G手機出貨量及其所需零組件產業受衝擊頹勢,而擁有翻轉現今產業版圖的潛力
台灣AI軟實力三年佈建有成 防疫僅是成果一小步 (2020.03.10)
新冠病毒當前,口罩地圖的建立,無疑為台灣社會人心惶惶的暗流點亮一條出路,背後推手除了日夜辛勞的政府團隊、醫護人員和相關產學支援外,科技部106年起推動的「人工智慧(AI)科研戰略」也扮演了重要角色
智慧製造打造未來競爭力 日月光分享關燈工廠經驗 (2019.12.23)
為了促進台灣製造業智慧化轉型升級,讓傳產及新創業者都能更了解智慧製造的實際應用,台杉投資、台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)和國際半導體產業協會(SEMI)日前共同舉辦「智慧製造:未來競爭力的關鍵決策」座談會,邀請日月光吳田玉執行長演講分享推動關燈工廠經驗,並與科技部陳良基部長對談台灣製造業的智慧製造之路
5G時代絕不落後!聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人,也不輸陣。聯發科技(MediaTek)今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下,發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片(SoC)平台-天璣(Dimensity)1000,該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身,為聯發科與台灣的5G布局,落下了一個重要的里程碑
TrendForce:2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦
半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業,如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展望未來60年為題,規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇
日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加


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