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盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體,發佈了立式爐設備(Ultra Furnace),這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積(LPCVD)應用,同時該設備平台還可延伸至氧化和退火,以及原子層沉積(ALD)等應用
RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上,大部分的RF與混合式訊號IC的測試,都是在生產環境中透過自動化測試設備(ATE)來進行,或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果,但是缺點是容量有限,不僅無法處理大量零件,測試時間也比ATE來得慢
貿澤開始供應Maxim DS2477安全I2C協同處理器 可提供驗證與實體安全性 (2019.05.30)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全協同處理器。DS2477能為工業系統、醫療感測器和物聯網 (IoT) 工具提供額外的驗證層與裝置完整性保護
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商,羅姆(ROHM)延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念,透過一貫的開發、設計與製造,持續生產最高品質的半導體產品,並供應給全球客戶
英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)
英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠,將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠,透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎
下一代3D感測應用中的二極體雷射器 (2018.03.30)
本文描述了消費電子或汽車OEM 評估二極體雷射器潛在供應商時應參考的重要參數。
陶氏電子擴大竹南CMP技術中心 化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料,為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位,3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務
愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術,而隨著應用領域的漸深漸廣,目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用,在市場驅動下,5G標準的制定已積極展開。
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣,同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合。
應材:材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形(Patterning)技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長,以及OLED(有機發光二極體)顯示器被加速採用,這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展,由大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位所代理之Evatec,也利用本屆半導體展之機會,推廣一系列Evatec創新的產品線,包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等,都是目前Evatec重點發展的革新技術
AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA)的長期修正協議,期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係,AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性,在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作
SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長;應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等 微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 (track system)
奧地利微電子推出最小環境光感測器 (2015.04.29)
奧地利微電子推出環境光感測器TSL2584TSV,採用矽通孔技術,封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm,高度為0.32mm。在螢幕管理應用中,利用環境光感測器來自動控制背景光亮度,能夠在確保最佳用戶體驗的同時延長電池壽命


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